来源 :北京时间2025-10-14
港交所消息，10月13日，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称"晶合集成")向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司。
公开资料显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来，晶合集成始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，晶合集成得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
此次IPO，晶合集成募集资金将用于研发及优化新一代22nm技术平台项目、基于AI技术的智能研发及生产计划、中国香港建立研发及销售中心、运营资金及一般企业用途。
数据显示，2022-2024年及2025年上半年，晶合集成收入分别为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元、51.30亿元。同期，晶合集的净利润分别为31.56亿元、1.19亿元、4.82亿元、2.32亿元。