新华锦(600735)_研究报告_财经_新浪网(600735) 研究分析报告|查股网
股票名称：新华锦(600735)
报告标题：新华锦年报及2011年1季报点评:BGA是胜负手
公司公布2010年报及2011年1季报,2010年实现营业收入14.44亿元,同比滑落34.4%;1季度营收1.84亿元,同比进一步滑落57.9%。公司贸易主业的不振,及2010年中因业务调整,上市公司所持四家贸易子公司股权转移至控股集团,及子公司地产业务未能如计划推进,均削弱了公司的营收能力。
2010年归属于上市公司股东净利润-0.14亿元,对应基本每股收益-0.065元/股;1季度仍小幅亏损71万元。但1季度公司贸易主业的整合已初见成效,毛利率由2010年的5.7%提升至11.1%,预计随全球经济体的进一步回暖,公司贸易业务2011年将扭亏转赢。
公司于09年初涉的锡材加工业务有望为公司开启新天地。2011年公司继续将锡材加工的拓展作为战略发展核心,力争扩大锡材加工业务订单,通过部分核心客户的认证,进入其供应商体系。在全球主要封装企业中,公司目前已通过日月光、富士康、华硕、三星半导体等的认证,并已开始接受订单;Amkor、意法半导体、南通富士通微电子等企业的认证工作也在有序推进。
2011年3月的日本地震严重损害了日本千住金属工业(占全球70%市场份额的BGA锡球最大供应商)的生产销售,我们判断这必将迫使各封装企业重新考量其关键材料供应系统的稳健性,多元化其供应商,加快推进对新华锦等潜在供应商的认证评估进程。BGA锡球材料当前采购体系过度集中的格局有望顺势改变,潜在进入者机遇凸显。
盈利预测:我们预计公司锡材加工业务将于2011年实现初步量产,为公司贡献约1.45亿元、10.8%占比的收入,及0.02元每股收益;于2012年收入占比进一步提升至35%左右,逐步成长为公司业绩的主要来源。据此,预测公司2011-2013年整体EPS分别为0.06、0.43和0.57元/股,维持公司“增持”评级。
风险提示:公司封装材料新业务处于推广前期,具体进程较难估计,仍存在市场开拓进度低于预期的可能性。
研究员：王茜 所属机构：华泰联合证券有限责任公司
报告标题：新华锦:封装材料新业务推广加速在望
事件:
2011年3月11日13时46分,日本东北部海域发生里氏9.0级地震,并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部的工业生产造成严重打击。
点评:
我们密切关注此次重大灾害对日本千住金属工业株式会社—占全球70%市场份额的BGA锡球最大供应商的影响。千住主营业务与公司未来重点推进项目—BGA锡球业务构成直接竞争关系。
日本同业厂商生产因灾受阻:千住公司BGA锡球产线分布在日本3个厂区,其中之一的岩首(Iwate)厂区位于日本东北部震中地带。据千住公司反馈,公司各区主要厂房设备并未收到严重损害,但目前由于电力中断及交通瘫痪影响,已暂停生产。复产日期需根据电力、交通恢复情况判断。此外,日本另一大锡球供应商住友金属也将受到电力、交通系统瘫痪的影响。
公司BGA锡球新业务的下游客户认证流程或将随之加速:
BGA锡球材料主要用于半导体生产封装环节,全球封装产能仍集中于我国台湾地区,并有向中国内陆逐步转移趋势,封装需求端在本次地震灾害中未受显著影响。
而此次灾害冲击必将显著影响日本锡球生产商的供货,迫使各封装企业重新考量其关键材料供应系统的稳健性,多元化其供应商,加快推进对新华锦等潜在供应商的认证评估进程。BGA锡球材料当前采购体系过度集中的格局有望顺势改变,潜在进入者机遇凸现。
BGA锡球业务长期增长前景乐观。展望长期趋势,依据华泰联合证券TMT小组判断,中国半导体产业有望率先承接封装环节产能的转移集中;同时在封装产业内部,BGA、CSP作为现今主流封装技术对DIP、SOP、QFP等传统封装技术的替代趋势明显,公司作为目前国内唯一具备BGA锡球量产能力的厂商,有望在这一产业转移升级浪潮中实现跨越发展。
调整盈利预测,维持“增持”评级。主要基于:1、公司新产品推广的实际进程低于此前预期,2、公司房地产业务受政策调控影响,2010年未能实现收入,我们调整公司2010-2012年EPS至:-0.04、0.08和0.28元/股。尽管短期内公司仍难以实现业绩的大幅提升,但公司新业务已处于高速增长前夜,潜力巨大;而此次灾害造成竞争对手供应的受阻或将推动公司下游认证进程更快完成,我们因此维持公司“增持”评级。
风险提示:
日本作为全球电子产业链多个环节主要的生产基地与终端消费市场,其生产因灾害出现的短期停滞将影响IC成品全球出货量,并可能间接影响封装材料需求,具体程度将取决于日本电子产业的恢复进度;
公司封装材料新业务处于推广前期,具体进程时点较难估计,仍存在市场开拓进度低于预期的可能性。
研究员：王茜 所属机构：华泰联合证券有限责任公司
报告标题：新华锦:新业务,新未来
公司前三季度实现营业收入11.36亿元,同比下降21.55%;净利润为-885万元,主要由于1)2010年受国家房地产调控政策影响,公司子公司新华锦高尔夫公寓公司仍未获批房屋预售许可证;2)公司对传统贸易等业务进行结构调整,影响短期盈利能力;3)新华锦材料科技有限公司锡材料加工业务仍处于市场拓展阶段,尚未实现盈利。
新华锦材料科技有限公司主要从事锡材料加工业务:主要包括BGA、CSP锡球和锡膏、锡丝等相关产品的制造、研发与销售,其主要产品BGA和CSP锡球已经进入客户验证阶段,客户初步反应良好,对公司产品质量与服务都比较认可。目前已通过认证的包括:日月光、富士康、长电科技、华硕、三星半导体等。锡材加工业务也是新华锦未来主要的盈利增长点。
公司有很大机会成功实现进口替代:目前国内BGA和CSP锡球90%都是依赖进口,凭借成本优势和本土优势,新华锦有很大机会成功实现进口替代。
全球集成电路封装产业向大陆转移趋势正在加剧,大陆封装测试产业近5年年复合增长率已超过20%,目前已经成为全球最大的IC封装测试产业基地。作为IC封装行业上游的封装材料产业也增长迅速,预计半导体封装材料市场2011年全球将达197.08亿美元,中国市场规模将达到31亿美元。
公司目前拥有喷射和切割两种BGA锡球生产线,共4条生产线,设计总产能约8万kk/月,另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能共3040吨/月,其中锡膏240吨/月、锡丝600吨/月、锡条1,200吨/月、电镀锡球1,000吨/月。如果公司BGA锡球产品实现满产满销,考虑未来价格微跌的可能,预计其BGA锡球业务年营业收入约为3.9亿元。
我们预测公司10-12年EPS为0.001、0.58、0.77元。以2011年25倍PE计算,未来6-12个月公司股价合理价位为14.5元。
研究员：王鹏 所属机构：中国建银投资证券有限责任公司
报告标题：新华锦:雄关漫道真如铁,而今迈步从头越
公司主营业务正在华丽的转身:公司通过与原肯麦特团队合资成立新华锦材料有限公司,成功进入IC 封装上游锡材料加工领域,公司持股51%。借此公司以后将重点发展高毛利的锡材料加工业务。公司未来具有三大看点:进口替代+业务转型+盈利拐点。公司果断的进入新领域,大有“雄关漫道正如铁,而今迈步从头越”的气魄。
新华锦材料有限公司主要从事锡材料加工业务:主要包括BGA、CSP 锡球和锡膏、锡丝等相关产品的制造、研发与销售,预计今年三季度进入小批量销售阶段。
公司有很大机会成功实现进口替代:(1)经历过经济危机的寒冬,集成电路产业迅速恢复增长,下游封装行业也受益于行业整体的恢复,开始恢复增长;(2)全球集成电路封装产业向大陆转移趋势正在加剧,大陆封装测试产业近5 年年复合增长率超过20%,目前已经成为全球最大的IC 封装测试产业基地;(3)作为IC封装行业上游的封装材料产业也增长迅速,预计半导体封装材料市场2011 年全球将达197.08 亿美元,中国市场规模将达到31 亿美元;(4)BGA 和CSP 等封装技术是未来十年增长最快和最重要的IC 封装技术,这两种封装技术最重要的上游材料是BGA 和CSP 锡球;(5)目前国内BGA 和CSP 锡球90%都是依赖进口,凭借成本优势和本土优势,新华锦有很大机会成功实现进口替代。
公司即将迎来业绩拐点:公司目前拥有喷射和切割两种BGA 锡球生产线,共4 条生产线,设计总产能约8 万kk/月,另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能共3040吨/月,其中锡膏240 吨/月、锡丝600 吨/月、锡条1,200 吨/月、电镀锡球1,000吨/月。如果公司BGA 锡球产品实现满产满销,考虑未来价格微跌的可能,预计其BGA 锡球业务年营业收入约为3.9 亿元。如果按国内BGA 市场年均15%的增长率,公司占据10%的市场份额计算,公司2017 年EPS 可达到1.84 元。
假设公司 BGA 和CSP 锡球2011 年产能释放60%,2012 年产能全部释放;其他焊锡加工产能2011 年产能释放30%,2012 年产能释放50%。我们预测公司10-12 年EPS为0.001、0.58、0.77 元。以2011 年25 倍PE 计算,未来6-12 个月公司股价合理价位为14.5 元。
风险提示:(1)公司市场拓展速度存在一定不确定性,包括通过下游封装厂商认证速度、从通过认证到接到订单速度等等。(2)公司目前小批量生产良品率达到98%,大规模量产后能否保持高良品率有待验证。
研究员：王鹏 所属机构：中国建银投资证券有限责任公司
报告标题：新华锦:BGA锡球将成为公司新利润增长点
BGA 锡球加工新军,国内实力领先。
2009 年9 月18 日,新华锦与王晶晶和刘忆平共同出资设立了新华锦(青岛)材料科技有限公司,主营半导体封装用锡材料,重点业务为BGA 锡球。公司主要技术来自原肯麦特(上海)材料科技有限公司,是国内极少数具备自主工艺能力的BGA 锡球加工企业。
技术升级趋势所向,BGA 锡球前景看好。
BGA 锡球主要用在新型BGA、CSP 等封装形式中,以焊锡球替代传统封装形式中的导线架,大幅提高了器件的输入输出接口数量,缩小了封装体尺寸,利于器件散热,电路性能也得到改善。基于以上原因,以导线架为封装的DIP、SOP、PLCC、QFP 等传统封装技术逐渐式微,而是用载板的BGA、CSP、FC 等封装技术已经成为封装工艺的主流。预计2011 年全球封装用锡球的需求将达1113万kkps(1kkps 为1 百万数量单位)以上。
BGA 锡球业务有望成为新利润增长点。
BGA 锡球业务盈利能力很大程度由产能利用率决定,并最终决定于公司通过下游IC 封装厂商供应商体系认证的时点和采购订单的放量。考虑到锡球对IC 封装效果的显著影响,封装企业对新产品的态度一般比较谨慎,通常需要至少半年的时间通过认证,之后以小批量订单开始订货,经过市场检验品质达标后订单才会逐步放量。我们预计BGA锡球业务有望从2011 年开始成为公司新的利润增长点。
给予“持有”的投资评级。
假设公司2010-2012 年BGA 锡球销量分别达到10 万kkps、36 万kkps、70 万kkps 的水平,分别实现销售收入4640 万、1.67 亿和3.25 亿;对包括BGA 锡球在内的焊锡材料整体毛利率按照13%、16%、20%的水平估算,锡材料业务将分别增厚EPS 0.016、0.080、0.217 元。我们预计公司2010-2012 年整体EPS 分别为0.060、0.163、0.314 元,对应PE 分别为171.8 倍、63.25 倍、33.09 倍。
当前股价相对合理,给予“持有”的投资评级。
风险提示。
BGA 锡球业务可能存在上游锡原料价格波动等风险。
研究员：惠毓伦，邵卓 所属机构：广发证券股份有限公司
报告标题：新华锦:封装材料前景广阔
事件:公司中报营业收入8.02亿元,比去年同期下降12.73%;营业成本7.43亿元,同比下降13.60%;公司营业利润-415.50万元,比去年多亏损71万元;每股收益-0.0197元。
公司收入下降主要是由于水产品经营模式改变。公司水产品销售收入1.81亿元,营业收入同比下降35.83%;营业利润率10.24%,同比大幅增加。公司水产品收入下降毛利上升主要是由于公司水产品经营模式改变,公司水产品由原来的与客户合作接受委托加工,转变为公司单独收购然后销售出口,由于公司刚刚切入水产出口业务,因此收入有所下滑,但是由于自营出口,避免了单独的委托加工业务模式,使得毛利率有较大幅度提高。
原有业务盈利能力较弱。公司纺织品销售收入5.72亿元,同比下降9.55%,营业利润率7.01%,同比下降7.66个百分点;公司上半年启动纺织类资产和业务的整合工作,这在短期内对公司纺织类业务的收入和利润构成一定负面影响。但公司逐步完成整合工作后将提升公司纺织类业务的整体竞争力,有利于公司长期发展。由于上半年公司船舶完成加工并逐步向客户交船,其中按照自营出口方式交船而形成了4447.44万元的主营业务收入,而2009年度没有自营出口方式经营该业务,目前公司船舶出口营业利润率较低,只有1.77%,未来对公司业绩贡献有限。由于公司全资子公司山东佳益国际有限公司尚未取得崂山区松岭路商品房项目北区的预售许可证,未能确认对应的房地产策划收入,因此中报房地产策划业务对公司没有业绩贡献,公司传统业务整体盈利能力较弱。
封装用锡材业务尚未放量。公司控股的新华锦(青岛)材料科技有限公司主要从事半导体和贴片封装锡球、锡膏、锡丝、锡条、锡粉、 电镀锡球等封装用相关产品的制造、研发与销售。上半年公司封装 用锡材业务实现收入260万元,成本449.18万元,处于亏损状态。 封装材料虽然在二季度实现小批量交货,但实现产能突破还需要时 间,目前公司正在拓展华硕,矽品,长电科技等新客户,逐步提高 产能利用率。为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试 代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导 体封装产业规模迅速扩大。公司锡球主要用于STM表面贴装型封 装,如:球珊阵列封装(Ball Grid Allay),芯片级封装(Chip Scale Package) ,SIP(System in Package)系统封装;锡膏,锡带等 主要用STM贴装连接;电镀锡球于PCB封装和分立器件封装等。 公司封装锡材应用范围广泛,目前公司BGA锡产品技术指标已经 达到日本千住等国外主要厂商水平,但是公司产品价格相对于国外 厂商要低15%左右,由于下游封测行业整体毛利不高,因此国内 封测厂商存在较大的更换供应商的动力,公司产品具有较大的进口 替代空间,前景广阔。
预计公司2010-2012年销售收入分别202148.82万元,216513.1万元和261025.6万元,归属上市公司净利润分别为1462.98万元,5642.93万元和8568.90万元,每股收益分别为0.07元,0.27元和0.41元,对应市盈率152倍,39.63倍和26.10倍,鉴于公司封装锡材未来前景广阔,存在较大的成长空间,给予公司增持评级。
风险分析:1,公司传统业务盈利能力较差,如果公司传统业务整合未达预期,会导致传统业务亏损扩大,影响公司盈利状况。2,公司封装材料下游客户认证进度时间较长,如果客户认证进度减缓,会导致公司业绩释放低于预期。3下游半导体行业整体下滑,会导致公司封装材料需求减弱。
研究员：邱虹天，钱文礼 所属机构：金元证券股份有限公司
报告标题：新华锦2010年中报点评:静待封装材料业务放量
中报小幅亏损。新华锦公布2010年上半年亏损304.57万元。上半年营业收入8.02亿元,同比下降13%。其中二季度营业收入环比下降巧%。收入和净利润出现大幅下滑的原因是:(l)子公司商品房项目的预售许可证未能按预期获得,因此未能在上半年实现对应的房地产策划收入;(2)公司上半年启动了对纺织类业务的整合工作,因此短期内对纺织类控股子公司的利润形成了负面影响;(3)封装材料业务进展慢于预期,上半年仍出现亏损。
封装材料业务增长慢于预期。公司上半年用于BCA封装的锡材料加工业务收入仅260万元,业务增长慢于我们的预期。主要原因在于公司刚刚取得一些重点客户的认证(如日月光),二季度开始实现正式交货,订单放量尚需一段时间。另外,其他封装厂(如如新科金朋、矽品等)以及系统厂的认证时程亦慢于预期。
我们持续看好公司BG气锡球业务的增长潜力。虽然上半年公司客户放量的时程与新客户导入慢于预期,未来的进展亦具有不确定性,我们仍然看好该业务长期的增长潜力。公司的新设备已经在第二季完成安装与调试,扩产后满产的年产值预计可达约5亿元,只待客户订单放量。我们判断行业的产能转移趋势不变,而新华锦仍是唯一能实现量产的国内厂商。另外,国内封装厂亦将逐步开展BCA封装业务,长期需求持续看好。
风险因素:半导体行业周期向下造成客户订单不如预期;新客户的认证时程慢于预期;良品率不达标导致收入与毛利率低于预期等。
盈利预估与投资建议。考虑到公司上半年封装材料业务增长慢于预期,我们下调2010一2012年该业务收入的预测至0.8/4.2/7.2亿元(原估1.8/6.1/9.9亿元),同时下调其材料子公司2010一2012年的EPS贡献至0.05/0.29/0.47元(下调前为0.12/0.42/0.67元,已考虑10转增3.5股)。我们维持给予材料子公司0.6倍PEG为目标估值,反映该业务的合理价值为每股11元(36倍2011年EPS)。另外,我们给予2倍PB得出其他业务合理价值2元。据此,我们将目标价下调至13元(原目标价17.7元),维持“买入”评级。
研究员：唐川 所属机构：中信证券股份有限公司
报告标题：新华锦:小锡球助公司实现困境翻转
行业虽小,高壁垒和进口替代特征使得企业未来几年增长空间依然广阔。随着全球IC封装产业开始向大陆逐步转移和终端电子产品的快速成长,封装用锡球的需求量开始大幅度增长;另外,来自行业内部的变化,例如随着下游电子产品对于轻薄短小的要求,PDIP、SOP、QFP等封装技术逐步被BGA、CSP封装技术所取代,基于上述分析,我们判断新华锦的锡球业务替代空间巨大。
政府引导及企业追逐利润驱动下的进口替代。金融危机之后,从产业升级的角度看,大陆电子产业介入上游关键材料已经开始破冰,典型的如液晶产业上的彩虹股份(玻璃基板)、永太科技(液晶);而PCB产业上我们看到的则是封装领域的新华锦(金属材料锡球)。如果从厂商追逐利润的角度出发,经过多年积累和危机给予的机遇,追逐上游高毛利的材料业务成为眼下国内电子制造业的一大趋势。产业链上则表现为向上游拓展和整合,以此来增强自身竞争力。
日月光认证通过拉开进口替代的序幕。目前公司已经通过日月光的认证,并已经开始接受订单;华硕、富士康的认证已进入最后阶段,Amkor等企业的认证也在有序推进。下游用户认证的进展一方面说明公司产品的竞争力,另一方面也降低了未来公司业绩预测的不确定性。总体来看,公司的进口替代序幕已经拉开。
买入评级。按照我们盈利预测模型,新华锦未来三年(2010~2012)EPS分别为0.28、0.45、0.57元。考虑到未来PCB行业的发展态势和公司所处产业链的位置,我们倾向于给予公司40倍PE估值水平,未来12个月目标价位上看至14.5元,给予“买入”的投资评级。
风险提示:送样检测及小批量、大批量测试时间超出我们预期;其他封装厂认证问题能否顺利;千住金属扩产降价等。
研究员：高俊芳 所属机构：中航证券有限公司
报告标题：新华锦2010中期业绩预告点评:道路曲折,但前景光明
中报业绩预告低于预期。主要源于两点:1、报告期内,受国家房地产宏观调控政策的影响,公司全资子公司山东佳益未能按照预计在2010 年6 月30 日前取得崂山区松岭路商品房项目北区的预售许可证,未能实现对应的房地产策划收入,低于此前预期;2、锡材深加工项目尚处于市场拓展期,订单进度低于预期,未实现利润。但具体情况需待中报披露再做分析。
道路曲折但前景光明。公司新产品的推广仍在持续推进中,目前已通过认证的包括:日月光、富士康、三星半导体、上海莫仕连接器、江阴长电先进封装有限公司、迎新科技、华硕、鸿硕精密电工、浙江国脉电信设备等;正在认证中的包括:安靠封装测试、星科金朋、优特半导体、矽品科技、宏茂微电子、南通富士通微电子、意法半导体等。
下游行业景气为公司产品推广提供契机。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据,2010 年一季度,全球半导体发货量同比大幅增长50%左右,并超过了2007、2008 年的历史高点,行业景气向好;其中,亚洲市场增速最快,增速达70%左右,产业转移效果显现且进程逐步加快。根据该组织预计,2010 年全球半导体行业增速将达15-20%。我们认为,半导体行业的景气有望明显拉动对BGA 等原材料需求,从而为公司产品的推广提供了良好的契机。
新业务推广进度低于预期,调整盈利预测。2010 年是公司产品推广年,具体进程及时间表较难估计,上半年进度低于预期,因此,我们调整全年及2011 年盈利预测,按照新材料业务2010-2012 年开工率:15%、57%、85%,调整后2010-2012 年EPS 为(最新股本2.09 亿股摊薄):0.20、0.39、0.54 元/股,其中,新材料业务贡献:0.08、0.30、0.48 元/股。
维持“买入”评级。公司新业务的推广仍在持续推进中,尽管从认证到实现批量订单的进度确难以准确预计,但前景依然乐观,维持“买入”评级。
研究员：叶洮 所属机构：华泰联合证券有限责任公司
报告标题：新华锦:小锡球即将粉墨登场
公司已脱胎换骨,由贸易为主转向锡材深加工。现主要产品有:半导体和贴片封装锡球用有铅及无铅锡球(BGA、CSP 锡球),SMT 插件表面粘着用的锡膏、锡丝、锡条,电镀锡球等;产能情况:拥有喷射和切割两种BGA锡球生产线,设计总产能约100 万kk/年(即约10000 亿粒/年)(其中两条线在建),另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能合计4300 吨/年。
BGA 锡球和无铅锡膏产品附加值较高,毛利率接近50%,锡条、锡丝、电镀锡球等产品的毛利率约15-20%(参照台湾可比公司数据),盈利能力强。
若公司锡材加工产品顺利通过下游客户的认证—试生产—小批量订单,并于2010 年上半年开始大批量生产,该业务有望为公司2010-2012 年贡献EPS(权益)0.30、0.63、0.76 元/股,未来三年复合增长率有望达到40%;而同期传统业务预计贡献:0.17、0.11、0.09 元/股。
下游产业处于高速发展期。随着全球半导体封装产能逐步向中国转移,同时在终端电子应用领域快速成长的推动下,中国半导体封装业在近几年保持了稳定、高增的态势,年均复合增长率保持在20%左右。目前中国在全球半导体封装市场中的重要性日益突出,而全球金融危机反而成为发展契机。我们预计国内市场高增速未来有望保持,甚至进一步提升。
目前 BGA 锡球产品90%以上依赖进口,进口替代潜力巨大。公司凭借国际领先的技术、价格、地域等诸多优势,已占得先机,随着下游厂商认证的顺利推进,有望逐步实现进口替代,并快速提升市场占有率(目前已获日月光、华硕等知名企业认证,Amkor 等企业的认证工作也在有序推进)。
分业务“PB+PE”估值,传统业务(地产+贸易)按照1.5 倍PB,价值2.10元/股,锡材新业务按照2011 年32 倍PE,估值20.16 元/股,合计价值22.26元/股;按WACC 9.12%,永续增长率1%的假设,DCF 估值为26.72 元/股。我们认为,公司内在合理价值区间:22.26-26.72 元/股。公司发展即将驶入快车道,前景乐观,首次给予“买入”评级。
风险提示:未来市场推广及订单情况仍有不确定性,经营前景和业绩预测存在一定难度;大型电子设备商对现有材料供应商的依赖特性不容忽视。
研究员：叶洮 所属机构：华泰联合证券有限责任公司
报告标题：新华锦:2010,“锦”上添花
预计公司10年可实现每股收益0.17元。综上所述,如果不考虑极具发展潜力的锡球业务,公司2010年可实现每股收益0.17元。但考虑到锡球业务在年初已经步入正轨,10年必然会给公司贡献可观的利润,而且该细分领域未来的市场前景非常乐观,发展空间巨大,进而大大提升公司的估值吸引力。因此我们给予“买入”评级。
研究员：闵丹 所属机构：宏源证券股份有限公司
报告标题：新华锦:芯片封装材料的新星
事件:
公司在09年四季度成立了上海新华锦焊接材料科技有限公司,公司持有股份51%。该焊接材料科技公司主营业务为锡材料研发、制造、销售,主要产品包括各种规格的BGA、CSP 封装用有铅及无铅锡球、锡膏、锡丝、锡条、电镀锡球等锡产品。我们在1月26日赴上海与公司相关知情人士进行了了解和沟通。
关注点1:锡球产品目前的市场形势及未来展望
GBA 锡球为电子产品封装材料中的高端产品,目前国内使用的该产品90%以上从美国、日本等国进口。
由于国外锡球生产企业交货期相对较长,约为3个月左右,并且价格较高,因此国内购买商迫切地期望国内替代生产厂商的出现。因此我们认为,锡球作为进口替代初期的电子元器件封装材料行业,未来发展空间巨大。公司近年自主开发成功了该产品的生产技术,目前是国内少数掌握高端BGA、CSP 封装锡球生产技术的专业厂家,应用较为成熟,未来BGA 锡球将是公司发展的重点所在。
关注点2:公司BGA 锡球的规格与国际竞争对手对比
优质BGA 锡球须具备真圆度、光亮度、导电和机械连接性佳、球径公差微小、含氧量低等特点,据我们目前了解,其生产工艺最主要的难度体现在锡球的物理工艺方面,即球径、公差、真圆度等。我们对公司和世界行业龙头日本千住的产品规格进行比较,可以看出公司的产品与日本千住在物理工艺方面并无明显差别。
关注点3:公司目前的产销情况及未来规划
公司具备裁切和喷射两条流水线,并配备合金冶炼设备和俱备合金冶炼技术,目前每年可以裁切工艺生产锡球18万kk,可以喷射工艺生产锡球43.2万kk,喷射工艺将是公司未来产能扩张的重点,BGA 锡球产品单价约在70-100美金/kk。公司已通过了日月光、华硕等多家电子产品生产企业的认证,目前已经开始批量生产。但由于更换半导体材料可能引起半导体元件稳定性等细微性能方面发生变化,将需要较长的测试和调试过程来适应,因此下游企业一般不会轻易更换材料的供应商。即使是通过了认证,订单也会从小批量开始逐渐的加大,公司通过下游企业认证的时间较短,目前公司接单的批量还相对较小。我们认为,随着下游企业对公司产品的认可、适应程度将不断提高,而公司相比国外企业在运输、关税等方便的优势将长期存在,因此产品的销量在外来将有较快的提升。
关注点4:公司传统业务的发展状况及未来展望
公司传统业务主要是纺织服装、水产品、有色金属、船舶等产品的国际贸易,该项业务盈利能力相对较差,预计未来贡献利润较为稳定,将在500-1000万之间。
结论:
1. 广阔的出口替代空间与过硬的生产技术决定未来高速发展。由于生产技术壁垒的存在,国内的BGA锡球产品目前绝大部分从日本、美国等国家进口,而较高的价格和较长的交货期使得国内的电子元件生产商迫切地需要国内出现一家企业能够供应BGA 锡球、锡膏等产品,以对国外企业起到制约的作用。新华锦公司目前是国内少有的具备成熟生产工艺的企业,而高额关税、运输成本等因素为公司与国外企业竞争创造了极大优势。我们认为,随着下游企业对公司产品的认可、适应程度不断提高,公司将在3-5年内替代15-20%的进口。
2. 盈利预测与投资评级:强烈推荐综合上述观点,我们预计公司在09-14年锡加工产业的收入贡献将呈现井喷式的增长,考虑到公司产品生产工艺具有较高的壁垒,因此较高的毛利率和净利率应会得到保障,估给予“强烈推荐”的评级。
研究员：程远 所属机构：东兴证券股份有限公司
报告标题：新华锦:新业务能否开启新天地
盈利预测与投资分析:
公司传统业务为国际贸易,随着全球经济企稳并逐步复苏,该部分业务收入及利润规模将基本维持稳定,为公司提供较为稳定收入及利润来源。
BGA 锡球产品附加值较高,是公司未来几年的重点推进项目。锡材深加工业务存在巨大的进口替代市场空间,在电子及封装行业快速发展推动下,公司该项业务(特别是BGA 锡球加工)有望迅速壮大,成为新的利润增长点。
根据公司最新公告,因为公司纺织类商品经营环境回暖以及其全资子公司新华锦集团山东佳益国际有限公司房地产策划管理业务的开展,预计公司2009年全年净利润将与上年同期相比将增长430%以上。截至目前,山东佳益公司房地产策管理项目进度约50%,假设将于2010、2011年分别完成剩余部分的80%和20%,该项目可望增厚公司2009-2011年EPS 0.10、0.09和0.02元/股。
如不考虑锡材加工业务的贡献,公司2009-2011年盈利预测为:0.16、0.15、0.10元/股(谨慎假设佳益公司项目完成后无其他新签项目)。
乐观预期下,公司锡材加工产品顺利通过下游客户的认证—试生产—小批量订单,并于2010年上半年开始大批量生产。我们预计,该业务有望于2010年开始贡献利润。
风险提示:
1、 鉴于公司产品仍处于认证、试生产、接受订单初期阶段,未来市场推广及订单情况存在较大不确定性,经营前景和业绩预测存在一定难度。
2、 关于该公司客户具体反馈情况现尚未得到求证,我们认为亦存在不确定性。
研究员：叶洮，王茜 所属机构：华泰联合证券有限责任公司
报告标题：新华锦:主业无亮点,后期或受地产业务推动
09 年1-9 月,公司实现营业收入14.48 亿元,同比减少12.74%;营业利润1095 万元,同比增加319.99%;归属母公司所有者的净利润402 万元,同比减少66.14%;基本每股收益0.03 元;公司预计全年业绩增长700%以上。
三季度单季,公司实现营业收入5.29 亿元,同比减少8.27%;营业利润1439 万元,同比增加9.52%;归属母公司所有者的净利润833 万元,同比增加4.44%。
毛利率提升和费用率下降使营业利润大幅增加。公司主营纺织品、服装的生产、销售、进出口贸易,盈利能力相对较低。
报告期内营业利润大幅提升,原因在于毛利率增加和费用率减少,同时因盈利水平低,基数相对较小。受成本下降影响,综合毛利率提升0.78个百分点至7.35%,期间费用率下降0.13个百分点,其中销售费用率、管理费用率下降0.11、0.38个百分点,财务费用率提升0.35个百分点,上年同期营业利润为261万,基数较低,使营业利润大幅增加。
净利润减少,原因在于营业外收入下降。上年同期营业外收入为1292万,本期减少1232万,致使净利润同比有较大幅度下滑,整体上看,盈利能力有小幅提升,但后期主业盈利大幅提升的机会仍不大。
三季度表现稳定。三季度毛利率继续提升至9.09%,同比增加0.3个百分点,环比上半年提升1.5个百分点,期间费用率保持稳定,小幅下调0.81个百分点,体现出行业轻度转暖带来的利好,我们认为四季度趋势将延续,2010年出口转暖的机会较大,届时整体盈利回升势头将持续,但升幅不会很大。
后期房地产业务将成主角。目前全资子公司山东佳益国际房地产策划管理业务已展开,有望在四季度实现收益,将大幅推升业绩增长,公司预计全年净利润增长在700%以上。
盈利预测与评级。暂时不考虑房地产业务盈利,预计原有业务2009-2010年每股收益为0.04元,0.06元,当前股价11.88元,动态PE为297倍、198倍,前期因地产概念,股价涨幅较大,已偏离实际价值,后期可能存在回调压力,我们维持“中性”评级。
风险提示。地产业务盈利不确定性较大。
研究员：天相投资研究所 所属机构：天相投资顾问有限公司
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