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甬矽电子(688362)内幕信息披露
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甬矽电子新闻报道
甬矽电子(688362)内幕消息
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序号
标题
发布日期
301
甬矽电子(688362.SH):公司预计第四季度保持营收持续增长
2023-12-06
302
甬矽电子:正在积极布局先进封装相关领域
2023-12-05
303
甬矽电子(688362.SH):积极推动自身“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局
2023-12-05
304
甬矽电子:已通过车规的体系认证,并已为部分客户量产
2023-12-05
305
甬矽电子:积极推动自身在晶圆级封装技术的发展及2.5D、3D等领域布局
2023-12-05
306
2023年12月05日甬矽电子大宗交易
2023-12-05
307
2023年12月04日甬矽电子大宗交易
2023-12-04
308
2023年12月01日甬矽电子大宗交易
2023-12-01
309
2023年11月28日甬矽电子大宗交易
2023-11-28
310
2023年11月27日甬矽电子大宗交易
2023-11-27
311
2023年11月23日甬矽电子大宗交易
2023-11-23
312
2023年11月22日甬矽电子大宗交易
2023-11-22
313
甬矽电子:公司暂未涉及存储芯片业务
2023-11-22
314
甬矽电子:未涉及研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目
2023-11-22
315
甬矽电子:目前来自PA领域的营收表现良好,需求旺盛且不受某一家客户影响
2023-11-22
316
2023年11月21日甬矽电子大宗交易
2023-11-21
317
甬矽电子:已通过车规的体系认证,并已经为部分客户量产
2023-11-21
318
2023年11月20日甬矽电子大宗交易
2023-11-20
319
2023年11月17日甬矽电子大宗交易
2023-11-17
320
甬矽电子:预计第四季度保持营收持续增长
2023-11-17
321
甬矽电子:公司生产经营一切正常,预计四季度营收仍将保持增长
2023-11-17
322
好消息!21.57亿!甬矽电子发布公告:投建封测新项目
2023-11-16
323
2023年11月16日甬矽电子大宗交易
2023-11-16
324
甬矽电子:高密度及混合集成电路封装测试项目的资金来源为公司自筹资金
2023-11-16
325
A股异动丨甬矽电子跌超9% 2.27亿股限售股份解禁上市
2023-11-16
326
半导体芯片股开盘下挫,皇庭国际跳水跌停,甬矽电子跌超10%,易天股份、芯海科技、臻镭科技、佰维存储等跟跌
2023-11-16
327
108.68亿元市值限售股今日解禁,甬矽电子、永顺泰、飞荣达解禁市值居前
2023-11-16
328
异动揭秘-甬矽电子(SH688362)11月15日10:02快速上涨
2023-11-15
329
甬矽电子拟出资不超过约22亿元投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
2023-11-14
330
甬矽电子:拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
2023-11-14
331
甬矽电子:上市之前高增长,上市后业绩变脸,解禁股东浮盈超30亿
2023-11-14
332
本周66家上市公司合计限售股解禁近31股,解禁市值约430亿元,山西焦煤、新疆天业、甬矽电子、五洲特纸等解禁规模靠前
2023-11-13
333
甬矽电子上市一年就亏损上亿,解禁股东则浮盈超30亿元
2023-11-13
334
甬矽电子:占公司总股本55.79%的限售股将于11月16日解禁上市
2023-11-09
335
甬矽电子:公司专注中高端先进封装领域,积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域,积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术
2023-11-07
336
甬矽电子“封装结构和封装方法”专利获授权
2023-11-06
337
民生证券给予甬矽电子推荐评级
2023-11-05
338
芯片概念走势强劲,甬矽电子、朗科科技涨超15%
2023-11-03
339
半导体产业链午后走强,甬矽电子涨超15%
2023-11-03
340
异动揭秘-甬矽电子(SH688362)11月03日13:39快速上涨
2023-11-03
341
朗迪集团:公司截至目前持有甬矽电子3100万股,持股比例为7.60%
2023-11-03
342
甬矽电子:业绩说明会定于11月8日举行
2023-10-31
343
甬矽电子:公司稼动率属于相对饱满状态
2023-10-30
344
朗迪集团:截至目前我公司持有甬矽电子3,100万股,持股比例为7.60%
2023-10-26
345
甬矽电子:公司暂不涉及存储芯片
2023-10-26
346
甬矽电子:公司倒装类产品应用领域较为广泛,包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等
2023-10-26
347
甬矽电子:关于PA情况,第三季度以来需求旺盛,预计年底需求仍持续存在
2023-10-26
348
甬矽电子:预计未来两年内投资规模仍较大,长期看扩产重点将放在FC和先进封装领域
2023-10-26
349
朗迪集团:目前公司持有的甬矽电子股权按照权益法核算
2023-10-25
350
甬矽电子:公司在系统级封装(SiP)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势
2023-10-24
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