华天科技(002185)_研究报告_财经_新浪网(002185) 研究分析报告|查股网
股票名称：华天科技(002185)
报告标题：华天科技:西安天胜产能释放有望提升公司业绩
报告摘要:
公司一季度业绩略低于预期,目前产能利用率超85%以上:公司一季度营业收入为28,844.62万元,同比增长14.69%;同期公司净利润为2486.33万元,同比仅增长3.05%,一季度EPS为0.067元,略低于我们的预期。这主要是由于公司一季度春节放假后,新接订单的增长较往年来的晚,导致2月份产能利用率较低所致。目前公司天水工厂订单较为饱满,产能利用率已经超过了85%。
西安天胜高端产品开始试产,下半年有望开始贡献利润:子公司西安天胜自四季度投产以来,一季度仍为亏损。工厂目前已经开始试生产高端的DFN、QFN、BGA以及TSSOP产品,并得到了美国国家半导体、索尼等国际厂商的认证。我们预计随着产出的不断扩大,西安天胜有望在2011年中期达到盈亏平衡,并于下半年开始贡献利润;同时,西安天胜所产产品较高的毛利率也有望帮助公司提高综合毛利率水平。
铜引线产品占比上升,帮助缓解原材料上涨压力:金、铜等公司主要原材料近期价格上涨较快,给公司成本带来巨大压力,目前公司除了发挥自身地处西部地区,劳动力、电价成本较低的优势外,还积极扩张低成本铜引线产品占比, 并采用新技术,降低打金线的高度,减少金线的消耗,以缓解原材料成本上升的压力。
投资建议:我们预计公司2011年、2012年的营业收入有望达到16.00亿元和21.18亿元,分别同比增加37%和32%;由于近期原材料价格上升较快,我们将公司全年毛利率下调到24%左右,预计公司2011年、2012年的EPS分别为0.49元和0.65元,略低于我们之前0.51元和0.66元的预计。目前股价对应的2011年和2012年市盈率分别为23倍和18倍,我们认为目前估值较为合理,维持买入-B的投资评级,6个月目标价格维持在15.3元,对应2011年31倍PE,2012年23倍PE。
风险提示:公司风险目前主要来自日本地震后全球半导体行业增长的不确定性, 原材料成本的持续上涨,以及西安天胜产能释放进度晚于预期。
研究员：侯利 所属机构：安信证券股份有限公司
报告标题：华天科技:收入高增长可期,毛利率变化不定
投资要点
事件:
公司2月17日发布2010年年报,2010年公司营业收入116124万元,营业利润、利润总额、归属上市公司股东净利润分别为12270万、13095万、11187万,经营活动产生现金流量净额29249万元,每股收益0.30元,2010年不分红不转增。
点评:
2010年公司收入11.6亿,同比增长49.37%,完成集成电路封装54.39亿颗,同比增长66.48%。收入增幅小于出货量增幅,封装价格2010年比较坚挺,所以应该是公司产品结构导致的。也就是说,公司中低端产品占比增加,看来高端产品占比提升还需要时间,2011年比较关键。
分季度来看,2010年四个季度销售收入分别为2.52亿、2.97亿、3.16亿、2.96亿,4季度环比下降6.43%,是正常的淡旺季调整所致。估计2011年1季度的销售收入同比有所增长,环比小幅下降。
公司2010年毛利率23.09%,同比微降0.14个百分点,变化不大。但是分季度来看,四个季度毛利率分别为19.24%、25.07%、27.45%、19.71%,第4季度毛利率环比大幅下降约8个百分点。我们分析认为主要有两个原因:1)4季度金丝和铜框架涨价较多,原材料成本上升拖累毛利率;2)西安生产线4季度开始投产,产能利用率有一个爬升的过程,也会拖累公司整体毛利率。
公司2010年4季度营业费用895万,同比增长20.3%,环比增长65.4%,占收入比3.02%,基本正常。4季度管理费用3814万元,同比增长115.5%,环比增长14.7%,占收入比12.9%,管理费用的大幅提升可能与年度激励有关。4季度财务费用210万,同比增长160.6%,环比增长154.6%,占收入比0.7%。
财务费用大幅提升主要是公司付息负债增加及利率提高。总的来看,4季度三项费用4919万,占收入比达到16.6%,创历史新高。我们一直认为公司的发展战略是低成本下的稳步扩张,公司三项费用大幅上升的现象需要重视。
公司的营运效率提升,好于预期。2010年末公司应收账款周转天数67.3天,去年同期为80.9天;存货周转天数为43.4天,去年同期为47.4天;总资产周转率为0.76,去年同期为0.63。相较于2010年3季报,公司的营运效率明显提升,总体上好于我们的预期。
2010年底公司固定资产净额7.24亿,2010年三季度末固定资产净额5.98亿,也就是说4季度转固资产超过1.26亿,我们估计大部分在西安天胜子公司,西安生产线一期工程基本结束。2010年度,西安天胜实现营业收入1010.8万,净利润-553.7万,看来产能利用率还比较低,拖累了公司整体毛利率。不过,随着西安生产线产能利用率逐步提升,应该对公司整体毛利率有拉动。
总体而言,2011年公司有三个有利因素:1)西安天胜会扭亏为盈,高端产品(QFN、BGA、CSP等)占比会提高,会拉升公司整理毛利率;2)公司“金丝改铜丝”项目逐步推进,对缓解成本压力有帮助,对中低端产品毛利率有支撑;3)公司出口占比已经接近20%,近几年增长迅速,IDM厂商封装订单转移是趋势,公司出口业务有望保持较快增长。
但2011年也有三个不利因素:1)全球半导体行业增速显著放缓,产品可能有降价压力;2)成本上升压力比较大,这可能是所有电子企业必须面对的问题;3)人民币升值侵蚀公司利润。
综合考虑,我们对公司收入保持较快增长有信心,毛利率可能会在23%上下波动,具体要看成本涨幅、产品价格以及公司规模经济性之间的博弈。我们预计公司2011至2013年每股收益(暂不考虑增发摊薄)为0.44元、0.63元、0.84元,维持“推荐”投资评级。
研究员：刘亮 所属机构：兴业证券股份有限公司
报告标题：华天科技公司2010年年报点评:募投项目实施带动公司营收较快增长
投资要点:
10年公司实现营收11.61亿元,同比增长49.37%;实现营业利润1.23亿元,同比增长43.65%;实现净利润1.12亿元,同比增长45.02%,对应的EPS为0.30元,扣除非经常性损益后的EPS 为0.28元。
4季度营收2.96亿元,同比增长19.24%,环比减少6.43%。主要原材料成本上升较多,毛利率19.71%,同比、环比分别下降2.40、7.74个百分点。净利润1349万元,同比减少65.98%,环比减少48.08%。
公司铜线键合技术可封装DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LQFP等多个系列产品,具备了月产18000万只的能力。目前已开始部分应用在产品中。公司已具备12英寸晶圆加工能力,12英寸晶圆最小减薄厚度50μm,实现芯片厚度为75um的5层堆叠和三层隔片MCP封装。
自主开发LFBGA/TFBGA/LGA等,终端应用已扩展到eink 电子书、高清电视、数字机顶盒、MID、手机用NOR Flash Memory、机卡一体等。切入高端SiP封装领域,掌握MCM、stack die等高密度封装技术,实现超薄封装技术,嵌入式手机RF-SIM卡已通过电性能测试。
西安天胜的《集成电路高端封装产业化项目》与《DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造项目》均已建设完成;拟投资的昆山西钛拥有国内领先的TSV技术和广阔3D封装前景。
伴随募投产能进一步投放,公司11年销售规模仍将进一步提高。西安天胜于10年末投产,11年将经历一个爬坡过程。我们预计公司2011-2013年营收分别为15.68亿元、20.38亿元、25.47亿元;净利润分别为1.57亿元、2.21亿元、3.00亿元;对应EPS分别为0.42元、0.59元、0.80 元。
研究员：魏兴耘 所属机构：国泰君安证券股份有限公司
报告标题：华天科技2010年报点评:2011年有望继续维持高速增长
2010年业绩符合预期,4季度毛利率下降较快:公司实现营业收入和利润总额分别达到11.6亿元和1.3亿元,同比分别增长49.37%和46.19%;2010年归属于上市公司股东的净利润为1.1亿元,同比增长45.02%,全年EPS为0.2997元。员工奖金、设备搬迁和原材料价格上涨导致4季度毛利率下降较为明显,1季度将有所回升。
公司2011年有望保持高速发展:全球产能转移和我国扶持政策将推动封测行业长期高速发展;非公开增发将帮助公司提升产能30%-40%,外资客户的开发将帮助公司维持较高的产能利用率;公司地处西部,低廉的电价为其带来成本优势,同时积极布局铜引线生产能力,将进一步帮助降低封装成本;公司入股西钛科技,布局芯片级和晶圆级封装将帮助公司提升技术能力,提高毛利率水平。
投资评价:我们预计公司2011年-2013年的收入增幅分别为37.69%、32.07%和30%,EPS分别为0.512元、0.662元和0.886元,对应2011年-2013年的PE分别为27倍、20倍和15倍;维持对公司买入-B的投资评级,短期目标价格15.3元,对应2011年30倍PE。
风险提示:全球半导体产业的景气周期将影响公司对外资客户的市场开拓;同时,铜、金等主要原材料价格的上涨也将给公司带来盈利风险。
研究员：侯利 所属机构：安信证券股份有限公司
报告标题：华天科技:2010年业绩低于预期,增发助推2011年成长
事件:
公司公布2010年报,2010年集成电路封装量完成54.39亿块,同比增长66.48%;营业总收入为11.61亿元,同比增长49.37%;归属上市公司股东的净利润为1.12亿元,同比增长45.02%;基本每股收益0.30元,同比增长44.99%。
点评:
第四季度业绩大幅下滑,2010年业绩低于预期。公司业绩低于预期的主要原因是四季度黄金和铜的价格明显高于前三季度,公司主要原材料金丝、框架的采购成本上升较多。另外,行业的景气度在前三季度一直维持高位,第四季度的调整使得公司的产能利用率有所下降,从而也影响了公司的业绩。
出口份额增加,国际客户的开拓初现效果。出口在销售收入中的占比由2009年的14.62%提升到2010年的19.74%,而在2008年这一数字不到10%,说明公司近两年来国际客户的开拓出现成效。由于IDM加速向轻资产转型,不断减少对后道封测的投资,将封测环节外包,这将是推动封测市场成长的重要动力,公司的出口份额增加说明公司不断得到国际客户的认可,有望从IDM转型的趋势中受益。
西安天胜2010年进展速度低于预期,2011年业绩将爆发。西安天胜是华天科技的全资子公司,主要做高端封测产品,2010年实现营业收入1010.78万元,净利润-553.66万元,进展速度低于预期。但是,我们认为西安天胜2010年尚处于投入期,真正贡献业绩是在今年,而且将成为推动今年公司业绩增长的主要动力。
增发助推公司成长。2011年2月16日,公司股东大会审议通过了《关于非公开发行股票方案的议案》,募集资金总额不超过83,400万元,用于《铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目》、《集成电路高端封装测试生产线技术改造项目》和《集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目》。非公开发行将解决公司扩张的资金瓶颈,提升公司的研发及技术能力,增强公司的竞争力,助推公司成长为一流的封测企业。
给予“推荐”评级。由于IDM厂商对后端制造业务投资的减少,封测委外的趋势明朗,同时整个封测行业往中国转移的趋势不变,华天科技拥有成本优势,并在国际客户开拓上取得初步成效,将受益于行业的这一趋势。我们对2011和2012年的EPS预测分别0.45元和0.65元,给予“推荐”评级。
研究员：韩星南 所属机构：国联证券股份有限公司
报告标题：华天科技:内涵式增长+外延式扩张,即将诞生的先进封装国内龙头
事件:公司公布2010年年报
收入大幅增长,利润随收入同步增长
公司在2010年实现总收入11.6亿元,同比增长49.4%;实现税后净利润1.12亿元,同比增长45%;报告期实现每股收益0.30元,与之前的业绩预告吻合。2010年公司经营性现金流2.92亿元,是净利润的2.6倍。对于一个中等资产类公司,连续多年经营性现金流大幅高于净利润显示了公司经营的稳健。
IC封测产业转移如火如荼,公司产品市场空间将大幅增长
我们在前期的多篇报告中反复指出,在半导体产业链中,IC封测是目前我国唯一能与全球先进水平进行竞争的环节。IC封测产业未来多年将向中国持续转移,华天科技作为我国IC封测龙头企业,其产品未来市场需求将迅速扩大。我们预计目前全球2,000亿元的IC封测市场,未来每年将向中国转移20亿元以上;而国内IC产业的内生性增长预计每年也将带来20亿元左右的增长。每年40亿元的新增市场需求,将为作为国内IC封测龙头的华天科技带来极大的市场增长空间。
公司产能扩张正稳步进行,产品结构亦将逐渐改善
面对迅速扩大的市场空间,制约公司的产能因素将在未来数年得到缓解。继2009年和2010年通过自有资金进行的扩产之外,即将进行的增发预计将为公司融资8亿元,公司将完全布局于产能扩张。如果扩产顺利,两至三年扩产完成后,公司中低端产品产能将扩张30%,高端产能扩张一倍以上(统计不包括本次融资扩产以外的其他扩产行为)。新扩产能预计将实现新增收入11亿元左右,实现利润1.4亿元以上,相比2010年预测值分别增长92%和100%。扩产完成后,公司毛利率将有望从目前的23%~24%左右提升到26%~27%。
研究员：赵磊 所属机构：光大证券股份有限公司
报告标题：华天科技:短期波动难掩技术进步+产业升级下的长期趋势
2010全年业绩略低于预期,EPS=0.30元。2010年度营业收入达1.16亿元,同比增长49%;全年毛利率23%,略低于前三季度(24%);实现净利润1.12亿元,同比增长45%;净利率9.7%,同比微降0.2%,低于前三季度(11.4%)和我们预期(11.6%);EPS=0.30元略低于预期(0.36元),不分红不转增。
费用率上升是暂时现象,2010Q4的压力将转化为未来业绩的动力。我们认为业绩压力的主要原因为第四季度费用率显著上升,导致全年销售及管理费用率(合计12.6%)比前三季度(合计10.2%)提高2.4%。我们认为,公司一方面正在积极研发SiP、MCM等先进封装技术,而西安天胜厂区BGA产能于四季度投产后,也需要后续研发跟进;短期内研发投入较大使得费用率显著上升。研发支出对公司业绩的影响是即期的,但会在后续年度逐步贡献收入和利润,我们仍看好华天科技基于技术进步和产业升级的长期发展潜力。
西安BGA方面除顺利投产外,在BGA封装工艺和产品应用上取得重大突破。
除常规BGA工艺外,超细fingerpitch技术、busless工艺压焊技术进一步提高了BGA设计密度;BGA封装形式的客户需求已扩展到e-ink电子书、高清液晶电视、数字机顶盒、移动互联网设备(MID)、手机用NOR闪存、机卡一体等芯片市场。我们认为,消费电子将成为BGA的主战场,随着全球消费电子产业链向国内转移,处于产业链前端的本土芯片设计厂商将获得巨大的市场空间,进而推动BGA等中高端封装市场快速发展。我们预计公司的BGA封装业务将充分受益,到2013年有望贡献封装收入的15%以上。
公司切入SiP高端封装领域,积极研发并掌握了MCM、stackdie等先进封装技术。采用SiP封装的嵌入式RF-SIM卡已通过电性能测试,比市场上流行的RF-SIM卡比,具有密度更高、面积更小、厚度超薄的特点,有望打开智能手机、MID等设备市场和手机银行、CMMB等移动应用领域,应用前景广阔。
对昆山西钛股权投资完成,TSV技术和市场前景广阔。公司出资3300万美元,以股权转让+增资的形式获得昆山西钛35%的股权。作为全球唯一量产TSV-last技术的封装厂商,昆山西钛的核心技术(蚀刻、钻孔、绝缘、填充等)不同于传统封装技术,而更类似于半导体制程技术,并有领先的3D-TSV等高门槛技术储备;而CMOS图像传感器市场前景广阔,目前处于供不应求状态。Aptina、OmniVision两大全球巨头对TSV-CIS的需求各在40K片/月左右,格科微的需求在10K片/月,全球年需求量将超过1KK片8"晶圆。而昆山西钛目前的产能规模只有2K片/月,并计划在2011年底扩产至10K片/月。这将给昆山西钛带来爆发式的成长机会,并有望通过上市融资的形式进一步扩充产能、切入NAND闪存、MEMS等高端市场。
新18号文继续对本土集成电路产业大力支持,华天科技将大有作为。国发[2011]4号文中,对Foundry晶圆厂和Fabless设计企业的财税优惠政策力度较大;这主要是因为晶圆厂资本密度高、资本收益率低,而本土设计企业规模较小、经营风险较大。此外,新18号文还从投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场等方面进一步推动本土IC产业链的发展,我们认为华天科技将充分收益。尽管封装行业的优惠政策较少,但这是由产业链自身的经济规模和现金流形式决定的;在上游本土IC设计和晶圆制造迎头赶上的下一个10年中,作为中国产业链最为成熟、可参与全球化竞争、经营风险较小、现金流最为稳定的IC封装行业,其业绩将最先、最快地反映在资本市场上;而作为国内客户占比达80%的华天客户,在抢占海外订单的同时,更多地直接受益于本土IC厂商的发展升级趋势。
短期业绩波动难掩长期增长趋势,上调盈利预测,目标价17.75元。我们认为1月24日业绩预告公布后的股价调整,已充分反映了2010年度业绩对应的估值水平和低于预期的市场情绪,我们对公司长期看好的观点和逻辑未发生任何变化。考虑现有封装业务的快速发展及昆山西钛投资收益后,我们上调整华天科技2011-2013年盈利预测,按当前股本计算EPS=0.47、0.71、1.03元/股(考虑增发后,完全摊薄EPS=0.39、0.59、0.86元/股);未来三年收入CAGR=39%、净利润CAGR=51%。按2012年25倍P/E,给予公司17.75元的目标价位,与当前股价相比有28%的上涨空间,维持增持评级。
研究员：吕琪，陈益凌 所属机构：申银万国证券股份有限公司
报告标题：华天科技:参股西钛微电子,强强联合有望引导全球封装产业升级
IC封测由于其技术门槛相对较低,技术发展更为成熟,较难以创造出更高的附加值,因此在全球IDM大厂正在逐渐外包其封测站能,预计未来数年,从海外转移进入中国的IC封测产值每年将达50亿元左右。对于国内具备规模优势和技术优势的企业来说,如能把握这次产业转移的浪潮,必将获得极大的发展空间。
以CSP、TSV等为代表的先进封装技术更是前景无限。
IC先进封装主要指IC载板封装,主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封装,应用领域主要包括手机、内存、PC、网络通信、消费类电子等诸多领域。先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向。能率先在先进封装领域取得技术和工艺突破的企业,必将在未来半导体封装市场大放异彩。TSV封装技术更是先进封装技术中的佼佼者。
华天科技成功入股西钛微电子,占据先进封装的全球领先地位。
西钛微电子主要采用具有全球领先水平的TSV技术为基础的晶圆级封装方式从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件。公司已建成每月2,000片左右影像传感器封装产能,实现了TSV技术晶圆级封装方式的产业化,为目前全球唯一实现使用TSV技术进行晶圆级封装量产并且良品率达到95%以上的厂商。公司目前订单需求远超出实际产能,亟待扩产。华天的注资将成为公司大规模扩产的起点,未来增长前景令人炫目。
先进IC封装正从传统制造业向先进制造业转变。
由于西钛微电子的TSV等先进封装技术在世界居于领先水平,将引领未来全球封装业的产业升级,因此决不能仅仅将其视为传统制造业,而应视作引导我国半导体产业革命的驱动力量,其意义绝不亚于我国在半导体设计等其他领域取得的关键突破。理当享受先进制造业的估值。
当前估值完全未能描述出公司极大的增长潜力,维持买入评级。
考虑参股西钛后公司带来的业绩贡献,我们预计公司2011年EPS为0.47元,2012年0.76。其中西钛未来数年复合增速将超过100%。我们认为公司的合理估值为2012年25倍,合理价值19元,建议买入。
研究员：赵磊 所属机构：光大证券股份有限公司
报告标题：华天科技:4季度业绩低于预期,仍看好公司未来发展
公司四季度业绩大幅低于我们预期。公司前三季度净利润分别为2413万、3573万、3852万,按照公司修正后的业绩,4季度公司净利润仅2000万左右,大幅低于我们预期。
我们估计公司4季度业绩低于预期有四个原因:1)尽管产能在增加,但公司4季度产能利用率低于3季度,预计4季度收入增长幅度低于预期;2)原材料成本上升拖累毛利率,按照公司的解释,4季度金丝和铜框架涨价较多,推升公司原材料采购成本;3)西安生产线4季度开始投产,产能利用率有一个爬升的过程,也会拖累公司整体毛利率;4)公司逐步进入高端封装,研发投入大幅增加,估计4季度的管理费用超过我们预期。
公司前三季度收入分别为2.52亿、2.97亿、3.16亿,我们预计4季度收入基本与3季度持平,低于我们此前的预期。公司前三季度毛利率分别为19.24%、25.07%、27.45%,我们估计4季度毛利率会降到23%左右。公司前三季度管理费用分别为1462万、2645万、3324万,我们预计4季度管理费用会提高到4100万以上。
总体上,公司第4季度业绩低于我们预期,但还不影响我们对公司未来发展的判断。随着公司西安生产基地逐步达产,公司的收入和利润都会有较好的表现。我们依然认为未来3至5年公司会保持较快速增长,增长的动力来源于全球产能转移和公司竞争力提升(铜丝替代金丝、高端封转能力提高)。我们下调公司2010-2012年摊薄前EPS至0.31元、0.48元、0.69元,维持推荐评级。
研究员：刘亮 所属机构：兴业证券股份有限公司
报告标题：华天科技投资咨询报告
公司具备低成本优势和较高的生产效率,近几年不断加大研发投入,正在逐步进入高端封装领域。
公司封装产业将长期受益产业转移。
公司拟实施定向增发,发行股份不超过7500 万股,发行价格不低于11.12 元,预计融资不超过8亿元。
预计公司2010、2011、2012的EPS分别为0.35、0.49、0.64元,对应11年PE为28倍。
按1月13日收盘价,A股可对比公司通富微电和长电科技的2010年PE分别为44倍和39倍,2011年预测PE分别为25倍和31倍。以华天科技目前的对应2010年PE40倍,2011年PE28倍来说,估值已经基本合理。
最近A股整体市场缺乏大的向上刺激因素,且大盘蓝筹股表现好于中小盘题材股。此外,电子信息板块在经历了2010年的超景气发展后2011年行业整体增速将回归正常。电子信息板块的整体估值水平有较大几率下调。我们认为相对另外2家封装公司来说,华天科技前期的估值已经基本修复,目前的估值水平基本合理,再获得超额收益空间小,且已经达到前期目标价,给予卖出评级。
研究员：王卓 所属机构：国泰君安证券股份有限公司
报告标题：国泰君安投资咨询报告
公司具备低成本优势和较高的生产效率,近几年不断加大研发投入,正在逐步进入高端封装领域。
公司封装产业将长期受益产业转移。
公司拟实施定向增发,发行股份不超过7500万股,发行价格不低于11.12元,预计融资不超过8亿元。
预计公司2010、2011、2012的EPS分别为0.35、0.49、0.64元,对应11年PE为28倍。
按1月13日收盘价,A股可对比公司通富微电和长电科技的2010年PE分别为44倍和39倍,2011年预测PE分别为25倍和31倍。以华天科技目前的对应2010年PE40倍,2011年PE28倍来说,估值已经基本合理。
最近A股整体市场缺乏大的向上刺激因素,且大盘蓝筹股表现好于中小盘题材股。此外,电子信息板块在经历了2010年的超景气发展后2011年行业整体增速将回归正常。电子信息板块的整体估值水平有较大几率下调。我们认为相对另外2家封装公司来说,华天科技前期的估值已经基本修复,目前的估值水平基本合理,再获得超额收益空间小,且已经达到前期目标价,给予卖出评级。
研究员：王卓，姚少卿 所属机构：国泰君安证券股份有限公司
报告标题：华天科技:向3D封装进军
投资要点
事件:
1月12日公司发布对外投资公告,公司拟出资3330万美元入股昆山西钛微电子科技有限公司(以下简称“昆山西钛”),持有昆山西钛35%的股权。出资方式是现金出资,资金来源为公司自筹。
点评:
昆山西钛是一家采用TSV(Through-SiliconVia,硅穿孔)封装技术、CSP(ChipScalePackaging,芯片级封装)封装方式从事超大规模集成电路封装的企业。TSV技术主要用于3D封装(三维立体封装),可能是FC封装(倒装封装)之后的下一代封装技术。TSV封装可以提高信号传输速度、缩小尺寸、降低成本,同时可以进行高密度封装,可以把不同类别的芯片封装在一起。目前,在图像传感器、存储芯片领域已开始应用TSV技术。我们认为,3D-TSV技术可能是未来的主流封装技术之一,从这一角度讲,华天科技入股昆山西钛具有战略意义。
截止2010年10月31日,昆山西钛的资产总额3.68亿元,负债总额2.14亿元,净资产1.54亿元;2010年1-10月份,实现营业收入3810万元,实现利润-2570万元。昆山西钛已经建成每月2000片左右图像传感器封装产能,我们认为其亏损的主要原因是规模不大、产能利用率不高,估计目前月产1500片左右。华天科技入股后,昆山西钛资金充裕,可能会选择扩产,我们估计最快今年上半年产能能够达到5000片/月,如果顺利接到订单,全年实现盈利没有问题。我们假设昆山西钛2011、2012年分别实现净利润1000万元、3000万元,华天科技投资收益分别为350万元、1050万元。
按1月12日汇率计算,此次投资所需现金21978万元。公司三季报账面现金3.2亿元,公司可能会通过贷款方式筹集资金,会增加部分财务费用。
总体上,我们认为华天科技是一个十分优秀的公司,未来主要看点是铜丝替代金丝、高端封转能力提高、国外客户拓展。我们预计公司2010-2012年EPS为0.37元、0.53元、0.75元,对应动态市盈率为39倍、27倍、19倍,维持“推荐”评级。
研究员：刘亮,楼鸿强,韩林 所属机构：兴业证券股份有限公司
报告标题：华天科技:向先进封装技术迈进
拥有本土客户群体+先进封装技术+成本优势,能使华天科技保三争二,有望超越通富,更多地分享国内IC封装市场的发展升级。公司内单比重在80%以上,本土市场份额位居第一,与几乎所有本土芯片设计厂商保持着稳固的客户关系,充分受益于国内IC产业链升级的战略趋势;高端封装需要与客户共同设计(co-design),进一步强化高端客户粘性;低成本的竞争优势将帮助华天抢占本土市场。在看好国内本土IC设计厂商的同时,我们更看重华天科技作为中国IC产业链中战略配置的必要性。
国内芯片设计产业面临发展升级趋势,带给华天科技赶超竞争对手的机遇。
10年来国内TMT产业链遵循电子产业升级→IC产业升级→IC封装升级的演变规律。中国本土IC设计厂商正面临IC产业链升级的战略趋势,而国内本土芯片设计客户的快速发展对华天科技的拉动贡献最大。
公司向BGA等高端封装产能升级,进一步提升封装服务能力,强化客户粘性。
西安天胜厂区的BGA/LGA产能已顺利投产;潜在合作方昆山西钛拥有国内领先的TSV技术和广阔的市场前景。由于BGA、TSV等先进封装技术需要与客户co-design,这将提高整体解决方案的形式向客户提供增值服务的能力,强化客户粘性,提高封装厂商的市场竞争力与前瞻性。
低成本竞争优势和非公开增发扩张产能,将奠定业绩成长基础。在本土IC产业链向中西部转移的同时,华天科技计划在天水、西安两地利用低成本优势,进一步扩张高中低三个层次封装产能。预计8亿元非公开增发募集资金将从2012年起开始逐步释放业绩,为公司业绩的长期增长奠定良好基础。
目标价位16元,首次给与“增持”评级。在不考虑昆山西钛TSV贡献的情况下,按当前总股本我们预测2010-2013年对应EPS=0.34/0.44/0.65/0.95元。
我们给予3个月目标价位16.25元,对应2012年动态市盈率25倍,与当前股价相比仍有21%的上涨空间,首次给予“增持”评级,并看重华天科技在中国IC产业链发展升级趋势中作为战略配置的必要性。
研究员：申银万国研究所 所属机构：申银万国证券股份有限公司
报告标题：华天科技:募投项目提升产品结构,深化公司区域布局
盈利预测:综上,公司此次拟实施增发,充分显示了公司做大做强集成电路封装业务的信心和进军国内一流封装测试企业的决心。我们认为,十二五将是公司的重要战略机遇期,未来3年将保持快速成长。根据我们之前的测算,公司2010-2011年的EPS分别为0.32元、0.48元、0.54元,假设明年增发成功,按7500股上限计算,摊薄后2011-2012年业绩分别为0.40、0.45元,维持“推荐”评级。
研究员：王璇,许红 所属机构：华龙证券有限责任公司
报告标题：华天科技:增发项目有利于维持成本优势和优化产能结构
重要事件:
华天科技于12月23日公布定向增发预案,拟向不超过10名特定投资者募集约8.34亿资金,募资净额投入“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”。
事件点评:
提升铜键合产能切合行业竞争态势变化。金价攀升使中低阶封装采用金线键合渐失性价比,因此日月光等大厂今年已加速布局铜制程,对二三线厂商形成抢单的态势。华天科技这类原材料成本占比较大的企业为适应行业竞争格局变化跟进布局铜制程工艺是保持成本优势的必要举措。据悉目前公司铜制成产能占比在20%-30%左右,未来募投项目实施会进一步提升该比例。
增发项目强化西安高端布局。公司目前产能布局于天水和西安两地,西安天胜公司承载着华天高端封装产能。前期IPO募投项目已在西安完成设备调试。预计11年上旬为公司新增高端产能10-15亿块。本次定向增发项目高端封测产能将仍旧落户天胜,强化了西安地区高端产能的布局,项目落成后华天科技中高端产能占比预计将超60%。有利于分享西安地区向中西部新兴半导体产业区演化进程中带来的集群效应。
增发项目量产时间需3年左右。本次增发中铜制程和工艺升级项目实施地点为天水二厂区,尚需基础设施建设;西安厂区厂房虽有余量,但目前刚完成IPO项目的设备调试,因此本次募投项目3年左右达产比较合理。预计在未来2年公司产能增长源于IPO项目产能释放。
维持买入评级。预计公司11年产能为60-65亿块区间,较10年增长约20%-30%,其中高中低产能配比达到25%-25%-50%。我们认为以国内客户为主的华天科技将在未来受益于国内芯片设计制造产业的崛起。预计未来3年EPS为0.33、0.41、0.56元,对应PE为39、31、23倍。估值水平显著低于元器件板块,维持“买入”的投资评级。
研究员：薄小明 所属机构：中航证券有限公司
报告标题：华天科技:定向增发时机很好,具备长期投资价值
事件:
2010年12月23日,公司发布《非公开发行股票预案》,拟发行不超过7500万股,发行价格不低于11.12元,募集资金不超过83400万元。此次融资净额会投入“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”铜丝替代金丝后,成本会降低,但客户也会要求降价。所以,对封装企业而言,金丝改铜丝后,单位产品的毛利额并不一定上升,但毛利率应该会有所提升。而且,长期来看,随着工艺的成熟和良品率的提高,使用铜丝的封装企业会更具竞争力,所以铜丝替代金丝是大势所趋。
目前全球最大集成电路封装测试企业日月光正在加速推进“金丝改铜丝”,华天科技在铜线键合技术上具有一定优势,铜丝替代金丝的进程可能比长电科技、通富微电要快一些。我们估计公司铜丝替代金丝比例在20%以上,随着募投项目进行,这一比例未来还会逐步提高。
高端封装一直是公司的弱项,公司的第二个项目“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”正是针对这一弱项而来,此项目主要在西安基地进行。我们认为,提高高端封装能力、“用两条腿走路”是公司的战略方向,公司会坚定不移的执行。随着西安基地逐步投入运营,这一弱项会逐步改善,对增强公司竞争力、开拓高端客户、提升毛利率都十分有利。
公司的第三个项目属于正常的技改和扩产,一方面是为了适应国内半导体市场的发展,另一方面是为获取更多国外订单做准备。目前,华天科技国内客户占80%,出口接近20%,出口占比较低。我们认为,金融危机后全球半导体产业向中国转移趋势正在加速,中低端制造产能和封装测试产能是产业转移的主力。华天科技选择在此时扩产,综合考虑了全球半导体产业发展和公司自身情况,时机不错。
总的来看,我们觉得华天科技是一个十分优秀的公司,未来3至5年的会保持较快速增长,增长的动力来源于全球产能转移和公司竞争力提升(铜丝替代金丝、高端封转能力提高),我们建议用长期的眼光来看待公司价值。我们预计公司2010年至2012年摊薄前EPS 分别为0.38元、0.54元、0.73元,假设明年增发7500万股,摊薄后EPS 分别为0.32元、0.45元、0.61元,维持“推荐”投资评级。
研究员：刘亮，楼鸿强，韩林 所属机构：兴业证券股份有限公司
报告标题：华天科技:产品结构提高及产能增加提升竞争力
事项:
公司于12月23日发布非公开发行股票预案的公告,拟非公开发行股票数量不超过7,500万股,募集资金总额不超过83,400万元,用于投入“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目。
评论:
铜线键合IC封装紧跟最新封装材料及工艺技术
铜丝键合是目前流行的一种微电子器件芯片与内引线连接的新技术,未来有望替代目前广泛使用的金线,由于铜丝成本只有金丝成本的5~10%左右,铜线键合将大幅降低成本,未来有望成为微电子封装发展中的主流封装技术。
公司与兰州理工大学共同合作成功开发铜线键合集成电路封装工艺技术,并拥有专利权。公司目前已经具备铜线键合年封装3亿块的规模生产能力,已突破工艺技术瓶颈,集成电路铜线键合封装产品的成品率达到99.50%以上,具备小批量生产能力。
通过该项目的实施,预计年新增封装产能5亿块,新增销售收入2.45亿元,而且将大幅降低生产成本,提升公司整体竞争力。
高端封测产线增加CP测试能力和高端模块封装产能,提升产品等级,替代进口市场空间大
随着芯片制造的晶圆尺寸不断增加和线宽不断减小,国内的高端产品封测需求旺盛,而封装业的技术差距也成为IC也发展的重要障碍,高端封测领域被国外厂商垄断。
另外,公司传统上缺少CP测试(6〞、8〞、12〞晶圆)工艺生产线,许多订单无法承接,通过该项目的实施,公司将增CP测试能力36万片,新增高端封装产品5亿块,实现年新增销售收入4亿元。
公司测试工艺更加完整,产品结构得到提升,IC制造技术不断进步的情况下,公司的高端产品封测具备巨大的进口替代市场空间。
产能增加提升公司收入及市场竞争力
由于公司产能不足,生产线一直处于满负荷状态,无法满足市场需求,产能不足限制公司的发展。该项目的实施将新增列集成电路封装产品9亿块的生产能力,年新增销售收入4.5亿元,极大的解决公司的产能制约,提升公司的产品收入及市场竞争力。
跟紧封测领域新技术,提升产品等级进入更大市场,通过扩张解决产能限制,将迎来高速发展,给予 “推荐”评级
公司目前有600 多名客户,随着全球电子制造行业向中国转移的趋势,需求不是问题;而公司的低成本优势(动力、劳动力等),在来料加工的封测行业,竞争优势明显,增发项目使公司的技术再上一个台阶,而技术和成本的完美结合,将使公司高端封测占比大大提升。
公司的增发项目体现了质和量的提升,铜线键合技术的规模化应用紧跟先进技术,体现未来发展方向;高端产品封测提升产品等级,进口替代空间大;而产能扩张将解决公司产能限制的发展问题。预计公司2010 至2012 年的摊薄EPS 分别为0.37 元、0.49 元和0.70 元,公司将步入高速发展期,给予“推荐”评级。
研究员：段迎晟 所属机构：国信证券股份有限公司
报告标题：华天科技:募投项目将助公司三年内再造一个华天科技
公司在铜制程技术上领先,铜线键合封装工艺升级及产业化项目将巩固优势。通过项目建设,公司将全面提升现有生产线的工艺技术水平,进一步提升质量和工艺技术,巩固公司在铜制程工艺上的先发优势。铜线封装成本相比金线封装低约20%,我们预计公司在铜制程技术上的推广将使公司继续保持生产成本优势,增强公司的国内外市场竞争力。
集成电路高端封装测试生产线技术改造项目将打造公司西安高端生产线基地。公司现有的集成电路高端封装测试生产线产能不足,且无CP(6〞、8〞、12〞晶圆)测试工艺生产线,使得许多订单公司无法承接。本次公司将集成电路高端封装测试生产线技术改造项目放在西安,未来西安将是公司高端生产线的基地。
集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目将进一步提升公司技术层次与规模。
募投项目将助公司三年内再造一个华天科技。公司将新增年产ELQFP、QFP、SSOP、SOP等系列集成电路封装产品9亿块,铜线键合集成电路封装产品5亿块,QFN、DFN、BGA、LGA、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力,同时增加36万片的CP测试能力,约能带来11亿元销售收入,相当于三年内再造一个“华天科技”。
同时,募投项目也将使得公司继续缩小与本土竞争对手长电科技、通富微电的差距。
2011年预计半导体行业将有所回落,公司业绩增速将放缓。按2011年完成增发7500万股测算,预计2010-2012年每股收益分别为0.35元、0.38元和0.56元,现价对应的动态市盈率分别为38倍、35倍和23倍。我们看好公司受益生产要素成本优势及对人才吸引力提升促进技术不断进步,长期竞争力持续提升,暂维持“谨慎推荐”的投资评级。
研究员：邵明慧 所属机构：中邮证券有限责任公司
报告标题：华天科技:增发项目提升高端产品占比,业绩有望两年翻倍
事件:公司公布定向增发预案
结论:
2010年EPS0.37元(按发行前计算),2011年按发行后摊薄0.45元,2012按发行后摊薄0.65元,2011年和2012年PE只有行业平均水平的60%~70%,强力买入。2011年内目标价20元(当前股价12.5元)。
预案主要内容:
定向增发;发行数量不超过7,500万股(目前总股本3.73亿股,稀释20%);发行价格下限11.12元(当前股价12.50元);预计融资不超过8亿元(目前市值46.7亿元,净资产10亿元,总资产15.8亿元);项目一,铜丝替换金丝的升级项目(天水);项目二,高端封装扩产(西安);项目三,中低端封装扩产(天水)。三个项目的建设期均为三年。
本预案尚需证监会及股东大会批准。
点评:
1.本次增发项目没有我们之前预期的LED封装项目,说明公司保持了谨慎作风,LED封装项目仍在考察期。
从市场影响度来说略差于我们预期。
2.本次的三个项目,第一条属于技术升级项目(用铜丝替换金丝以降低成本),第二条属于高端产品的扩产,第三条属于中低端产品的扩产。其中,中低端扩产置于天水,高端扩产置于西安,与我们预期吻合,说明公司有将发展重心向西安偏移的想法。
3.中低端扩产规模9亿块/年,相比目前总产能扩充约15%。完全达产后,预计实现收入4.57亿元(今年预计总收入12亿元,+38%),预计实现利润0.55亿元(今年预计利润1.38亿元,+39%);新项目毛利率预计与现有综合毛利率持平,约在25%~28%。
4.高端项目扩产规模达5亿块/年,相比目前高端产能增长一倍以上。完全达产后,预计实现收入4亿元,利润0.52亿元,毛利率高于中低端产品,预计将达28%~30%。
5.铜丝替换金丝升级项目属于更新项目,该项目完成后是否会降低部分现有金丝产品的产能我们尚需与公司交流。该项目毛利率预计在28%左右,达产后预计新增收入2.45亿元,新增利润0.33亿元。
6.总的看来,本次扩产的最大看点在于LGA、BGA、QFN等高端产品的扩产。高端产品不仅盈利能力更强,而且生命力更强。本次扩产完成后,公司高端产品占比将大幅提升,从目前的不到5%提升至10%左右,对公司的综合毛利率及可持续发展潜力均有积极的正面影响。
7.假设现有业务收入利润未来三年维持不变,新项目三年后贡献收入翻番、利润翻番,年均复合增速27%左右。而实际上,现有产线经过升级,预计亦能实现年均10%的增长。因此我们可以预计未来三年收入、利润总的复合增速在37%~40%。
盈利预测在原基础上小幅上调,继续买入
我们之前预计2010年EPS0.37元,不调整;2011年EPS原预测0.51元(发行前股本计算),本次增发项目对2011年业绩增量有限,预计在5%~10%,按发行后股本摊薄,调整至0.45元;2012年EPS原预测0.68元(发行前股本计算),若增发项目中性进展,有望增厚业绩15%,按发行后股本摊薄,调整至0.65元。
目前2011年28倍(行业平均38~40倍),2012年19倍(行业平均30倍)。公司在2011年和2012年有上马LED封装的可能,2012年还有上马MEMS传感器封装的可能,尤其是后者,将是市场大热点。买入评级,2011年内目标价20元。
超预期因素可能存在于:
1.实际发行不到7500万股。假设以当前股价12.5元价格融资8亿元,实际发行近6400万股,相比发行上限7500万股(我们刚才均按发行7500万股测算),EPS尚有3%的上调空间。
2.据我们9月末调研了解到,西安的高端项目已经提前开始实施,今年4季度应该已有产出。也就是说,实际产能投放可以打出一定提前量。
3.预案中,高端项目(BGA、LGA、QFN)的设备及产能预计在未来三年依需求增长渐次投放(防止提前折旧)。但实际上,由于BGA、QFN等产品目前进口替代要求强烈,不排除订单增速大幅超预期的可能,如果这样,公司将打破预案的规划、加速投入设备产能,从而加快业绩增速。
不达预期的因素可能存在于:
1.封装产品价格下跌是公理,靠的是工艺提升、成本下降来稳定毛利率。如果中低端产品未来需求增速不达预期,将加快产品下跌速度,使得公司收入、毛利率及利润均不达预期。
2.明年或许存在做股权激励的可能。
研究员：赵磊 所属机构：光大证券股份有限公司
报告标题：华天科技:实际控制人之一致行动人增持
事件:
公司今日发布公告,公司实际控制人一致行动人肖智成2010年8月6日通过深圳证券交易所证券交易系统首次增持了公司股份1万股。肖智成先生系公司董事长肖胜利先生之子,为实际控制人一致行动人。
点评:
公司上半年业绩0.16元,全年有望达到0.34元,目前2010年动态市盈率30倍。由于公司地处西部成本低廉,承接东部地区转移订单能力强,同时公司的高端封装产品也在逐步上量,公司未来的成长性良好。公司实际控制人一致行动人增持股份也表明其看好公司发展。考虑到目前市场平均市盈率情况,如按市盈率35-40倍计算,公司合理价格11.9-13.6元,维持“推荐”评级。
研究员：孙华 所属机构：华泰证券股份有限公司
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