【拟发行可转债投资高端印制电路板项目】2025年7月,公司拟发行可转换公司债券,募集资金总额不超过人民币100,000.00万元(含本数),扣除发行费用后将全部用于高端印制电路板项目。总投资额182,004.46万元。通过本项目的实施,可以显著扩大高端PCB产品产能、引入先进生产设备、精进工艺技术,全面提升公司在高精密多层板及HDI板等高端产品的综合制造能力、配套供应能力及质量可靠性,更好地满足下游客户对国产高端PCB产品的供应稳定性、产品一致性及高效交付能力的需求。
更新时间:2025-10-17 14:09:41