晶合集成：目前订单充足 产能利用率维持高位

　　11月28日， 晶合集成 召开2025年第三季度业绩说明会。

　　谈及最新的产能利用率情况， 晶合集成 董事会秘书、副总经理朱才伟在业绩会上介绍，公司目前订单充足，产能利用率维持高位，2026年扩产计划将根据市场供需情况进行动态调整。

　　“公司三期项目规划为5万片/月，目前进展顺利；同时，公司28nm逻辑芯片持续流片中。公司正在积极推进各工艺平台的技术升级和开发，优化产品结构。”他表示。

　　晶合集成 是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中。

　　此前财报显示，公司第三季度实现营业收入29.31亿元，同比增长23.3%；同期实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比增长137.18%；前三季度实现营业收入81.3亿元，同比增长19.99%；同期实现归属于上市公司股东的净利润5.5亿元，同比增长97.24%；业绩增长主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术所致。

　　今年8月， 晶合集成 还披露，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。在筹划H股上市几天前， 晶合集成 敲定了一笔战略投资。7月29日，全球智能产品ODM龙头 华勤技术 公告，基于对 晶合集成 长期投资价值的认可，公司与力晶创投于2025年7月29日签署《股份转让协议》。公司拟以现金方式协议受让力晶创投持有的 晶合集成 6%股份，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.9亿元。交易完成后， 华勤技术 将向 晶合集成 提名董事1名，并承诺36个月内不对外转让，通过“董事席位+长期锁定”双重机制，向市场释放出双方深度战略协同的信号。

　　上市进展方面，9月29日，公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日刊登了本次发行上市的申请资料。

　　对于投资者关注的H股募资投向，朱才伟回复称，公司H股发行募集资金将主要用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产计划等用途。