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中京电子(002579)股票综合信息查询

 
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中京电子
002579
操盘必读主营业务行业新闻大宗交易公司介绍高管持股
股东持股股本分红资本运作关联个股个股日历盈利预测
上一支：闽发铝业
下一支：圣阳股份
◆最新指标 (2024年一季报)◆
每股收益(元)        :-0.0792
 
目前流通(万股)     :58235.81
 
每股净资产(元)      :3.9927
 
总 股 本(万股)     :61261.86
 
每股公积金(元)      :2.7084
 
营业收入(万元)     :66217.77
 
每股未分配利润(元)  :0.1919
 
营收同比(%)        :8.95
 
每股经营现金流(元)  :0.0666i
 
净利润(万元)       :-4852.64
 
净利率(%)           :-7.32
 
净利润同比(%)      :21.83
 
毛利率(%)           :9.40
 
净资产收益率(%)    :-1.97
◆上期主要指标◆◇2023末期◇
每股收益(元)        :-0.2200
 
扣非每股收益(元)  :-0.2132
 
每股净资产(元)      :4.0666
 
扣非净利润(万元)  :-13061.64
 
每股公积金(元)      :2.7007
 
营收同比(%)       :-14.10
 
每股未分配利润(元)  :0.2711
 
净利润同比(%)     :23.33
 
每股经营现金流(元)  :0.5285
 
净资产收益率(%)   :-5.31
 
毛利率(%)           :11.08
 
净利率(%)         :-5.16
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

所属
地域:

广东

主营业务：
题材概念: 柔性电子
入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
、 5G
入选理由：2022年度，公司累计投入研发1.58亿元，占营业收入5.17%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、知名高校和科研机构共同参与的技术研究体系。公司在超高清MiniLED显示屏、高阶HDI刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系统（BMS）、高速高频、ADAS雷达、物联网IOT模块、IC载板、5G移动终端及光模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破，持续满足客户对高端产品的需求。2022年内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“高频通信印制电路板（光模块）”、“新能源汽车动力电池连接器系统采集线FPC”三项产品被评选为2022年度广东名优高新技术产品。
、 储能
入选理由：2023年8月，向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2023年12月，调整后，公司拟定增不超过96,000,000股（含本数），募集资金总额不超过640,000,000元（含本数），扣除发行费用后将全部用于以下项目：中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目、补充流动资金及归还银行贷款，拟投资总额79,000.00万元。
、 机器人概念
入选理由：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。
、 医疗器械
入选理由：公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。
、 航天军工
入选理由：公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。2022年10月26日公司互动易披露：公司目前正在开展军工保密资格认证。
、 增持回购
入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
、 虚拟现实
入选理由：2021年11月11日公司互动易披露：消费电子是公司产品主要应用领域之一，包括智能手机、可穿戴产品、平板电脑，虚拟现实终端等。2022年10月24日公司在互动平台披露：公司柔性电路相关产品FPC/R-F/FPCA在机器人及VR/AR等领域均有应用，目前在上述领域应用规模较小但预期或有较好发展前景。
、 增强现实
入选理由：2021年11月11日公司互动易披露：消费电子是公司产品主要应用领域之一，包括智能手机、可穿戴产品、平板电脑，虚拟现实终端等。2022年10月24日公司在互动平台披露：公司柔性电路相关产品FPC/R-F/FPCA在机器人及VR/AR等领域均有应用，目前在上述领域应用规模较小但预期或有较好发展前景。
、 电子烟
入选理由：2022年8月10日公司互动易披露：电子烟为公司刚柔结合（R-F）产品应用领域之一，公司紧跟大客户需求持续增强刚柔结合产品的技术水平与产出能力，并将拓展更多创新技术应用。
、 集成电路
入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
、 汽车电子
入选理由：公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。
、 智能穿戴
入选理由：2021年11月11日公司互动易披露：消费电子是公司产品主要应用领域之一，包括智能手机、可穿戴产品、平板电脑，虚拟现实终端等。2022年10月24日公司在互动平台披露：公司柔性电路相关产品FPC/R-F/FPCA在机器人及VR/AR等领域均有应用，目前在上述领域应用规模较小但预期或有较好发展前景。
、 电池管理
入选理由：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。
、 半导体
入选理由：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
、 光通信
入选理由：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。
、 华为概念
入选理由：2024年4月15日公司互动易披露：公司是HW的二级供应商。2023年10月16日公司互动易披露：公司通过供应链向华为提供的产品目前主要应用于消费电子、网络通信类。
、 小米概念
入选理由：公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
、 工业互联网
入选理由：2020年3月30日公司互动易披露：公司产品己应用于“新基建”中的多个领域，主要（5G通信建设、数据中心、人工智能、工业互联网、新能源充电桩、特高压与智能电网、城际轨道交通等）投资的加速推进，将对PCB产业催生巨大市场需求。
、 6G概念
入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
、 PCB概念
入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
、 MLED
入选理由：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。
、 折叠屏
入选理由：2020年2月21日公司互动易披露：公司子公司元盛电子向京东方提供柔性折叠屏（OLED）配套FPC产品。
、 专精特新
入选理由：2021年11月，公司参股企业“蓝韵医疗影像”及“天水华洋电子”已获得“专精特新”称号评定。
、 比亚迪概念
入选理由：公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。2022年10月26日公司互动易披露：公司目前正在开展军工保密资格认证。
、 Chiplet概念
入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。
、 消费电子
入选理由：2021年11月11日公司互动易披露：消费电子是公司产品主要应用领域之一，包括智能手机、可穿戴产品、平板电脑，虚拟现实终端等。2022年10月24日公司在互动平台披露：公司柔性电路相关产品FPC/R-F/FPCA在机器人及VR/AR等领域均有应用，目前在上述领域应用规模较小但预期或有较好发展前景。
、 毫米波雷达
入选理由：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端PCB制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。新工厂经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户及管理运营方面都取得了长足的进步，高端产能逐步释放。技术方面，HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力，IC载板实现了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技术进阶研发；产品及客户方面，公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户，并取得积极进展，其中低轨卫星通信领域、AI服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生产。
、 小米汽车概念
入选理由：公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。2022年10月26日公司互动易披露：公司目前正在开展军工保密资格认证。
、 理想汽车概念
入选理由：公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。2022年10月26日公司互动易披露：公司目前正在开展军工保密资格认证。
、 人形机器人
入选理由：2024年1月24日公司在互动平台披露：公司PCB产品可用于人形机器人领域，目前暂为小批量订单，公司将加强在相关新兴市场应用领域研究开放和客户导入。
、 AI手机
入选理由：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
。
风格概念: 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
。
◆控盘情况◆
 
2024-03-31
2023-12-31
2023-09-30
2023-06-30
股东人数    (户)
83397
75155
77404
85899
人均持流通股(股)
6983.0
7748.8
7523.6
6779.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
4370.4
4833.8
4603.6
4105.2
点评:
 
2024年一季报披露，前十大股东持有24674.24万股，较上期减少120.26万股，占总股本比40.28%，主力控盘强度一般。
截止2024年一季报合计5家机构，持有19393.60万股，占流通股比33.30%；其中无公募基金持有该股。
股东户数83397户，上期为75155户，变动幅度为10.9667%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性


【PCB制造商】公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
更新时间：2024-04-26 13:42:12
【华为概念】2024年4月15日公司互动易披露：公司是HW的二级供应商。2023年10月16日公司互动易披露：公司通过供应链向华为提供的产品目前主要应用于消费电子、网络通信类。
更新时间：2024-04-26 13:42:07
【产品结构】公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。
更新时间：2024-04-26 13:34:09
【高端制造】公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、AnylayerHDI以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。
更新时间：2024-04-26 13:30:54
【新能源汽车电子业务】公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。2022年10月26日公司互动易披露：公司目前正在开展军工保密资格认证。
更新时间：2024-04-26 13:25:54
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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-06-13 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):93.96 当日成交额(万元):103201.55 成交回报净买入额（万元）:-680.97

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海陆家嘴证券营业部2668.560
深股通专用2391.782679.19
财通证券股份有限公司杭州上塘路证券营业部2320.467.57
国泰君安证券股份有限公司宜昌珍珠路证券营业部1893.523.59
方正证券股份有限公司上海杨高南路证券营业部1745.172.27
买入总计: 11019.49 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
安信证券股份有限公司广州猎德大道证券营业部56.176260.43
深股通专用2391.782679.19
安信证券股份有限公司东莞塘厦润塘东街证券营业部67.101021.01
华鑫证券有限责任公司深圳益田路证券营业部63.00961.52
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部806.84778.31
卖出总计: 11700.46 万元

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