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华天科技(002185)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.1686
目前流通(万股)     :325813.98
每股净资产(元)      :5.3759
总 股 本(万股)     :325888.17
每股公积金(元)      :2.3795
营业收入(万元)     :1237978.95
每股未分配利润(元)  :1.8559
营收同比(%)        :17.55
每股经营现金流(元)  :0.8025i
净利润(万元)       :54263.70
净利率(%)           :4.60
净利润同比(%)      :51.98
毛利率(%)           :12.34
净资产收益率(%)    :3.19
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.0706
扣非每股收益(元)  :-0.0025
每股净资产(元)      :5.2663
扣非净利润(万元)  :-813.15
每股公积金(元)      :2.3454
营收同比(%)       :15.81
每股未分配利润(元)  :1.7751
净利润同比(%)     :1.68
每股经营现金流(元)  :0.4903
净资产收益率(%)   :1.35
毛利率(%)           :10.82
净利率(%)         :3.02
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: LED
入选理由:公司主要从事半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务。
集成电路
入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
汽车电子
入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
GPU
入选理由:2023年6月21日公司在互动平台披露,公司是专业的集成电路封装测试代工企业,涉及AI及GPU封装领域。
半导体
入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
华为概念
入选理由:2020年4月15日公司在互动平台披露,公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露,公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露,公司与中芯国际有少量业务合作。
芯片概念
入选理由:公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
华为海思
入选理由:2020年4月15日公司在互动平台披露,公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露,公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露,公司与中芯国际有少量业务合作。
中芯国际概念
入选理由:2020年4月15日公司在互动平台披露,公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露,公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露,公司与中芯国际有少量业务合作。
大基金概念
入选理由:2021年11月,公司完成以10.98元/股定增464,480,874股,募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
存储概念
入选理由:2025年,公司将持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作,加强市场洞察和细分市场研究,重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发,推进2.5D平台技术的成熟转化,积极布局CPO封装技术。2025年3月31日公司在互动平台披露:公司为专业集成电路封测企业,开展集成电路存储产品封测业务。
第三代半导体
入选理由:2021年7月1日公司在互动平台披露,公司有基于氮化镓材料的封测业务。2021年2月有投资者提问:请问贵公司在碳基芯片半导体,也就是第三代有研发投入吗;2021年2月23日公司在互动平台回复:有。
Chiplet概念
入选理由:公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作,推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。
先进封装
入选理由:公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
封测概念
入选理由:公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
基金重仓
入选理由:华天科技2025-10-28十大股东中基金持股8625.4666万股,占总股本2.65%
中盘
入选理由:华天科技 2025-12-12收盘市值358.80亿元,全市场排名513
融资融券
入选理由:华天科技 2025年12月12日融资净买入-573.29万元,当前融资余额:162921.47万元
MSCI中国
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
412333
405179
377980
430723
人均持流通股(股)
7901.7
7967.9
8476.0
7438.1
人均持流通股
(去十大流通股东)
5291.7
5285.0
5587.9
4883.9
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有107626.33万股,较上期减少41.40万股,占总股本比33.02%,主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计19家机构,持有106004.89万股,占流通股比32.54%;其中13家公募基金,合计持有8759.91万股,占流通股比2.69%。
股东户数412333户,上期为405179户,变动幅度为1.7656%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【集成电路封装测试】公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
更新时间:2025-12-08 14:13:46

【定增募资加码主业】2021年11月,公司完成以10.98元/股定增464,480,874股,募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
更新时间:2025-12-08 14:13:23

【存储产品封测】2025年,公司将持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作,加强市场洞察和细分市场研究,重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发,推进2.5D平台技术的成熟转化,积极布局CPO封装技术。2025年3月31日公司在互动平台披露:公司为专业集成电路封测企业,开展集成电路存储产品封测业务。
更新时间:2025-12-08 14:12:13

【LED】公司主要从事半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务。
更新时间:2025-12-08 14:09:27

【先进封装】公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
更新时间:2025-12-08 14:07:31

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-17 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):178.92 当日成交额(万元):231758.91 成交回报净买入额(万元):6877.69

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
广发证券股份有限公司深圳广电金融中心证券营业部19415.49309.64
华鑫证券有限责任公司上海光复路证券营业部7441.760.13
国泰海通证券股份有限公司成都北一环路证券营业部6922.2041.73
广发证券股份有限公司深圳福华一路证券营业部6468.2115.42
国泰海通证券股份有限公司深圳深南大道京基一百证券营业部3774.3671.08
买入总计: 44022.02 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中银国际证券股份有限公司广东分公司11.5315725.15
华龙证券股份有限公司杭州玉古路证券营业部2.7210757.19
深股通专用797.986287.17
平安证券股份有限公司陕西分公司230.402196.11
财达证券股份有限公司保定安国药都北大街证券营业部8.552178.71
卖出总计: 37144.33 万元

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