用于半导体制造和封装的专用化学品技术壁垒高,超过80%依赖进口,进口替代空间较大。未来五年,智能终端和新型互联网技术的普及、全球半导体制造加速向我国转移、先进封装技术TSV的发展,使得我国半导体化学品的市场空间预计由当前的30亿元提升到100亿元。
公司是半导体封装化学品的细分行业龙头,主要生产引线脚表面处理化学品和配套设备(占营收的97%),是国内首家在该领域实现进口替代的供应商,目前拥有3000吨化学品产能(市占率10%,其余多为进口)。过去三年,公司收入年均增长26.5%,毛利率始终保持在50%以上。
公司在半导体封装化学品领域的竞争优势有两点:一是技术优势。相比国内其它企业只能经销代理国外产品,公司拥有自主知识产权,在相关领域拥有国家专利和技术储备数十项,并且两次承担国家02重大科技专项课题。
二是配套优势。相比国外企业单纯销售化学品、应对客户需求不及时,公司能够提供产品、设备、工艺、服务一体化整体解决方案,将设备与产品配套销售(设备占收入的17%,毛利率43%),并利用本土化优势对客户需求快速反应。基于这种配套优势,公司客户数量迅速发展到120多家,并由之前的内资企业发展到台资和外资企业,进口替代进一步加强。
依托募投项目,公司未来业绩将快速增长:1)进军半导体制造(即晶圆制造)化学品领域,实现进口替代。晶圆化学品单价比封装化学品高5-6万元,附加值更高。公司是国内唯一能生产晶圆镀铜化学品及配套设备的企业,部分产品已进入中芯国际等芯片制造企业的上线评估,预计今年拿到订单。募投项目建成后,公司将形成1000吨晶圆镀铜化学品和12台配套设备的年生产能力,未来将极大增厚盈利。2)传统业务引线脚表面化学品将借助募投项目,产能由3000吨提升至5600吨,设备产量由47台提升至110台,市场份额进一步提高。
估值及风险提示。
预计公司2011-2013年总营收分别为1.68、2.25、3.44亿元,归属母公司净利润0.45、0.62、0.9亿元,对应EPS为0.53、0.72、1.06元/股。结合相关公司情况,给予公司22-27倍PE,估值区间11.66-14.31元。
风险提示:半导体周期波动、原材料价格波动、新产品推广等风险。
研究员:刘波 所属机构:国金证券股份有限公司
公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。
公司所在电子化学品细分领域主要为半导体产业配套,受半导体市场波动影响较大。半导体行业的终端产品为消费电子、家用电器、信息通讯等。
公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术,成功推向市场四大系列70多种化学产品和30多种配套设备产品。国内超过120余家半导体封装企业采购公司产品,如长电科技、华天科技、通富微电等。公司的芯片铜互连电镀液已开始在国内先进芯片制造企业上线评估,与中芯国际(SMIC)等高端芯片制造企业建立合作关系。
“十一五”期间,我国电子化学品的年均增长率超过了20%,预计2015年将达到400-450亿元。根据中国半导体行业协会报告,目前国内集成电路和分立器件封测引线脚表面处理所需的电子化学品的市场规模约6亿元,至2013年市场规模可达10亿元。公司相关产品的市场规模2010年有25亿,到2015年有望达到100亿。
公司目前具备3000吨电子化学品产能。公司募投项目将新增2600吨引线脚表面处理电子化学品、1000吨晶圆镀铜电子化学品和75套配套设备的产能。晶圆镀铜电子化学品属于国内空白领域,基本依赖进口,公司正逐步实现国产化,有利于国内芯片制造业的升级。
目前,创业板专用化学品公司2011年动态PE均值为29倍,预计公司2011-2013年EPS为0.57、0.77、1.05元,给予公司2011年24-28倍PE,定价区间为13.68-15.96元/股。
风险提示:半导体行业周期性风险;新产品市场开拓受阻。
研究员:钦琛 所属机构:东北证券股份有限公司
投资策略:公司在晶圆领域的业务存在一定不确定性,估值偏向谨慎,上市后合理定位在13.75-16.50元,对应PE25-30倍。
研究员:华安证券研究所 所属机构:华安证券有限责任公司
公司是我国集成电路电子化学品的本土龙头企业。主营引线脚表面处理电子化学品及配套设备,并大力发展晶圆镀铜、清洗电子化学品。公司目前具备3000吨的电子化学品的产能,是引线脚表面处理领域整体解决方案的主流供应商。2010年公司实现销售13146万元,其中电子化学品销售10618万元,配套设备销售2310万元,归属母公司的净利润为3591万元。
公司在国外企业主导的市场中占据一席之地。目前,半导体相关的电子化学品市场仍以国外公司为主导。在引线脚表面处理电子化学品领域,主流供应商为罗门哈斯、安美特、石原药品、新加坡AEM、CEM等,上海新阳在内资半导体封装企业中占据了较高的市场份额,是该领域规模和技术最领先的本土企业,外资半导体封装企业则以进口产品为主。随着半导体企业进一步降低成本的需求,公司产品有替代进口产品的趋势。在晶圆制造领域电子化学品领域,国内市场仍主要依赖美国乐思化学和杜邦的进口产品,公司产品已进入产业化阶段,有望得到市场推广。
半导体产业增长迅速,市场规模广阔。半导体产业是电子信息产业的核心,具有较好的发展空间。
我国是全球最大的电子制造业基地,随着半导体产能向中国转移,以及电子产业振兴战略的实施,相关电子化学品的需求也将随之增加。根据中国半导体协会和SEMI的统计及预测,2010年国内引线脚表面处理化学品和配套设备的市场规模为10.5亿元,到2015年将达到17.2亿元,复合增长率超过10%。晶圆领域的市场规模更为可观,电镀和清洗化学品2015年的市场规模将达到18亿元。公司计划推向全球的TSV化学品,2015年的市场规模将达到65亿元。届时公司全部产品的市场容量有望达到100亿元。
研究员:李琳琳,顾敏豪 所属机构:中原证券股份有限公司
投资建议:上海新阳主要从事半导体行业所需化学品的研发、生产和销售,产品主要包括半导体封装领域所需的引线脚表面处理电子化学品,晶圆镀铜、清洗电子化学品及与它们配套的设备,截止2010年年底,公司已具备3000吨/年电子化学品产能,下游拥有超过120家客户,国内主要半导体封装企业大多是公司客户。
半导体行业作为电子信息高新技术产业的核心,未来仍将会有较快的发展,而对电子化学品的需求也将随着半导体行业规模的扩大而增加。根据中国半导体协会的预测,2013年引线脚表面处理所需的电子化学品的市场规模可达10亿元,而据Yole Development2009年10月的预测,2015年晶圆镀铜、清洗电子化学品市场规模可达10亿美元。公司作为国内电子化学品行业的佼佼者,未来将会受益于行业规模的扩大。
公司此次拟募集1.75亿元用于原有产品产能的扩张以及技术研发中心的建设,项目达产后,公司引线脚表面处理电子化学品将新增产能2600吨/年,增长率为86.67%,晶圆镀铜、清洗电子化学品将新增产能1000吨/年,该产品目前公司尚未规模化生产。
我们预计上海新阳2011-2013年全面摊薄EPS分别为0.51、0.70、1.00元,三年复合增长率为25.30%,我们认为给予公司2011年20-25倍动态PE较为合理,对应的价值区间为10.50-12.75元,我们建议询价区间为9.45-11.46元。
研究员:曹小飞 所属机构:海通证券股份有限公司