入选理由:2025年9月,公司全资子公司福建金字公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景,认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力,拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易,最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上,综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素,由双方在后续正式协议中明确约定。标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计,涵盖TIA、Driver等高速电芯片,其产品广泛应用于人工智能(AI)、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。截至目前,公司已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片(包括TIA、Driver芯片等关键部件)的研发设计、量产测试及市场运营工作,已成功完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片(包括TIA、Driver芯片等关键部件)的研发设计。在此基础上,标的公司将继续加大研发投入,力争成为具备全球竞争力的高速光通信电芯片领先企业。