沪电股份(002463)_研究报告_财经_新浪网(002463) 研究分析报告|查股网
股票名称：沪电股份(002463)
报告标题：沪电股份:高端通讯PCB龙头,海内外市场兼顾
投资要点
PCB产能向国内转移,国内市场空间广阔。PCB行业产能重心正不断向亚洲尤其是我国转移。过去由美国、日本和欧洲为主导的行业格局已经发生转变。全球PCB产能向国内转移的趋势将延续。据Prismark预计,到2015年我国PCB产值规模将占全球比例的44%左右,在总体规模持续扩张的前提下较目前36%的占比提高8个百分点。
产品升级高端趋势确定。PCB产品升级高端的趋势明显,低端PCB进入壁垒相对较低,市场呈现充分竞争格局。然而目前介入高端产品的制造商难以完全满足市场需求,存在供不应求的局面。高端产品定位的公司将伴随产品市场规模的迅速扩张充分享受先发优势,获得业绩高增长。
市场占有率高,有大批高端客户。公司在PCB行业市场上具有明显的市场优势,近几年多层板的销售规模和出口订单规模均在国内市场排名前三,是高端多层板的龙头之一。公司在产品品质和品牌上已经积累了良好的口碑,获得了如诺基亚、西门子、思科等国际型大客户的认可。
技术实力雄厚,毛利率高,减低成本压力。公司在PCB制造技术和工艺上拥有多项专利,在技术上占据优势,毛利率水平也一直较高。公司成本控制能力较强,在近期铜价上涨压力的驱动下,上游的提价并未给公司毛利率带来较大影响。
注资子公司,外延式扩张成长可期。公司今年三月公告以自有资金向子公司沪士国际增资5000万美元,用于在全球范围内寻求一些PCB产业链相关优势企业进行并购整合。计划在海外市场寻求生产同类产品且有技术互补或掌握上游关键材料的企业,缓解原材料价格的影响程度。
募投项目解决产能忧虑。公司IPO募投项目达产后,HDI电路板产能将达到122万平方米,3G通讯HDI板产能将扩充至32万平方米。同时公司也在筹划整体搬迁,新厂区正处于建设阶段,预计年底完工。新厂区建成投产后,公司将采取新规划,实行定线生产,对产品良品率的进一步提高形成良好推动力。
盈利预测及评级。未来三年内公司将获得超出行业平均增速的业绩增长。我们预测公司2011年-2013年EPS分别为0.50元、0.59元和0.70元,对应PE分别为20.2、16.9和14.3倍,给予买入评级。
研究员：盛劲松 所属机构：方正证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:内生式增长为主,未来有望扩张
我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.46元、0.54元、0.79元;按5月27日收盘价10.04元计算,对应动态市盈率分别为21倍、18倍和12倍,考虑到目前公司的估值较低,上调公司的投资评级至“增持”。
研究员：邹高 所属机构：天相投资顾问有限公司
报告标题：沪电股份:HDI板扩产奠定未来增长基础
公司主要从事高端PCB制造和外销。企业通信市场板占公司收入和利润的70%左右,在产品结构上主要是盈利能力较强的多层板、且高端产品比例逐年上升。目前PCB产值的70%左右销往国外市场。
全球PCB需求稳定,受益高端产能转移、中国增速有望最高。①受益笔记本电脑、智能手机和平板电脑市场的快速发展,计算机、通信和消费电子这三个PCB行业最核心的应用领域仍将保持强劲增长。其中公司目前专注的通信基础设施领域增速稳定,全球市场有望从2010年的1776亿美元增长到2014年的2105亿美元、年均增速4.3%左右。
②受益高端产能转移、中国区域PCB制造市场增速有望全球最高。未来五年PCB产业向中国大陆的产能转移趋势仍将持续,并且是以8层以上的多层板、IC基板和软板这些高端产品为主,从而确保中国市场获得年均9.3%左右的增速、远高于全球平均水平。
扩产HDI板和定线生产有望提高公司竞争地位和盈利能力。①PCB行业竞争格局相对分散,目前大型PCB生产企业主要集中在日本、韩国以及中国台湾地区。公司是国内重要的PCB制造商,年销售额基本排名在国内前五。②公司IPO募投项目达产后,HDI板产能将从目前的67万平米增加到153.73万平米,HDI板产能增长率高达129.4%。③目前公司正在筹划整体搬迁,新厂区已经开工建设,预计年底可以完工,2014-2015年完成搬迁。公司产品目前是混线生产,整体搬迁后准备重新规划以实现定线生产,良品率有望得到较显著提升。
增资沪士国际寻求产业链整合。公司拟以自有资金向沪士国际增资5000万美元,择机在全球范围内对PCB产业链相关优势企业进行并购整合。公司会优先考虑和公司生产类似产品、在技术上或市场上可以互补的企业,其次是在产业链上游掌握了一些关键材料的企业、公司也会考虑寻求成为其战略投资者,以对冲价格波动的影响。
首次给予“推荐”评级,目标价格18.0元。我们预测公司2011-2013年净利润分别为3.71亿、4.18亿和5.01亿,年均增长15.4%,每股收益分别为0.54、0.60和0.72元。首次给予“推荐”评级,6-12个月目标价18.0元/股,对应2012年30倍PE。
风险提示:募投项目风险、原材料价格大幅波动风险、公司整体搬迁风险
研究员：李超 所属机构：中国建银投资证券有限责任公司
报告标题：沪电股份调研简报:研发先行,期待产能有效扩张
报告概要:
事件:我们近期调研参观了沪电股份,与公司管理层就公司的发展和行业动态进行了沟通。
沪电股份实际控制人为台湾吴礼淦家族,主要从事印刷电路板(PCB)业务,包括单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品及同类和相关产品。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶汽车板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,公司优势也主要在通信设备主板,公司已经获得了主流通信设备商如诺西、思科、华为、中兴等的认证,其中华为已经成为公司目前第一大客户,公司前五大客户已经占据2010年营收的47.10%。
盈收水平维持稳定,研发费用高企盈利能力增长放缓。公司披露2010年年报以及2011年财务预算,2010年实现营业收入29.95亿元,同比增长31.12%;归属于上市公司股东的净利润3.26亿元,同比增长5.51%;公司加大研发投入,研发费用的高企制约了公司的盈利能力。
2011年公司财务预算营业收入29.83万元,归属于上市公司股东的净利润3.69亿元。公司目前产能饱满,订单依旧无忧,但是受制于产能扩张未能释放,预计近两年公司营收维持在目前的水平。
成本控制得力,毛利率维持稳定。PCB的上游原材料主要有CCL(覆铜板)、铜箔等,占据了生产成本的70%左右。PCB对上游依赖程度较高尤其是CCL(覆铜板),且CCL在上下游产业链结构中议价能力最强,受到铜价上涨的驱动,上游CCL企业屡次提价,一月份南亚再次上调覆铜板产品价格约5%,市场预计后期有进一步上调的可能。公司2010年毛利率为22.27%,较去年同期下滑2个百分点,在原材料价格上涨背景下的提升下,公司毛利维持了较为稳定的水平,公司具备较强的成本控制能力。公司和下游厂商的采购价格采用的是年度议价,虽公司目前面临最大的成本挑战主要来自于人力成本的提升,但我们预计公司毛利率基本上能够得以维持。
注资子公司,外延扩张蓄势待发。公司近日披露,向子公司沪士国际(香港)增资5,000万美元,主要应用于上下游产业的整合。通过战略合作者持股的方式,在海外资本市场整合与公司产品类似且能产生技术互补企业、或者掌握上游关键材料的企业,从而加强成本控制,提升抗风险能力。
募投产能扩张,提升良品率。公司2010年登陆资本市场,募投资金主要用于产能的扩张,扩产新厂房已经动工,预计搬迁之后是目前产能的1.5倍。预计2012下半年开始搬迁,2013年募投的产能产生收益,最晚在2014-2015年实现整体搬迁。与此同时,随着新厂房的搬迁,针对目前不同系列的混线生产新厂房则有望实现定线生产,可大幅提升产品良品率,目前良品率为89.38%,通过新厂房定线生产良品率有望大幅提升至90%以上。
下游行业发展无忧。PCB主要功能是各种电子零组件形成预定电路的连接,是电子产品关键电子互连件,有“电子产品之母”之称;而其需求主要由下游需求主导,应用领域几乎涉及所有电子信息产品,通信设备、消费电子和计算机相关产品是PCB最大三个终端应用市场。公司PCB下游应用主要是通信设备,占据了六成多的营收,因而公司和全球通信行业发展密切发展,随着数据业务需求的迅速放大、新兴市场3G布局以及4G在发达国家的推进,通信行业目前在全球范围内处于相对景气的周期,我们判断公司应用于通信的PCB需求可依。
首次关注给予“增持”评级。沪电股份PCB生产主要定位于高端通信主板、汽车电子以及航天军工等,拥有14-28层HDI的研发技术水平,在国内拥有领先的技术研发水平,公司2010年投入1亿元用于研发,加大研发用于保持自身研发水平的领先和研究方向的前瞻性。我们认为公司在2013年新厂房搬迁之前以及产能未能迅速扩张之前,有望通过研发提升高端HDI出货量提高整体毛利,在量变之前实现质变。预计11-12年净利润同比增长13.20%、15.60%,EPS为0.57、0.66,分别对应目前股价28、24倍的PE,首次关注给予“增持”评级。
风险提示。客户较集中风险;大宗商品价格高涨以及人力成本的显著上升风险。
研究员：费瑶瑶 所属机构：英大证券有限责任公司
报告标题：沪电股份公司2010年报点评:业务稳步发展
投资要点:
公司10年实现营收29.95亿元,同比增长31.12%。实现营业利润3.76亿元,同比增长7.89%。实现净利润3.26亿元,同比增长5.51%。对应EPS 为0.47元。
10年良品率同比上升0.85pt至89.38%,部分抵消人民币升值、主要原材料价格及人工成本上涨的影响,主营业务毛利率仅同比下降1.21pt。技术含量较高的企业通讯板毛利率下降最少,同比降0.84pt。
产品结构与去年基本保持一致,主营收入来源仍为企业通讯板、汽车电子板和办公及工业设备板,收入占比分别为66.79%、16.64%、9.11%。企业通讯板营收20.01亿元,同比增长29.06%,收入占比下降1.07pt;汽车电子板、办公及工业设备板分别实现收入4.98、2.73亿元,同比增长24.85%、36.42%,收入占比下降0.84pt、上升0.35pt。
10年主营出口(加上结转外销)同比增长33.62%,占比达72.59%,同比上升2.51个百分点。其中,结转外销同比减少92.73%。
公司客户开拓进展顺利,已取得诺西、思科、大陆汽车电子、华为、中兴等大型优质客户的认证。10年前5大客户收入占比为47.10%,同比下降10.47个百分点,首次占比降至50%以下。
公司18层以下多层板占比63.53%,18层以上超高层板占比23.33%,毛利率分别为21.32%、34.85%。IPO募投项目将扩产HDI线路板及3G通讯高端系统板160%与59%的产能。目前建设进度与计划进度基本一致。
预计2011-2013年销售收入分别为35.75亿元、41.76亿元和47.40亿元;净利润分别为3.81亿元、4.32亿元和4.67亿元;EPS分别为0.55元、0.62元、0.67元。
研究员：魏兴耘 所属机构：国泰君安证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:出口订单恢复,谋求外延式增长
投资要点
事件:
公司3月10日晚公布2010年年报,报告期内公司实现营业收入29.95亿元,同比增长31.12%;利润总额3.85亿元,同比增长11.30%;归属于上市公司净利润3.26亿元,同比增长5.51%;基本每股收益为0.47元,与此前公布的业绩快报基本一致。公司2010年度利润分配方案为向全体股东以资本公积金每10股转增2股,每10股派发现金股利2元(含税)。
点评:
2010年营收增长源自出口订单的恢复:2010年,公司销售收入同比增长31.12%,收入的增长主要源自出口订单的恢复。公司产品销售中70%以上为出口,随着全球经济走出经济危机的阴霾,公司主要客户诺基亚-西门子、思科、大陆汽车电子等增加采购数量,公司出口订单显著增加。按营收分布地区来看,美国增加22.99%,欧洲增加30.69%,大陆外亚洲其他地区增加55.87%。2010年公司归属于母公司所有者净利润增长5.51%,净利润增速小于营收增速的主要原因,我们分析是毛利率的下降和公司期间费用率的上升。
主要原材料价格及人工成本的上涨使毛利率有所下降:2010年公司面临了主要原材料价格及人工成本上涨的巨大压力。原材料成本占本公司主营业务成本的比例约为70%,随着2010年国际铜价和石油价格的走高,PCB生产主要原料覆铜板、铜箔、铜球、PP都出现了大幅上涨。
公司通过开发新产品、提高高端产品比重、加强制程管理、提高良率等措施积极应对,2010年主营业务毛利率为23.92%,较09年仅下降1.21个百分点,实属不易。
期间费用率有所上升:2010年公司三项费用率合计为9.90%,同比上升0.52个百分点。其中营业费用占比4.11%、管理费用占比5.84%、财务费用占比-0.04%。管理费用率同比上升1.25个百分点,主要是因为公司为保持技术领先优势,增加了研发投入,公司目前研发投入占到营业收入的3.35%。财务费用率的下降主要为公司上市后以募集资金归还银行借款,利息支出减少,利息收入增加所致。
2010年,公司营业外收入1026万元,同比增长694%,主要原因是公司收到昆山市政府一次性上市奖励及各项环保节能奖励。2010年末,公司货币资金净额16.60亿元,同比增加312%,主要原因公司本年度公开发行上市,募集资金净额12.28亿,使流动资金大幅增加。在建工程净额3.01亿元,同比增加360%,主要原因公司募投项目及新厂区建设陆续启动。2010年公司流动比率3.29,速动比率3.02,应收账款周转率为4.40,均较2009年有所提高,资产负债率24.45%,较2009年大幅降低。
差异化产品竞争策略,谋求外延式增长:公司坚持实施差异化产品竞争策略,依靠技术、管理和服务上的优势,从事技术含量高、应用领域相对高端的产品,避免生产进入门槛低、市场竞争激烈的产品。公司营收中企业通讯市场板占70.5%,办公工业设备板占9.62%,汽车板占17.56%,合计占比接近98%,我们预计未来公司也会以这三大领域为主,向计算机和消费电子领域拓展的可能性较小。公司已经是通讯板领域的领先企业,上市为公司在原有领域做大做强做好了资金上充足的准备,一方面,公司通过募投项目75万平米HDI板扩建项目和3G通讯高端HDI板技改项目积极扩大产能,预计2012年产能逐步释放,另一方面,公司目前现金充裕,计划向香港的全资子公司沪士国际增资5000万美元,择机对PCB产业链相关优势企业进行并购整合,进一步提升公司的市场占有率和竞争力。
盈利预测与投资建议:领先的生产规模、清晰的发展思路、良好的管理水平是保证公司未来增长的主要因素。公司主营业务与国内外通信设备投资周期相关度较高,限定了公司未来将是稳健而非爆发式的增长。暂不考虑并购整合对公司带来的影响,我们预计2011年至2013年公司营业收入为36.19亿、45.72亿、53.41亿,归属于母公司净利润为3.88亿、4.82亿、5.35亿,每股收益为0.56元、0.70元、0.77元,维持公司“中性”评级。
研究员：刘亮 所属机构：兴业证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:2010年度业绩快报点评
营收增长符合预期:公司营业收入较上年度增长31.12%,符合我们的预期,主要原因是国内外客户的订单规模同比有较大幅度的增加。公司近年来销售收入中70%以上来自企业通讯市场板,在通讯板领域,优质的客户资源是公司保持收入稳定增长的重要保障,目前公司已经取得多家大型优质客户的认证,如诺基亚-西门子、思科、华为等,其他大型客户中也有几家正在做认证,公司未来将继续通过加大现有客户供货占比和开拓新客户的方式扩大销售收入。
原材料价格上涨影响盈利能力:公司2010年营业利润3.76亿,归属于上市公司股东净利润3.26亿,略低于我们之前的预期,主要受第四季度利润下滑所致。根据已公布的数据推算,2010年第四季度公司营业收入环比三季度增长4.6%,而营业利润环比下降10.9%,归属于上市公司股东净利润环比下降10.4%。
我们认为,利润低于预期的主要原因在于2010年第四季度原材料价格的上涨影响了公司的盈利能力。
原材料成本一般占PCB生产成本的70%左右,2010年国际铜价持续走高,从年初的4000美元/吨一路上涨至年末的9000美元/吨以上,目前仍维持在9850美元/吨左右的高位,铜价带动铜箔、覆铜板等PCB关键原材料价格的持续上涨,影响到公司的毛利率水平。
4季度受行业景气拖累,1季度盈利将好转:我们认为公司4季度利润未如预期并非公司经营不善所致,而是受到整个PCB行业景气下滑影响,北美PCB订单出货比自2010年7月以来连续6个月下滑,并在4季度跌至1以下,使得全行业4季度景气偏淡。但12月PCB订单出货比结束了连续的下滑,12月北美PCB订单和销售同时出现环比较大幅度上涨,说明景气回复的可能性加大,1季度很可能出现淡季不淡的情况。从台湾PCB企业的情况来看,下游PCB企业开始考虑涨价以转移成本上涨的压力。因此我们认为,公司1季度的情况将开始逐步好转,毛利率将逐步恢复。同时公司募投的11.73万3G通讯高端系统板技改项目产能将在11年下半年释放,而75万平方米HDI扩建项目预计于12年Q2、Q3开始释放产能,将受益于去年以来HDI供不应求的情况,为公司收入增长奠定良好基础。
领先的生产规模、清晰的发展思路、良好的管理水平是保证公司未来稳定增长的主要因素。公司目前已经居于通信PCB板行业前列,行业景气度的恢复和募投项目逐步放量为11年收入增长打下了良好的基础。我们预计公司2010-2012年实现销售收入30.0亿、32.3亿、40.0亿,归属于母公司净利润3.26亿、3.73亿、4.62亿,对应EPS为0.47元、0.54元、0.67元,维持“中性”评级。
研究员：刘亮 所属机构：兴业证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:通讯背板领域的PCB龙头
公司是一家专注于企业通讯市场板领域的PCB生产、销售企业。公司现有产品线覆盖了企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板、航空航天板、消费电子板等,其中企业通讯市场板技术含量较高、属于中高端应用产品,应用于通讯基站、交换机、云计算等领域,是公司目前和未来发展的重点,09年销售收入中企业通讯市场板占比达到70.47%,预计今年会维持在这一比例,汽车板占比有所上升,办公及工业设备板占比下降。
公司2010年前三季度总营收为21.91亿元,同比增长35.86%;归属于母公司净利润为2.40亿元,同比增长24.84%;公司第三季度毛利率22.13%,较上年度有小幅下降,主要源于原材料价格上涨、人民币升值和人员成本上升等多方面因素。公司目前订单饱满,四季度毛利率有望维持在三季度水平,我们预计2010年全年营收可以达到30亿左右。
人民币升值对公司毛利率带来一定压力。公司产品以出口为主,09年公司收入构成中,直接外销占64.88%,结转外销占5.2%,公司合计出口业务占比一直在7成以上,主要以美元结算,今年以来人民币加速升值对公司的毛利率产生了一定的影响。原材料成本一般占PCB生产成本的70%左右,公司已经采取扩大原料采购美元结算比例等措施积极应对。
优质的客户资源是公司保持稳定增长的重要因素。在通讯板领域,全球13家大型客户提供了该领域约85%的需求,客户的认证需要2-3年的时间,进入优质客户供应链体系的门槛很高。目前公司已经取得多家大型优质客户的认证,如诺基亚-西门子、思科、华为等,其他大型客户中也有几家正在做认证。思科、华为、诺西、大陆汽车电子等前5大客户占公司营收比例连年保持在50%以上。公司对几大核心客户的供应占比达到了10-20%,我们认为,公司通过扩大产能,将有望将这一比例进一步提升至25-35%的水平。
募投项目将逐步释放产能。公司09年产能为160万平方米,自09年下半年起需求恢复,产能利用率一直维持在高位,预计今年全年产能利用率平均在90%以上,恢复至07、08年水平,基本属于满负荷生产。公司募投项目中75万平方米HDI扩建项目目前处于厂房基建阶段,我们预计11年Q3厂房能够建设完成,12年Q1进行试生产,在12年Q2、Q3开始释放产能。募投的11.73万3G通讯高端系统板技改项目主要为现有生产线的改扩建,以及设备的采购,目前已经有少部分产能释放,我们预计产能完全释放在11年下半年。
领先的生产规模、清晰的发展思路、良好的管理水平是保证公司未来稳定增长的主要因素。公司目前居于行业前列,但尚未实现绝对领先,通过产能扩张公司有望逐步成为通讯板领域的领先者,募投项目已经为未来产能扩大打下了良好的基础。但公司主营业务与国内外通信设备投资周期相关度较高,目前通讯行业相对温和的投资规模制约了公司营收高速增长。
我们预计公司2010-2012年可实现销售收入30.0亿、32.4亿、40.0亿,归属于母公司净利润3.41亿、3.81亿、4.87亿,对应EPS为0.49元、0.55元、0.70元,对应动态市盈率为35、31、25倍,首次给予“中性”评级。
研究员：刘亮，韩林 所属机构：兴业证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:国内多层板龙头 规模大盈利能力强
2010年1-9月份,沪电股份实现营业收入21.91亿,同比增长35.86%;营业利润2.79亿,同比增长15.77%;归属于母公司所有者净利润2.4亿,同比增长24.84%;实现基本每股收益0.39元。
公司发展战略明确。1、立足于规模,公司在PCB行业综合排名第三,在多层印制电路板领域更是近三年均位居首位,行业地位突出,规模优势有利于公司成本控制,保持较好的议价能力和风险抵御能力。2、公司集中发展通讯类HDI板,该产品未来将达到30%的年增长率,由于顺应PCB行业发展趋势,公司近几年保持较高的毛利率水平,盈利能力突出。
PCB发展动力依然强劲。目前,北美PCB订单出货比连续12个月大于1,连续4个月环比上升,表现强劲。一般出货量要滞后订单出货比3-6个月。4季度是PCB传统旺季,且下游新产品集中上市,所以PCB行业仍将维持景气高峰。
PCB未来毛利率有望攀升。10年上半年上游原材料覆铜板整体提价约20%,6月份更是提价10%,覆铜板行业产能较集中,议价能力强,压缩了PCB行业盈利空间,目前覆铜板毛利率已经达到历史高峰,已无提价可能,未来随着原材料价格趋于正常和四季度通信市场固定资产投资猛增,公司毛利率有望攀升至24%左右。
我国3G固定资产投资下半年将迎来一波高峰,公司主导产品“企业通讯市场板”前景看涨。截至2010年5月底,三家运营商实际完成3G投资111.5亿元,其中中国电信完成62.2亿元,占全年计划的23%;中国移动完成37.2亿元,占全年计划的8.3%;中国联通完成12.1亿元,占全年计划的5.3%。通信基站用PCB技术含量高,国内生产涉足企业少,国外企业受付款期限、沟通服务障碍等因素影响极少涉足国内3G市场,故3G通讯大规模投资对公司这样的通信类PCB龙头是个难得的发展机遇。
新建项目将扩充HDI产能。主要投向年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目,公司2009年HDI电路板产销率达到96.74%,公司扩大HDI电路板产品生产能力已势在必行。项目两年投产后将使产能增加160%。基于我国高端HDI板80%尚需进口的局面,HDI市场销售前景光明。
我们预计公司2010-2012年的每股收益分别为0.57元、0.65元、0.82元,按10月20日收盘价测算,对应的动态市盈率分别为30倍、26倍、21倍,首次给予公司“增持”投资评级。
风险提示:国际上宽松货币政策引发的铜价波动、人民币升值出口减少等。
研究员：天相元器件组 所属机构：天相投资顾问有限公司
报告标题：沪电股份:业绩基本符合预期,静待募投项目建设完成
营收与净利同比增长35.86%和24.84%,基本符合预期
公司前三季度实现总营收21.91亿元,同比增长35.86%;归属上市公司股东净利润2.40亿元,同比增长24.84%;对应基本每股收益0.39元;基本符合预期。
2010年国内外通信设备投资规模均出现负增长,这对十分依赖于企业通讯板市场和外销业务的公司营收形成了很大抑制,短期内公司业绩的提升将需要依赖高端的多层板产品和募投的HDI项目完成。公司预计全年归属上市公司股东净利润同比增长10%-15%。
毛利率同比小幅下降1.57个百分点,期间费用率近持平
前三季度公司综合业务毛利率为22.13%,同比下降1.57个百分点,主要原因包括主要原材料之一铜的价格持续走高,铅和铝的价格亦出现持续微幅上涨态势;我们认为,原材料价格高企或拖累公司今年的毛利率水平持续走低,未来走势仍有赖于毛利率较高的高端多层板产品的销量比重提升。
报告期内,公司期间费用率为9.53%,同比微升0.36个百分点,主要原因是销售费用和管理费用同比大幅上升,财务费用则受惠利息支出减少,同比大幅减少49.19%。
有赖募投项目建设完成来提升盈利空间
2009年公司HDI电路板生产的产能利用率高达91.51%,3G板生产产能利用率则高达95.65%,因此亟需扩充产能以满足需求量增长;公司IPO所募集资金,即计划用于HDI线路板75万平方米扩建、3G通讯高端系统板生产线技改和研发中心升级改造三个项目,预计项目建设在2012年底前完成后,可为公司带来每年逾11,580万元的净利润。
首次评级为“中性”
预计公司2010-2012年可实现归属母公司股东净利润3.57亿元、4.37亿元和4.87亿元,基本每股收益分别为0.463元、0.567元和0.631元,对应10-12年PE值为37.21、30.39和27.31倍,估值水平基本合理,预计短期内走势将与大盘同步,因此给予首次评级“中性”。
未来或触发超预期表现的因素包括铜等原材料价格回落、国内外通信设备投资规模回升,及募投项目建设提前完成。
风险提示
人民币升值过快,拖累收入占比达70%的外销业务表现;
经济复苏再遇波折,通信设备投资再遭压缩。
研究员：李振宇，郑及游 所属机构：华融证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:国内通讯市场PCB 龙头
主导产品为通讯市场板的PCB 供应商。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板。2009 年,企业通讯市场板在公司主营业务收入的占比达到70.47%,在公司毛利的占比达到75.03%。企业通讯市场板属于高端PCB 产品,售价和毛利率能够保持较高水平。2008年以来,在全球金融危机背景下,企业通讯市场板的销售单价和毛利率仍然取得了显著增长。
台资背景家族企业。沪电股份成立于1992 年4 月,前身为外商独资有限责任公司。2002 年8 月,经国家外经贸部批准,公司经股权转让后变更为中外合资有限责任公司。目前公司的实际控制人为中国台湾的吴礼淦家族,持有公司40%股权。
高端 PCB 市场增长空间广阔。PCB 技术的发展随着下游主流产品趋势而发展。新一代电子产品需要更高密度PCB,因此多高层板、挠性板和HDI 电路板及IC 封装基板等新技术产品成为发展重点。
公司招股说明书表示,新技术PCB 的需求每年可增长30%。另外,3G 投资为国内的PCB 厂商带来机会。
公司在高端PCB 市场具备竞争优势。公司凭借稳定的客户基础和优秀的技术研发能力在国内多层板市场占据领先地位,多层板市占率连续多年位居国内第一。公司IPO 募集资金9.15 亿元,投向3个项目:扩产HDI 线路板75 万平方米,3G 通讯高端系统板(HDI)生产线技改11.73 万平方米以及研发中心升级改造。募投项目将大幅扩张公司多层板产能,HDI 线路板和3G 通讯高端系统板产能将在原有基础上分别扩张160%与59%,从而扩大公司在高端PCB 市场的竞争优势。
盈利预测与估值:我们预测公司2010-2012 年按发行后股本摊薄EPS 分别为0.55 元、0.63 元和0.76 元。如果以25-30 倍作为2012 年PE 可接受的估值区间,公司的价值区间位于19.00-22.80元。对上述盈利预测有重大影响的因素包括但不限于:(1)产品销售价格变动;(2)产品结构变动,尤其是10 层以上多层板销量占比的变动;(3)原材料价格变动;(4)行业环境变动;(5)汇率变动。提请投资者密切关注以上因素的变动。
研究员：孙聪 所属机构：东吴证券有限责任公司
报告标题：沪电股份:高端化是公司的最佳竞争武器
中国 PCB 市场在内销增长和全球产能持续转移下将步入新一轮成长期。Prismark 预计2009-2014 年中国PCB 产值年均增速达到了9.3%,大幅高于全球平均水平。中国PCB 市场规模的全球占比将由2009年的35.1%提高至2014 年的41.92%。
公司在国内PCB 行业排行第三,多层板排行第一。经过多年努力,公司获得了下游行业许多龙头企业的认证,成为他们的高端PCB 供应商,已经构建了以企业通讯市场板为核心品种、兼顾汽车板和办公及工业设备板的PCB 产品体系。未来,公司将继续提高18 层以上高端产品的比例,并通过下游客户积极介入云计算、高铁和智能电网等新领域市场。互联网解决方案提供商思科积极开发云计算产品,公司从中受益。2010 年上半年,公司获得思科的订单同比增长了130%。
公司盈利能力和抗风险能力较强。2008-2009 年,受金融危机影响,公司的营业收入持续下滑,但公司采用了差异化策略,不断提高中高端产品的比例,毛利率由此快速上升,并且公司费用控制良好,净利润得到了快速增长。近三年公司毛利率分别为12.77%、18.35%和24.32%,净利润的复合增长率达53.30%。今年上半年,营业收入增长39%,毛利率由于原材料涨价下滑了0.6%。
募集资金项目有利于公司深化差异化的竞争战略。公司募集资金项目主要投向HID 扩建,3G 通讯HDI技改和研发中心建设三个项目上。前两个项目建设期分别为2 年和1 年,项目的实施将使得HDI 和3G通讯板产能分别增加160%和58.65%,有效解决当前产能不足的问题。
估值:鉴于公司作为国内最大的多层板企业,盈利能力和抗风险能力较强,我们以2010 年业绩预测的34~40 倍PE,对应17.24~20.29 元作为公司上市首日股价的目标区间。
研究员：刘江啸 所属机构：齐鲁证券有限公司
报告标题：沪电股份新股定价报告
公司自 1992 年成立以来一直专注于PCB 的研发与制造,目前生产规模为年产160 万平方米印制电路板,技术能力最高层数达56 层,最小线宽/线距达2.5/2.5mil。
公司产品定位高端化,目前主导产品为 14-28 层企业通讯市场板,属于技术含量高、利润空间大的高端PCB 板;2009 年公司企业通讯市场板销量占比43.31%,收入占比70.47%,毛利占比75.04%。
公司产品可广泛应用于通讯设备、云端计算、高铁、汽车、智能电网、医疗设备、航空航天、微波射频等众多领域,主要客户有诺基亚、西门子、思科、华为、中兴通讯、大唐、大陆汽车电子、霍尼韦尔等一大批国际大型知名企业。
本次募集资金主要投资于三大方面:1)年产高密度互连积层板(HDI)线路板75 万平方米扩建项目,2)3G 通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目,3)研发中心升级改造项目;募投项目达产后,公司每年将新增75 万平方米HDI 线路板以及11.73 万平方米3G 通讯高端系统板(HDI)的生产能力,将进一步提高公司高端产品占比,提高公司产品盈利能力和市场竞争力。
我们认为公司合理价值区间为 16.97 元至19.39 元,对应2010 年动态PE 为35 倍至40 倍。
研究员：吴娜 所属机构：东北证券股份有限公司
报告标题：沪电股份新股分析
投资要点:
1、PCB 行业增速保持平稳。公司从事印制电路板(PCB)的生产、销售及售后服务,主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。根据Prismark 统计及预测,我国PCB 行业近几年呈稳步增长趋势,2008年-2013年,全球PCB 年均增长率为3.9%、我国为8.7%,2013年全球产值将达到584.45亿美元、我国为228.20亿美元。
2、公司是国内高端PCB 的供应商。目前公司生产规模为年产160万平方米印制电路板,2009年度实现主营业务收入22亿元,位居国内印制电路板行业第3名,其中多层板的销售收入名列国内PCB 行业第一名。
公司产品以高端企业通讯市场板、办公及工业设备板和汽车板为主,公司与主要客户如华为、诺基亚、西门子等均合作多年。公司研发实力较强,能够开发客户要求的产品,并由此获得新产品订单。
3、盈利预测和估值。预期公司发行后,2010-2012年销售收入分别为 26.05亿、29.92亿、33.76亿;归属于母公司所有者的净利润分别为3.42亿元、4.27亿、5.27亿元;对应EPS 分别为0.49元、0.62元、0.76元。结合国内PCB 上市企业的估值情况,公司上市后的每股合理价格为16-18元,对应公司2011年的动态PE 为24-30倍。
研究员：韦玮 所属机构：中国民族证券有限责任公司
报告标题：沪电股份新股报告:国内领先的PCB厂商,多层板龙头
公司是国内最大的PCB板生产企业之一,多层板产品国内市场占有率第一,募投项目投产后公司产能将得到有效扩张,产品结构进一步优化,行业景气度回升也将支撑公司订单增长。预计未来三年收入和利润成长较快,但公司发行定价较高,建议谨慎申购。
产品。公司生产单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品,主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶汽车板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,主要产品系列可广泛应用于通讯设备、汽车、游戏机、复印机、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。 行业地位和竞争。2008年公司PCB在国内市场占有率为2.31%,排名第三;多层板国内市场占有率第一。
收入和利润。2007年-2009年,公司营业收入分别为28.75亿,28.34亿和22.84亿,受金融危机影响收入逐年下降;净利润分别为1.31亿、2.42亿和3.09亿,年复合增长率为53.58%。 毛利率。公司过去三年综合毛利率分别为13.41%、19.26%及25.13%,主要受良品率提高、高端产品销售比重提升、原材料价格下降等因素影响,毛利率逐年攀升。
募投项目分析。IPO募集资金将投入于年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目、3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目、研发中心升级改造项目等三个项目。其中年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目建设周期为2年,将于2012年投产,项目投产后将增加HDI线路板产能75万平方米,HDI线路板总产能将达到122万平方米。3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目建设期1年,将于2011年投产,项目建成后公司将新增3G通讯板产能11.73万平方米,3G通讯板总产能将达到31.73万平方米。
盈利预测与投资建议。预计2010~2012年EPS分别为0.50元、0.58元和0.69元,目前发行价对应未来三年动态PE分别为32×、27×和23×左右。考虑到PCB行业成长性有限,不足以支撑高市盈率,给予公司2010年28倍PE,未来6个月合理目标价在14元左右,建议投资者谨慎申购。
研究员：邱春城 所属机构：海通证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:PCB热度不减,龙头企业享受规模优势
公司此次发行A 股8000万股,发行后总股本为6.92亿股。
公司第一大股东持股31%,实际控制人为吴礼淦家族。公司近三年在国内PCB 市场均位居第三,08年市场份额2.3%,在多层板领域持续居第一,出口比例09年达67%,拥有一批优质大型客户,是PCB 行业龙头企业。
公司经营范围:生产单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品及同类和相关产品的批发、进出口业务、公司产品的售后维修及技术服务。目前公司生产规模为年产160万平方米印制电路板,技术能力最高层数达56层,最小线宽/线距达2.5/2.5mil。
PCB 行业处于景气中期。目前,北美PCB 订单出货比连续12个月大于1,连续4个月环比上升,表现强劲。一般出货量要滞后订单出货比3-6个月,3季度是PCB 传统旺季,且下游新产品集中上市,所以PCB 行业仍处于景气中期。
采用代理销售。代理销售占公司销售总额的70%以上,能降低国外客户维护成本,及时获取信息,争取第一时间获得客户的最新研发和业务拓展信息。目前公司有19家代理商,其中12家的合作年限超过10年。
募股资金投向分析。主要投向年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目,公司2009年HDI 电路板产销率达到96.74%,公司扩大HDI 电路板产品生产能力已势在必行。项目两年投产后将使产能增加160%。基于我国高端HDI 板一部分尚需进口的局面,HDI 市场销售前景光明。
公司面临的主要风险:原材料(主要为覆铜板)价格波动风险、募投项目投产后市场需求变动风险。
盈利预测及估值。预计公司10-12年EPS 分别为0.53元0.59元、0.70元;我们认为公司的合理市盈率水平应在25-30倍之间。按照预测的2010年业绩计算,公司股票上市后的合理价格区间应在12.5元-15.9元之间。
研究员：天相元器件组 所属机构：天相投资顾问有限公司
报告标题：沪电股份:2009年中国印制电路行业排名第四
公司主要生产单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线等产品,该些产品广泛用于通讯、汽车和消费电子等领域,目前已取得诺基亚-西门子、思科、华为、中兴通讯、西门子和索尼等一大批大型优质客户的认证;2009年,公司实现销售收入219,973万元,在行业排名中居第四位。
全球印制电路行业产值将恢复正增长
目前通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是PCB最大的三个终端应用市场,占市场总需求的80%左右。2009年底,随全球经济探底复苏,PCB行业下游形势逐渐改善,Prismark预计2010年全球PCB行业产值增速将达到10.7%,2013年将达到584.45亿美元规模。
公司短期业绩或需依靠高端多层板产品
公司来自企业通讯市场板销售的收入占比高达70%;2010年国内通信设备投资规模增速明显下降,上半年同比增速较去年下降28.8个百分点,预计2010年全球通信设备投资亦仍维持负增长,短期内公司企业通讯市场板销量因此或仍难恢复快速增长。
尽管如此,公司目前有多项技术指标高出国内标准,通过提高高端产品销售比例,公司近年的产品价格整体维持稳定增长态势,在铜等原材料价格高企情况下,继续提升多层板等高端产品比例或仍是获得业绩增长的必须选择。
募投项目将进一步提升公司盈利能力
公司本次募集资金将用于HDI线路板75万平方米扩建项目、3G通讯高端系统板生产线技改项目和研发中心升级改造项目,2009年公司相关产能利用率超过90%,因此亟需扩充以满足需求增长,预计项目建设完成后,可为公司带来每年逾11,580万元的净利润。
合理价格
预计公司2010-2012年可实现归属母公司股东净利润3.46、4.14和4.66亿元,对应发行后每股收益分别为0.500、0.599和0.673元,参照目前市场估值水平,给予2010年30-37倍PE值,对应合理价格区间为15.00-18.50元。
市场研究部 2010年08月2日 星期一
研究员：李振宇，郑 所属机构：华融证券股份有限公司
报告标题：沪电股份:国内PCB行业领先者
公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB 制造商之一
根据中国印制电路行业协会的数据,按照销售收入排名,在中国大陆PCB 生产企业中,沪电股份排名第三。
收入略有下降,但净利润保持较快增长
2008 年度,公司在营业收入同比略降的情况下,由于13.41%增至19.26%,致使归属于母公司股东的净利润同比增长84.26%。
2009 年度主营业务收入同比下降19.39%,但主营业务综合毛利率增长34.96%至25.13%,归属于母公司股东的净利润同比增长27.58%。
毛利率处于行业较高水平
2007、2008 和2009 年,公司的毛利率分别13.41%、19.26%和25.13%。公司良品率提高、高端产品销售比重进一步提升是毛利率提高的主要原因。
实现生产规模经济,增强核心竞争能力
公司本次将发行不超过 8,000 万股A 股,募集资金将用于下列3个项目。这些项目的顺利实施,有助于公司大幅提升生产技术与工艺装备水平,实现生产规模经济,增强核心竞争能力。
盈利预测
我们初步预计公司10-12 年归属于母公司的净利润将实现年递增5.47%、4.66%和17.31%,相应的稀释后每股收益为0.47 元、0.49元和0.58 元。
定价结论
综合考虑公司的盈利能力、成长性以及最近上市的中小板上市公司的估值情况,我们认为给予沪电股份10 年35-42 倍市盈率较为合理,公司合理估值区间为16.45-19.74 元;给予的询价区间为15.46-18.56 元,对应10 年动态市盈率区间为32.89 倍-39.49 倍,对应09 年动态市盈率区间为34.36 倍-41.24 倍。
研究员：邓永康 所属机构：上海证券有限责任公司
报告标题：沪电股份:定位高端的PCB供应商
公司专注于各类印制电路板的生产、销售。企业通讯板收入占比09年达68%;汽车电子板和办公及工业设备板占17%与9%。多层板09年占收入的90%,其中10层以上多层板占收入的49%。公司主要原材料采购金额占比09年达68%,其中原板占到34%。
公司近三年在PCB市场均位居第三,市场份额08年为2.31%,在多层板领域的份额持续居行业第一。
公司收入主要来自出口,09年比例达67%。公司09年底有19家代理商,为公司维护国外客户,代销收入09年占到71%。
一般大型客户对PCB产品的认证均需2-3年左右的时间。公司已取得诺西、思科、大陆汽车电子、华为、中兴、西门子等一大批大型优质客户的认证。近三年前五大客户占比一直在50%以上。其中华为的收入占比逐年提高,09年达15%。
08年全球PCB产业产值达482亿美元,Prismark预计未来5年全球与我国复合增速分别为4%与9%。09年下半年以来行业需求持续旺盛,北美地区PCB订单出货比连续14个月保持在1以上。
公司本次募集资金9.15亿元,投向3个项目:包括扩产HDI线路板75万平方米,3G通讯高端系统板11.73万平方米,分别扩张160%与59%;以及研发中心升级改造。
我们预期公司发行后2010-2012年销售收入分别为26.06亿、29.93亿、33.76亿;归属于母公司所有者的净利润分别为3.42亿元、4.27亿、5.27亿元;对应EPS分别为0.49元、0.62元、0.76元。
目前电子行业可比公司10年平均PE为37倍,我们建议的合理的询价区间为11.36-13.63元,对应2010年的PE为23-28倍,我们推测市场可能将目标价上抬至14.81-19.75元。上市目标价13.57-16.66元,对应2011年PE为22-27倍。
研究员：魏兴耘，袁煜明 所属机构：国泰君安证券股份有限公司
报告标题：沪电股份新股分析:致力提升产品结构,国内PCB领先企业
沪士电子股份有限公司将于2010 年8 月4 日在深圳证券交易所中小板首次公开上市,基本情况如下:
沪电股份拟采用网下向询价对象配售与网上资金申购定价发行相结合的方式公开发行不超过8,000 万股人民币普通股(A 股),若以8,000 万股计算,本次公开发行的股份占发行后总股本的11.56%。
我们预计公司2010 年到2012 年EPS 分别为0.518, 0.552,0.606。我们考虑给予公司市盈率区间为28-35 倍,对应价格区间14.5-18.13 元,建议询价区间在13.77-16.3 元。
研究员：陈志坚 所属机构：长江证券股份有限公司
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