来源 :公司公告2026-04-30
合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告称，"25晶合集成MTN001(科创债)"拟于2026年5月14日付息370万元。本期债券发行金额2亿元，发行期限3+2年，债项余额2亿元，偿还类别为利息支付，本计息期债项利率1.85%。