天水华天科技股份有限公司关于为全资子公司西安天胜电子有限公司提供贷款担保的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 一、担保情况概述 2010年9月10日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)第三届董事会第四次会议审议通过了《关于为全资子公司西安天胜电子有限公司提供贷款担保的议案》,同意公司采用连带责任方式为全资子公司西安天胜电子有限公司(以下简称“西安天胜”)向中国民生银行股份有限公司西安分行申请8,000万元的贷款提供担保,贷款期限三年,并授权公司董事长签署有关担保文件。 根据《深圳证券交易所股票上市规则》和本公司章程的有关规定,该事项无需提交股东大会审议。 二、被担保人基本情况 1、被担保人名称:西安天胜电子有限公司 2、注册地址:西安经济技术开发区凤城六路西段 3、法定代表人:肖胜利 4、注册资本:22,800.00万元 5、经营范围:半导体、集成电路和半导体元器件设计、研发、生产销售;货物及技术的进出口业务。 6、与本公司关系:公司持有其100.00%的股权。 7、截至2010年8月31日,西安天胜总资产28,717万元,负债合计6,101万元,资产负债率为21.25%,上述财务数据未经审计。 三、董事会意见 1、在当前集成电路产业持续高景气的背景下,西安天胜电子有限公司需尽 早建设完成由其组织实施的部分集成电路高端封装产业化项目并投入运营,提升公司TSSOP、DFN、QFN和BGA产能,推动产品结构升级。 2、西安天胜电子有限公司为公司的全资子公司,由公司以连带责任担保的方式为其向银行融资进行担保,可以快速解决由其组织实施的部分集成电路高端封装产业化项目资金需要,使项目能够尽快投产并产生效益,符合公司和全体股东的利益。 3、本次担保的财务风险处于公司可控制范围之内。 4、同意为西安天胜电子有限公司向中国民生银行股份有限公司西安分行申请8,000万元的贷款提供担保,贷款期限三年,并授权公司董事长签署有关担保文件。 四、累计对外担保数量及逾期担保的数量 截至公告日,公司及控股子公司只发生本次向全资子公司西安天胜提供的8,000万元贷款担保事项,本次担保额占公司最近一期经审计归属于母公司净资产的8.74%,除此之外,公司及控股子公司未发生任何对外担保事项,亦不存在逾期担保的情况。 五、备查文件 1、公司第三届董事会第四次会议决议。 2、西安天胜电子有限公司营业执照复印件和截至2010年8月31日的财务报表。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司董事会 二〇一〇年九月十一日