来源 :上证e互动2025-12-04
晶合集成 (688249)请问公司当前在55nm中高阶及堆叠式CIS、40nm高压OLED显示驱动、28nm逻辑等工艺平台的导入与量产节奏如何？预计这些工艺平台在下一财年能对营收贡献多少比例？
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产，对营收的提升具有积极贡献。40nm高压OLED显示驱动芯片也已实现量产，28nm逻辑芯片持续流片，具体产品进展及相关情况敬请关注公司公告。