*ST铖昌(001270)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.4440	目前流通(万股) :20349.96
每股净资产(元) :7.1446	总股本(万股) :20611.49
每股公积金(元) :4.2176	营业收入(万元) :30609.58
每股未分配利润(元) :1.7535	营收同比(%) :204.78
每股经营现金流(元) :-0.5149i	净利润(万元) :9035.86
净利率(%) :29.52	净利润同比(%) :386.56
毛利率(%) :69.72	净资产收益率(%) :6.40

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.2783	扣非每股收益(元) :0.2638
每股净资产(元) :6.9027	扣非净利润(万元) :5478.74
每股公积金(元) :4.2982	营收同比(%) :180.16
每股未分配利润(元) :1.5782	净利润同比(%) :333.23
每股经营现金流(元) :-0.3866	净资产收益率(%) :4.06
毛利率(%) :68.04	净利率(%) :28.15

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计软件入选理由：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年9月20日公司在互动平台披露，毫米波通信是发挥5G性能重要技术之一，针对5G毫米波相控阵高集成度波束赋形芯片射频通道通用化、小型化以及低功耗的设计瓶颈，公司开展了毫米波波束赋形芯片设计相关的技术研究。2022年10月12日公司在互动平台披露，目前公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，完成5G毫米波芯片多轮迭代开发，随着5G基站的规模化铺设，公司作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，未来市场空间广阔。、深ST板入选理由：公司属于深市ST 、航天军工入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、商业航天（航天航空）入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、卫星导航入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、半导体入选理由：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。、芯片概念入选理由：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。、 ST板块入选理由：公司属于ST板块、卫星互联网入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、氮化镓入选理由：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。、第三代半导体入选理由：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。、专精特新入选理由：公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。。
风格概念:	中盘入选理由：ST铖昌 2025-12-12收盘市值126.18亿元,全市场排名1493 、昨日涨停入选理由：公司于2025年12月12日收盘后，以涨停价收盘、昨日连板入选理由：ST铖昌 2025年12月12日实现连板天数3 、龙虎榜热门入选理由：*ST铖昌 2025年12月10日上榜机构净买入:92002891.00元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	19862	19317	24112	25327
人均持流通股(股)	10245.7	10534.7	4205.0	4003.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	4096.2	4130.2	3157.4	2924.8

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有12218.22万股，较上期减少157.54万股，占总股本比59.28%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计8家机构，持有11300.31万股，占流通股比55.53%；其中2家公募基金，合计持有131.96万股，占流通股比0.65%。
股东户数19862户，上期为19317户，变动幅度为2.8213%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【T/R芯片】公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。
更新时间：2025-10-10 14:49:29

【市场地位】公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
更新时间：2025-10-10 14:49:25

【相控阵雷达领域】公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。
更新时间：2025-10-10 14:49:17

【卫星通信领域】公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。
更新时间：2025-10-10 14:49:12

【产品质量】公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。公司已拥上千款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。
更新时间：2025-10-10 14:49:00

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-12-15 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达到12%的ST证券、*ST证券和未完成股改证券

当日成交量(万手):0.15 当日成交额(万元):983.48 成交回报净买入额（万元）:609.07

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	877.37	0
机构专用	638.45	18.93
东莞证券股份有限公司成都高升桥路证券营业部	606.22	0
财达证券股份有限公司邢台新华路证券营业部	603.85	61.11
国泰海通证券股份有限公司深圳滨河大道证券营业部	407.98	0
买入总计: 3133.87 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中银国际证券股份有限公司海南分公司	0	600.44
华泰证券股份有限公司成都锦晖西二街证券营业部	5.81	597.01
中邮证券有限责任公司云南分公司	0	523.80
机构专用	257.24	454.17
中国银河证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部	0	349.38
卖出总计: 2524.80 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计软件入选理由：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年9月20日公司在互动平台披露，毫米波通信是发挥5G性能重要技术之一，针对5G毫米波相控阵高集成度波束赋形芯片射频通道通用化、小型化以及低功耗的设计瓶颈，公司开展了毫米波波束赋形芯片设计相关的技术研究。2022年10月12日公司在互动平台披露，目前公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，完成5G毫米波芯片多轮迭代开发，随着5G基站的规模化铺设，公司作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，未来市场空间广阔。、深ST板入选理由：公司属于深市ST 、航天军工入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、商业航天（航天航空）入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、卫星导航入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、半导体入选理由：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。、芯片概念入选理由：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。、 ST板块入选理由：公司属于ST板块、卫星互联网入选理由：公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。2024年内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。、氮化镓入选理由：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。、第三代半导体入选理由：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。、专精特新入选理由：公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。。
风格概念:	中盘入选理由：ST铖昌 2025-12-12收盘市值126.18亿元,全市场排名1493 、昨日涨停入选理由：公司于2025年12月12日收盘后，以涨停价收盘、昨日连板入选理由：ST铖昌 2025年12月12日实现连板天数3 、龙虎榜热门入选理由：*ST铖昌 2025年12月10日上榜机构净买入:92002891.00元。

*ST铖昌(001270)股票综合信息查询