来源 :北京时间2025-10-21
科创板上市两年后，晶合集成（688249.SH）又向港股发起冲刺。
日前，晶合集成发布公告称，已向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股并在香港联交所主板挂牌上市的申请。这也就意味着，晶合集成或将称为A+H股上市公司。
根据递交的港股招股书，晶合集成披露的营收与其在A股年报中披露的数据有所差别。
晶合集成在2023年5月就成功登陆科创板，堪称安徽最大上市公司，上市当天市值就接近400亿元。截至10月20日收盘，晶合集成市值为706.71亿元。
在A股上市时，晶合集成募资近百亿，除了投向具体项目外，还有15亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。根据港股招股书，晶合集成在2022-2025年上半年的借款分别为89.23亿元、134.76亿元、183.21亿元、190.17亿元。而根据晶合集成半年报，截至2025年6月30日，晶合集成货币资金为31.04亿元。
此次赴港上市，是否是为了融资缓解资金压力尚不得而知，晶合集成也未披露募资数额。