入选理由：碳化硅材料衬底根据电学性能不同分为半绝缘型和半导电型，分别应用到不同的应用场景上，在新能源汽车、光伏以及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。其中半绝缘型碳化硅主要用在射频器件上，主要为面向4G/5G通信基站和新一代有源相控阵雷达应用的功率放大器。半导电型碳化硅主要用在功率器件上，主要面向电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等高压高温高频场景。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段。6英寸导电型衬底依旧是市场主流，其产能和效率快速提升，规模化生产成本快速下降，碳化硅衬底现处于由6英寸向8英寸升级的阶段，而8英寸导电型衬底的市场需求正逐步攀升，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作，8英寸衬底的技术和工艺已取得突破，逐步实现小批量量产并提高产能。公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。