【拟投建先进CLIP工艺功率器件封装项目(终止)】2025年8月,自相关意向性合作协议签署后,合作事项推进延缓且各方未就本次合作项目的关键问题达成一致意见,一直未有实质性的进展,公司结合发展战略及经营等实际情况,经审慎研究决定终止上述合作项目。2023年1月,公司(乙方)和控股子公司意发功率(丙方)与安徽巢湖经济开发区管理委员会(甲方)签署了《投资合作协议》和《补充协议》,就在安巢经开区投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。项目投资额:总投资约5亿元,其中固定资产投资约3亿元。由乙、丙双方进行投资,主要建设功率器件封装测试生产线,并从事相关研发、生产及销售等工作。项目达产后预计年度可实现营收约12亿元,税收约0.9亿元。项目投产运营后,公司将实现涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM业务模式。
更新时间:2025-10-20 13:45:46