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甬矽电子(688362)内幕信息披露

 
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甬矽电子(688362)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51甬矽电子：2025年第四次临时股东会审议通过控股子公司竞拍宁波宇昌建设发展有限公司100%股权的议案2025-10-29
52甬矽电子：公司正处于快速扩张期，资本开支维持在较高水平2025-10-29
53甬矽电子：2025年前三季度计提资产减值准备2027.66万元2025-10-27
54甬矽电子：公司将于2025年10月28日披露2025年第三季度报告2025-10-17
55甬矽电子海外客户突破业绩提升 子公司拟4.86亿买厂房满足需要2025-10-15
56甬矽电子控股子公司拟参与竞拍宁波宇昌100%股权，转让底价为4.86亿元2025-10-13
57甬矽电子：董事徐玉鹏因工作调整辞职并当选职工代表董事2025-10-13
58甬矽电子：将于2025年10月29日召开第四次临时股东大会2025-10-13
59甬矽电子：2025年第三次临时股东大会审议通过取消监事会及修订公司章程等议案2025-10-13
60甬矽电子：将于2025年10月13日召开2025年第三次临时股东大会2025-09-23
61甬矽电子：2024年限制性股票激励计划首次归属85.71万股上市流通2025-09-19
62甬矽电子：第三届董事会第二十一次会议审议通过关于“甬矽转债”转股价格调整的议案2025-09-19
63甬矽电子：累计耗资7149.206万元回购公司股份，比例达到0.65%2025-09-15
64甬矽电子：作废2024年限制性股票激励计划部分股票2025-09-10
65甬矽电子：第三届董事会第十九次会议审议通过2024年限制性股票激励计划相关议案2025-09-10
66甬矽电子：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期条件成就，拟归属85.71万股2025-09-10
67甬矽电子：第三届监事会第十六次会议审议通过2024年限制性股票激励计划相关议案2025-09-10
68甬矽电子：累计耗资6852.32万元回购公司股份。比例达到0.63%2025-09-02
69甬矽电子：将于2025年9月5日召开2025年半年度业绩说明会2025-08-28
70异动揭秘-甬矽电子(SH688362)08月28日13:02快速上涨2025-08-28
71深耕先进封装不断提升一站式交付能力 甬矽电子上半年净利润同比增长150%2025-08-27
72甬矽电子：公司专注于中高端先进封装领域，积极布局2.5D等先进封装产线并坚定实施大客户战略2025-08-26
73甬矽电子：拟使用不超过4亿元闲置募集资金进行现金管理2025-08-25
74甬矽电子：2025年半年度计提信用减值损失和资产减值损失共计978.13 万元2025-08-25
75甬矽电子：披露2025年提质增效专项行动进展，强化研发与客户优化提升盈利能力2025-08-25
76甬矽电子：第三届监事会第十五次会议审议通过2025年半年度报告及闲置募集资金现金管理议案2025-08-25
772025年08月25日甬矽电子大宗交易2025-08-25
782025年08月22日甬矽电子大宗交易2025-08-22
792025年08月14日甬矽电子大宗交易2025-08-14
802025年08月13日甬矽电子大宗交易2025-08-13
812025年08月12日甬矽电子大宗交易2025-08-12
822025年08月11日甬矽电子大宗交易2025-08-11
832025年08月07日甬矽电子大宗交易2025-08-07
842025年08月06日甬矽电子大宗交易2025-08-06
852025年08月05日甬矽电子大宗交易2025-08-05
862025年08月04日甬矽电子大宗交易2025-08-04
87甬矽电子：拟使用不超过4亿元闲置募集资金临时补充流动资金2025-07-16
88甬矽电子：使用9亿元募集资金向控股子公司提供借款实施募投项目2025-07-16
89甬矽电子：拟使用1.925亿元募集资金置换预先投入资金2025-07-16
90甬矽电子：向8名激励对象授予40.00万股限制性股票2025-07-16
91上交所：甬矽电子（宁波）股份有限公司债券07月16日上市交易，代码1180572025-07-11
92“喜讯！甬矽电子（宁波）股份有限公司实验室成功获CNAS认可资质”2025-06-27
932025年06月19日甬矽电子大宗交易2025-06-19
94甬矽电子：新增关联方宁波宇昌预计2025年度日常关联交易金额达5,194.55万元2025-06-18
95甬矽电子：公司2.5D相关产品线已完成通线，目前正在与相关客户进行产品验证2025-06-17
96甬矽电子：2023年限制性股票激励计划第二个归属期完成新增121.353万股上市流通2025-06-11
97甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠2025-06-09
98甬矽电子：公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满2025-06-05
99甬矽电子：目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入2025-06-05
100甬矽电子：随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势2025-06-05
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