晶合集成：部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金

晶合集成公告，公司将对后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目结项，并将节余募集资金1.33亿元（截至2026年1月31日，含扣除手续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换的发行费用）永久补充流动资金，用于日常生产经营活动。本次事项已经董事会审议通过，保荐机构无异议。