中京电子(002579)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.0418	目前流通(万股) :58337.67
每股净资产(元) :3.9488	总股本(万股) :61261.86
每股公积金(元) :2.7008	营业收入(万元) :240129.70
每股未分配利润(元) :0.1702	营收同比(%) :15.75
每股经营现金流(元) :0.5973i	净利润(万元) :2561.10
净利率(%) :0.75	净利润同比(%) :127.34
毛利率(%) :16.46	净资产收益率(%) :1.06

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0299	扣非每股收益(元) :0.0165
每股净资产(元) :3.9365	扣非净利润(万元) :1010.19
每股公积金(元) :2.7008	营收同比(%) :21.29
每股未分配利润(元) :0.1582	净利润同比(%) :125.05
每股经营现金流(元) :0.2138	净资产收益率(%) :0.76
毛利率(%) :15.78	净利率(%) :0.84

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。、 5G 入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、储能入选理由：2024年3月14日公司在互动平台披露：储能领域系公司PCB产品的应用方向之一，公司将持续关注市场动态变化和技术趋势，更好地提供满足市场需求产品类型。、机器人概念入选理由：2025年9月19日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于机器人相关领域。2025年12月9日公司在互动平台披露：柔性电路板及刚柔结合板是人形机器人关节部位必备部件，公司研发储备始终紧跟新兴市场发展动态，正根据具体技术和产品的下游市场实际需求推进中。、医疗器械入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司PCB产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、安防工控、医疗器械、人工智能等各领域。、航天军工入选理由：2023年12月14日公司在互动平台披露，公司相关子公司已取得军标体系认证和组建了军工业务团队开展工作，涉秘类军工业务目前因相关保密资格的取得受部分条件限制需待达成，暂只能开展军民融合类相关业务。2023年1月18日公司在互动平台披露，公司产品可广泛应用于航天军工，但预计需于今年下半年开展相关业务。、虚拟现实入选理由：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。、增强现实入选理由：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。、电子烟入选理由：2022年10月10日公司在互动平台披露：目前电子烟用PCB主要为刚柔结合板(R-F)产品，公司持续为相关客户供货。、商业航天（航天航空）入选理由：2026年1月5日公司在互动平台披露：低轨卫星产品目前已经实现了批量供货，但占公司业务比重仍较小。、集成电路入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。、汽车电子入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、智能穿戴入选理由：2022年12月16日公司在互动平台披露：公司暂只提供智能穿戴设备用PCB产品服务。、电池管理入选理由：公司在PCB领域深耕二十余年，逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及封装基板等工艺产品；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。、半导体入选理由：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。、光通信入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、华为概念入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司为华为的二级供应商，主要涉及手机、平板、消费电子等产品。、小米概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、工业互联网入选理由：2020年9月16日公司在互动平台披露，公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投入。、 6G概念入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。、 PCB概念入选理由：公司在PCB领域深耕二十余年，逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及封装基板等工艺产品；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。、 MLED 入选理由：Mini LED领域，公司持续保持高阶HDI+COB高集成封装工艺的技术领先优势，产品向超薄化、高密度化演进，持续供货国际终端客户。、折叠屏入选理由：2024年9月17日公司在互动平台披露：公司有相关PCB产品用在折叠屏手机领域。、专精特新入选理由：2021年11月17日公司在互动平台披露：公司及下属子公司因业务规模等因素不适用评选“专精特新”，公司参股企业“蓝韵医疗影像”及“天水华洋电子”已获得“专精特新”称号评定。、比亚迪概念入选理由：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想、小鹏等新能源汽车厂商提供产品服务，也将积极持续开发更多等汽车电子厂商，并重点围绕智能驾驶、激光与毫米波雷达、新能源汽车动力电池与电源管理、车辆网等领域加强开发投入。、 Chiplet概念入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。、消费电子入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、毫米波雷达入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、小米汽车概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、理想汽车概念入选理由：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想、小鹏等新能源汽车厂商提供产品服务，也将积极持续开发更多等汽车电子厂商，并重点围绕智能驾驶、激光与毫米波雷达、新能源汽车动力电池与电源管理、车辆网等领域加强开发投入。、人形机器人入选理由：2025年9月19日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于机器人相关领域。2025年12月9日公司在互动平台披露：柔性电路板及刚柔结合板是人形机器人关节部位必备部件，公司研发储备始终紧跟新兴市场发展动态，正根据具体技术和产品的下游市场实际需求推进中。、 AI手机入选理由：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。、 AIPC概念入选理由：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。。
风格概念:	中盘入选理由：中京电子 2026-01-30收盘市值70.33亿元,全市场排名2716 、融资融券入选理由：中京电子 2026年1月29日融资净买入576.49万元,当前融资余额:32118.18万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	112423	150733	69210	72899
人均持流通股(股)	5189.1	3870.3	8402.3	7977.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	3350.9	2435.3	5254.4	4994.2

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有23551.07万股，较上期减少962.66万股，占总股本比38.45%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计5家机构，持有19232.34万股，占流通股比32.97%；其中1家公募基金，合计持有103.94万股，占流通股比0.18%。
股东户数112423户，上期为150733户，变动幅度为-25.4158%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【印制电路板】公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
更新时间：2026-01-12 14:32:45

【专精特新】2021年11月17日公司在互动平台披露：公司及下属子公司因业务规模等因素不适用评选“专精特新”，公司参股企业“蓝韵医疗影像”及“天水华洋电子”已获得“专精特新”称号评定。
更新时间：2026-01-12 14:32:42

【新兴产品】公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。
更新时间：2026-01-12 14:31:51

【折叠屏手机领域】2024年9月17日公司在互动平台披露：公司有相关PCB产品用在折叠屏手机领域。
更新时间：2026-01-12 14:31:19

【华为的二级供应商】2025年9月29日公司在互动平台披露：公司为华为的二级供应商，主要涉及手机、平板、消费电子等产品。
更新时间：2026-01-12 14:30:31

【产品结构】公司在PCB领域深耕二十余年，逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及封装基板等工艺产品；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。
更新时间：2026-01-12 14:29:44

【智能穿戴】2022年12月16日公司在互动平台披露：公司暂只提供智能穿戴设备用PCB产品服务。
更新时间：2026-01-12 14:28:28

【向比亚迪、理想提供产品服务】2024年9月12日公司在互动平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想、小鹏等新能源汽车厂商提供产品服务，也将积极持续开发更多等汽车电子厂商，并重点围绕智能驾驶、激光与毫米波雷达、新能源汽车动力电池与电源管理、车辆网等领域加强开发投入。
更新时间：2026-01-12 14:27:04

【电子烟】2022年10月10日公司在互动平台披露：目前电子烟用PCB主要为刚柔结合板(R-F)产品，公司持续为相关客户供货。
更新时间：2026-01-12 14:25:55

【VR/AR等领域】2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。
更新时间：2026-01-12 14:25:05

【储能领域】2024年3月14日公司在互动平台披露：储能领域系公司PCB产品的应用方向之一，公司将持续关注市场动态变化和技术趋势，更好地提供满足市场需求产品类型。
更新时间：2026-01-12 14:24:20

【ChipLet封装技术】2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。
更新时间：2026-01-12 14:23:01

【医疗器械领域】2025年9月29日公司在互动平台披露：公司PCB产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、安防工控、医疗器械、人工智能等各领域。
更新时间：2026-01-12 14:19:21

【机器人概念】2025年9月19日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于机器人相关领域。2025年12月9日公司在互动平台披露：柔性电路板及刚柔结合板是人形机器人关节部位必备部件，公司研发储备始终紧跟新兴市场发展动态，正根据具体技术和产品的下游市场实际需求推进中。
更新时间：2026-01-12 14:18:06

【客户情况】近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、OPPO、Vivo、小米科技、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
更新时间：2026-01-12 14:14:31

【Mini LED领域】Mini LED领域，公司持续保持高阶HDI+COB高集成封装工艺的技术领先优势，产品向超薄化、高密度化演进，持续供货国际终端客户。
更新时间：2026-01-12 14:14:09

【低轨卫星产品】2026年1月5日公司在互动平台披露：低轨卫星产品目前已经实现了批量供货，但占公司业务比重仍较小。
更新时间：2026-01-09 15:44:39

【拟定增募资不超7亿元】2025年9月，公司拟向不超过35名（含本数）特定对象发行股份，其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。本次发行拟募集资金总额为不超过人民币70,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
更新时间：2025-10-15 14:23:35

【供货给小米】2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。
更新时间：2025-01-14 10:43:30

【工业互联网】2020年9月16日公司在互动平台披露，公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投入。
更新时间：2024-07-03 13:43:40

【航天军工】2023年12月14日公司在互动平台披露，公司相关子公司已取得军标体系认证和组建了军工业务团队开展工作，涉秘类军工业务目前因相关保密资格的取得受部分条件限制需待达成，暂只能开展军民融合类相关业务。2023年1月18日公司在互动平台披露，公司产品可广泛应用于航天军工，但预计需于今年下半年开展相关业务。
更新时间：2024-07-03 13:42:38

【已获得AI PC的小批量订单】2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。
更新时间：2024-07-03 13:37:25

【AI手机产品】2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
更新时间：2024-07-03 13:37:21

【6G概念】2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
更新时间：2024-07-03 13:36:59

【布局半导体上游材料领域】2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
更新时间：2024-07-03 13:36:54

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-07-10 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):173.68 当日成交额(万元):236004.28 成交回报净买入额（万元）:-147.46

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国中金财富证券有限公司常州通江南路证券营业部	4325.60	63.88
国信证券股份有限公司浙江互联网分公司	3227.75	1891.27
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	3223.38	2461.51
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	3012.27	2547.37
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部	2837.91	2311.21
买入总计: 16626.91 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	2075.12	6708.46
中国国际金融股份有限公司上海分公司	15.61	2745.82
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	3012.27	2547.37
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	3223.38	2461.51
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部	2837.91	2311.21
卖出总计: 16774.37 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED 封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。、 5G 入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、储能入选理由：2024年3月14日公司在互动平台披露：储能领域系公司PCB产品的应用方向之一，公司将持续关注市场动态变化和技术趋势，更好地提供满足市场需求产品类型。、机器人概念入选理由：2025年9月19日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于机器人相关领域。2025年12月9日公司在互动平台披露：柔性电路板及刚柔结合板是人形机器人关节部位必备部件，公司研发储备始终紧跟新兴市场发展动态，正根据具体技术和产品的下游市场实际需求推进中。、医疗器械入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司PCB产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、安防工控、医疗器械、人工智能等各领域。、航天军工入选理由：2023年12月14日公司在互动平台披露，公司相关子公司已取得军标体系认证和组建了军工业务团队开展工作，涉秘类军工业务目前因相关保密资格的取得受部分条件限制需待达成，暂只能开展军民融合类相关业务。2023年1月18日公司在互动平台披露，公司产品可广泛应用于航天军工，但预计需于今年下半年开展相关业务。、虚拟现实入选理由：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。、增强现实入选理由：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。、电子烟入选理由：2022年10月10日公司在互动平台披露：目前电子烟用PCB主要为刚柔结合板(R-F)产品，公司持续为相关客户供货。、商业航天（航天航空）入选理由：2026年1月5日公司在互动平台披露：低轨卫星产品目前已经实现了批量供货，但占公司业务比重仍较小。、集成电路入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。、汽车电子入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、智能穿戴入选理由：2022年12月16日公司在互动平台披露：公司暂只提供智能穿戴设备用PCB产品服务。、电池管理入选理由：公司在PCB领域深耕二十余年，逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及封装基板等工艺产品；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。、半导体入选理由：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。、光通信入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、华为概念入选理由：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司为华为的二级供应商，主要涉及手机、平板、消费电子等产品。、小米概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、工业互联网入选理由：2020年9月16日公司在互动平台披露，公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投入。、 6G概念入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。、 PCB概念入选理由：公司在PCB领域深耕二十余年，逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及封装基板等工艺产品；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。、 MLED 入选理由：Mini LED领域，公司持续保持高阶HDI+COB高集成封装工艺的技术领先优势，产品向超薄化、高密度化演进，持续供货国际终端客户。、折叠屏入选理由：2024年9月17日公司在互动平台披露：公司有相关PCB产品用在折叠屏手机领域。、专精特新入选理由：2021年11月17日公司在互动平台披露：公司及下属子公司因业务规模等因素不适用评选“专精特新”，公司参股企业“蓝韵医疗影像”及“天水华洋电子”已获得“专精特新”称号评定。、比亚迪概念入选理由：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想、小鹏等新能源汽车厂商提供产品服务，也将积极持续开发更多等汽车电子厂商，并重点围绕智能驾驶、激光与毫米波雷达、新能源汽车动力电池与电源管理、车辆网等领域加强开发投入。、 Chiplet概念入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。、消费电子入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、毫米波雷达入选理由：公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。、小米汽车概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、理想汽车概念入选理由：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想、小鹏等新能源汽车厂商提供产品服务，也将积极持续开发更多等汽车电子厂商，并重点围绕智能驾驶、激光与毫米波雷达、新能源汽车动力电池与电源管理、车辆网等领域加强开发投入。、人形机器人入选理由：2025年9月19日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于机器人相关领域。2025年12月9日公司在互动平台披露：柔性电路板及刚柔结合板是人形机器人关节部位必备部件，公司研发储备始终紧跟新兴市场发展动态，正根据具体技术和产品的下游市场实际需求推进中。、 AI手机入选理由：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。、 AIPC概念入选理由：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。。
风格概念:	中盘入选理由：中京电子 2026-01-30收盘市值70.33亿元,全市场排名2716 、融资融券入选理由：中京电子 2026年1月29日融资净买入576.49万元,当前融资余额:32118.18万元。

中京电子(002579)股票综合信息查询