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甬矽电子(688362)内幕信息披露

 
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甬矽电子(688362)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301甬矽电子：算力芯片是公司重点布局方向之一，将持续推进相关领域规划和布局2023-09-26
302甬矽电子：下游客户库存呈现持续下降趋势，目前很多领域库存可能已经恢复到正常水平2023-09-26
303甬矽电子：公司稼动率相对比较稳定，季度环比依然有所提高2023-09-22
304A股半导体板块震荡下挫，富乐德、创耀科技跌超7%，蓝箭电子、长光华芯、甬矽电子、锴威特、矩光科技等跟跌2023-09-14
305Chiplet概念股开盘领涨，文一科技一字涨停，甬矽电子涨超8%2023-09-12
306“甬”立潮头，“芯”向未来 | 甬矽电子二期项目落成大典圆满举办！2023-09-08
307甬矽电子：现阶段公司Bumping项目已完成通线，实现初步量产2023-09-08
308甬矽电子(688362.SH)：2023年第二季度的毛利率比第一季度有所回升2023-09-07
309甬矽电子(688362.SH)：公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证2023-09-07
310甬矽电子(688362.SH)：整体来说公司稼动率在相对饱满的状态2023-09-07
311甬矽电子(688362.SH)：公司目前无法判断稼动率的复苏是不是整个终端的需求在好转2023-09-07
312甬矽电子(688362.SH)：现阶段公司Bumping项目已完成通线，实现了初步的量产2023-09-07
313甬矽电子(688362.SH)：公司正在进行2.5D、3D方面的布局 目前正处于前期布局和研发阶段2023-09-07
314甬矽电子(688362.SH)：公司今年的整体目标是保持增长2023-09-07
315甬矽电子：部分客户库存有所下降 车规产品是未来重要发展方向2023-09-05
316异动揭秘-甬矽电子(SH688362)08月31日14:44快速上涨2023-08-31
317甬矽电子：业绩说明会定于9月4日举行2023-08-24
318方正证券保荐甬矽电子IPO项目质量评级D级 实际募资额缩水30%以上 上市首年业绩“大变脸”2023-08-21
319甬矽电子上半年亏7890万元 去年上市当年净利降57%2023-08-18
320甬矽电子二季度营收环比增31% 稼动率稳定回升 二期产能将逐步释放2023-08-18
321甬矽电子上半年同比由盈转亏 亏损额超7800万2023-08-17
322甬矽电子上半年净亏7889.89万元！同比下降168.6%2023-08-17
323甬矽电子2023年上半年净利-7889.89万 由盈转亏2023-08-17
324甬矽电子：下游需求相对低迷，上半年净亏7889.89万元，同比转亏2023-08-17
325盈转亏，甬矽电子2023年上半年归母净利亏损7889.89万元2023-08-17
326甬矽电子(688362.SH)：上半年净亏损7889.89万元 同比转亏2023-08-17
327甬矽电子：上半年净亏损7890万元，同比转亏2023-08-17
328甬矽电子08月11日主力大幅流出2023-08-11
329甬矽电子换手率41.01% 二机构合计净买入4638.74万元2023-07-19
330甬矽电子今天涨5.17% 两机构合计净买入约4638.74万元2023-07-19
331甬敢说爱 方得始终 | 甬矽电子交友联谊会圆满结束！2023-07-18
332异动揭秘-甬矽电子(SH688362)07月18日13:48快速下跌2023-07-18
333芯片概念爆发，甬矽电子、凯格精机等涨停，联动科技等大涨2023-07-18
334Chiplet板块普涨 甬矽电子涨停2023-07-18
335半导体板块开盘走强 甬矽电子20%涨停2023-07-18
336甬矽电子(688362.SH)：从当前公司产品情况看，产品毛利跟应用领域没有直接联系2023-07-06
337甬矽电子(688362.SH)：目前整体稼动率相对稳定2023-07-06
338甬矽电子(688362.SH)：正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术2023-07-06
339甬矽电子(688362.SH)：正在积极实施Bumping项目2023-07-06
340甬矽电子(688362.SH)：积极探索Chiplet的布局和具体应用2023-07-06
341甬矽电子：目前整体稼动率相对稳定2023-07-06
342甬矽电子(688362.SH)：公司的二期项目目前部分厂房已启用2023-07-06
343甬矽电子：公司的二期项目目前部分厂房已启用2023-07-06
344甬矽电子(688362.SH)：2022年年度权益分派10派1.05元2023-07-04
345甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局2023-06-27
346甬矽电子：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局2023-06-27
347半导体板块开盘拉升 甬矽电子涨超13%2023-05-12
348甬矽电子：Q1单月营收环比呈回升趋势 订单在逐步好转2023-05-11
349甬矽电子上市当年净利降57% IPO募11亿方正证券保荐2023-04-24
350连续五年营收高增长 甬矽电子积极布局先进封装2023-04-24
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