兴森科技(002436)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.0800	目前流通(万股) :151049.73
每股净资产(元) :3.1726	总股本(万股) :169967.36
每股公积金(元) :0.4775	营业收入(万元) :537302.79
每股未分配利润(元) :1.4073	营收同比(%) :23.48
每股经营现金流(元) :-0.0717i	净利润(万元) :13149.14
净利率(%) :-0.77	净利润同比(%) :516.08
毛利率(%) :19.87	净资产收益率(%) :2.55

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0200	扣非每股收益(元) :0.0277
每股净资产(元) :2.9686	扣非净利润(万元) :4673.94
每股公积金(元) :0.3851	营收同比(%) :18.91
每股未分配利润(元) :1.3549	净利润同比(%) :47.85
每股经营现金流(元) :-0.1000	净资产收益率(%) :0.58
毛利率(%) :18.45	净利率(%) :-2.54

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、机器人概念入选理由：2025年3月17日公司在互动平台披露：公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域。、航天军工入选理由：2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。、集成电路入选理由：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。、半导体入选理由：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。、光通信入选理由：2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、华为概念入选理由：公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。、 PCB概念入选理由：公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。、毫米波雷达入选理由：2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。、 HBM概念入选理由：2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。、低空经济入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。、玻璃基板。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：兴森科技2025-10-31十大股东中基金持股4560.4801万股，占总股本2.69% 、中盘入选理由：兴森科技 2025-12-05收盘市值362.37亿元,全市场排名510 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：兴森科技 2025年12月4日融资净买入3676.51万元,当前融资余额:236580.59万元。

◆控盘情况◆

	2025-11-28	2025-11-20	2025-11-10	2025-10-31

股东人数 (户)	111000	119000	124000	119000
人均持流通股(股)	13608.1	12693.3	12181.4	12693.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有51727.66万股，较上期减少920.41万股，占总股本比30.43%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计30家机构，持有12918.27万股，占流通股比8.55%；其中26家公募基金，合计持有8083.54万股，占流通股比5.35%。
股东户数115517户，上期为133000户，变动幅度为-13.1451%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【传统PCB业务和半导体业务】公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
更新时间：2025-09-24 10:53:56

【一站式服务】以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
更新时间：2025-09-24 10:53:55

【PCB业务】公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
更新时间：2025-09-24 10:53:08

【半导体业务】半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。
更新时间：2025-09-24 10:52:46

【先进电子电路】公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
更新时间：2025-09-24 10:52:37

【研发创新】公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。截至2024年期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利616件，其中发明专利339件，实用新型专利275件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计发表论文271篇。公司集中力量与资源开展超高厚径比（50:1）选择性树脂塞孔工艺、陶瓷植入工艺、跨接盲孔工艺、高密度印制电路板通孔灌孔工艺、低轨卫星PCB/基板、金属基板、玻璃基板、服务器芯片电源磁性产品等项目的研究开发，并取得阶段性成果。
更新时间：2025-09-24 10:52:30

【产品有应用于机器人领域】2025年3月17日公司在互动平台披露：公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域。
更新时间：2025-06-17 11:08:17

【光模块业务】2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。
更新时间：2024-07-16 09:53:31

【HBM概念】2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
更新时间：2024-04-25 15:26:17

【低空飞行领域】2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。
更新时间：2024-04-25 15:25:28

【产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品】2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。
更新时间：2024-04-25 15:25:24

【与华为有合作】公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。
更新时间：2024-04-25 15:23:32

【军工市场】2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。
更新时间：2024-04-25 15:23:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-15 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):107.98 当日成交额(万元):211444.03 成交回报净买入额（万元）:6893.18

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	17444.36	25112.51
方正证券股份有限公司北京安慧东里证券营业部	10715.27	486.60
机构专用	6608.11	3454.21
机构专用	5501.84	0
机构专用	3330.03	1015.25
买入总计: 43599.61 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	17444.36	25112.51
机构专用	0	3910.16
机构专用	6608.11	3454.21
平安证券股份有限公司呼和浩特如意和大街证券营业部	0.20	2455.83
机构专用	2764.44	1773.72
卖出总计: 36706.43 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、机器人概念入选理由：2025年3月17日公司在互动平台披露：公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域。、航天军工入选理由：2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。、集成电路入选理由：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。、半导体入选理由：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。、光通信入选理由：2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、华为概念入选理由：公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。、 PCB概念入选理由：公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。、毫米波雷达入选理由：2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。、 HBM概念入选理由：2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。、低空经济入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。、玻璃基板。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：兴森科技2025-10-31十大股东中基金持股4560.4801万股，占总股本2.69% 、中盘入选理由：兴森科技 2025-12-05收盘市值362.37亿元,全市场排名510 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：兴森科技 2025年12月4日融资净买入3676.51万元,当前融资余额:236580.59万元。

兴森科技(002436)股票综合信息查询