兴森科技(002436)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年一季报)◆

每股收益(元) :0.0100	目前流通(万股) :150041.42
每股净资产(元) :3.0874	总股本(万股) :168959.65
每股公积金(元) :0.3622	营业收入(万元) :138846.70
每股未分配利润(元) :1.4711	营收同比(%) :10.92
每股经营现金流(元) :0.0436i	净利润(万元) :2482.27
净利率(%) :-1.97	净利润同比(%) :230.82
毛利率(%) :17.07	净资产收益率(%) :0.47

◆上期主要指标◆

◇2023末期◇

每股收益(元) :0.1300	扣非每股收益(元) :0.0283
每股净资产(元) :3.1366	扣非净利润(万元) :4776.35
每股公积金(元) :0.3620	营收同比(%) :0.11
每股未分配利润(元) :1.4564	净利润同比(%) :-59.82
每股经营现金流(元) :0.0743	净资产收益率(%) :3.41
毛利率(%) :23.32	净利率(%) :2.31

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、航天军工入选理由：2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。、半导体入选理由：半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。、光通信入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、华为概念入选理由：公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。、 PCB概念入选理由：公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。、大基金概念入选理由：2020年1月，公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”（最终名称以工商登记核准名称为准）建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元，其中公司出资41,000万元，占注册资本的比例为41％。、毫米波雷达入选理由：2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。、 HBM概念入选理由：2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。、低空经济入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-04-19	2024-03-31	2024-03-29	2024-03-20

股东人数 (户)	73000	71233	71000	70000
人均持流通股(股)	20553.6	21063.5	21132.6	21434.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	14935.1	-	-

点评:

2024年一季报披露，前十大股东持有61997.75万股，较上期增加726.43万股，占总股本比36.69%，主力控盘强度一般。
截止2024年一季报合计48家机构，持有22575.11万股，占流通股比15.05%；其中47家公募基金，合计持有17703.79万股，占流通股比11.80%。
股东户数71233户，上期为71000户，变动幅度为0.3282%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营业务聚焦于印制电路板产业链】面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。
更新时间：2024-04-25 15:26:18

【HBM概念】2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
更新时间：2024-04-25 15:26:17

【低空飞行领域】2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。
更新时间：2024-04-25 15:25:28

【产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品】2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。
更新时间：2024-04-25 15:25:24

【光模块业务】2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。
更新时间：2024-04-25 15:25:11

【与华为有合作】公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。
更新时间：2024-04-25 15:23:32

【与大基金成立合资公司】2020年1月，公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”（最终名称以工商登记核准名称为准）建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元，其中公司出资41,000万元，占注册资本的比例为41％。
更新时间：2024-04-25 15:23:26

【军工市场】2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。
更新时间：2024-04-25 15:23:17

【董事长提议回购】2024年2月，基于对公司长期价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，并结合公司经营状况、主营业务发展前景、财务状况等因素，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邱醒亚先生提议公司以自筹资金或其他合法资金回购部分公司股份，并适时将回购股份用于减少公司注册资本、股权激励或员工持股计划、转换公司发行的可转换为股票的债券，以提升长期股东回报、构建公司长效激励与约束机制、降低公司负债及财务压力，提升公司整体价值，保障公司稳定、健康、可持续发展。回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元(含)，不超过人民币5,000万元(含)。
更新时间：2024-04-25 15:23:00

【PCB制造】公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。
更新时间：2024-04-25 15:22:55

【半导体业务】半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
更新时间：2024-04-25 15:22:43

【定增投建项目】2022年9月，公司完成以9.92元/股定增201,612,903股，募集资金总额为1,999,999,997.76元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目——年产96万平方米印刷线路板项目、广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。
更新时间：2024-04-25 15:22:37

【研发投入】公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，2023年内投入研发费用49,150.27万元、同比增长28.40%，占营业收入比例达9.17%、同比提升2.02个百分点。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。2023年内，广州科技被评定为“标准化工作先进单位（国家级）”及荣获“卓越创新奖”，广州科技“5G射频类多积层Coreless（6L）封装基板”、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（BurnInBoard）”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为2022年度广东省名优高新技术产品。公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。报告期内，成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化、FCBGA封装基板技术开发、光模块产品开发等项目的研发，提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。
更新时间：2024-04-25 15:21:59

【研发设计能力】公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI&PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
更新时间：2024-04-25 15:21:57

【数字化管理体系】高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标均显著提升，并同步在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板等工厂导入数字化管理系统。数字化研究院推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，力图实现从工程设计-制造-供应链&物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
更新时间：2024-04-25 15:21:55

【客户资源】经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。2023年内，公司荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”等相关奖项。
更新时间：2024-04-25 15:21:52

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-11-20 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):85.84 当日成交额(万元):143734.21 成交回报净买入额（万元）:5368.18

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信建投证券股份有限公司上海浦东南路证券营业部	18710.16	0
深股通专用	6351.28	11362.54
国联证券股份有限公司上海飞虹路证券营业部	4716.69	7.51
华鑫证券有限责任公司上海分公司	3473.77	166.85
华泰证券股份有限公司杭州解放东路证券营业部	3441.84	48.92
买入总计: 36693.74 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	6351.28	11362.54
机构专用	0	8266.59
机构专用	0	5124.00
首创证券股份有限公司哈尔滨西大直街证券营业部	1.32	3793.11
机构专用	633.79	2779.32
卖出总计: 31325.56 万元

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证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、航天军工入选理由：2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。、半导体入选理由：半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。、光通信入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。、华为概念入选理由：公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。、 PCB概念入选理由：公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。、大基金概念入选理由：2020年1月，公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”（最终名称以工商登记核准名称为准）建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元，其中公司出资41,000万元，占注册资本的比例为41％。、毫米波雷达入选理由：2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。、 HBM概念入选理由：2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。、低空经济入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

兴森科技(002436)股票综合信息查询