鼎龙股份(300054)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年12月债转股后)◆

每股收益(元) :0.5484	目前流通(万股) :73684.01
每股净资产(元) :5.2299	总股本(万股) :94719.46
每股公积金(元) :1.3496	营业收入(万元) :269806.71
每股未分配利润(元) :2.6589	营收同比(%) :11.23
每股经营现金流(元) :0.8131i	净利润(万元) :51941.77
净利率(%) :21.70	净利润同比(%) :38.02
毛利率(%) :50.82	净资产收益率(%) :10.80

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.3300	扣非每股收益(元) :0.3112
每股净资产(元) :5.0829	扣非净利润(万元) :29375.20
每股公积金(元) :1.3125	营收同比(%) :14.00
每股未分配利润(元) :2.5476	净利润同比(%) :42.78
每股经营现金流(元) :0.4650	净资产收益率(%) :6.64
毛利率(%) :49.23	净利率(%) :21.05

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。	所属地域:	湖北
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。、集成电路入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。、 OLED 入选理由：公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。、半导体入选理由：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。、电子化学品入选理由：公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。、芯片概念入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。、光刻胶入选理由：公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。2025年12月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司在高端晶圆光刻胶领域构建了难以复制的技术壁垒，核心突破与竞争优势尤为显著。技术突破方面，一是实现全链条自主研发，已具备高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发能力，实现核心原料环节的自主制备；二是产品矩阵全面领先，已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达到行业领先水平；三是工程化技术成熟，已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，相关关键设备均满足量产标准。、存储概念入选理由：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。、湖北自贸区入选理由：公司注册地址为湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号。、第三代半导体入选理由：2025年6月12日公司在互动平台披露，公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。、折叠屏入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开。、专精特新入选理由：子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，是国家级专精特新小巨人企业。、先进封装入选理由：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：鼎龙股份2025-10-28十大股东中基金持股3634.9427万股，占总股本3.84% 、中盘入选理由：鼎龙股份 2025-12-15收盘市值368.65亿元,全市场排名494 、融资融券入选理由：鼎龙股份 2025年12月12日融资净买入182.26万元,当前融资余额:84486.87万元、创业板、历史新高入选理由：鼎龙股份近期股价创出历史新高。

◆控盘情况◆

	2025-11-10	2025-10-20	2025-09-30	2025-09-19

股东人数 (户)	37000	43000	46322	42000
人均持流通股(股)	19904.4	17123.6	15895.2	17495.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	11956.0	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有39055.28万股，较上期减少771.31万股，占总股本比41.25%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计48家机构，持有13580.69万股，占流通股比18.44%；其中43家公募基金，合计持有5888.45万股，占流通股比8.00%。
股东户数46322户，上期为42000户，变动幅度为10.2905%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【聚焦半导体创新材料领域】公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
更新时间：2025-12-15 16:24:35

【应用于存储芯片制造环节】2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。
更新时间：2025-12-15 16:24:32

【半导体显示材料】公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。
更新时间：2025-12-15 15:32:04

【打印复印通用耗材业务】公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
更新时间：2025-12-15 15:31:58

【半导体制造用--CMP制程工艺材料】公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。
更新时间：2025-12-15 15:18:37

【半导体制造用—高端晶圆光刻胶】公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。2025年12月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司在高端晶圆光刻胶领域构建了难以复制的技术壁垒，核心突破与竞争优势尤为显著。技术突破方面，一是实现全链条自主研发，已具备高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发能力，实现核心原料环节的自主制备；二是产品矩阵全面领先，已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达到行业领先水平；三是工程化技术成熟，已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，相关关键设备均满足量产标准。
更新时间：2025-12-15 15:17:42

【半导体先进封装材料】公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。
更新时间：2025-12-15 15:15:23

【集成电路芯片设计和应用】集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。
更新时间：2025-12-15 15:15:07

【注册地址】公司注册地址为湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号。
更新时间：2025-12-15 15:14:34

【专精特新】子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，是国家级专精特新小巨人企业。
更新时间：2025-12-15 15:13:34

【第三代半导体用抛光垫】2025年6月12日公司在互动平台披露，公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。
更新时间：2025-12-15 15:12:27

【覆盖曲面屏及折叠屏机型】2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开。
更新时间：2025-12-15 15:07:44

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2020-07-10 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):42.60 当日成交额(万元):80128.68 成交回报净买入额（万元）:11379.42

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	6746.10	5702.09
中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部	6722.26	5.77
机构专用	3683.16	0
浙商证券股份有限公司上海浦东杨高南路证券营业部	2419.97	0
华泰证券股份有限公司成都蜀金路证券营业部	2299.18	21.05
买入总计: 21870.67 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	6746.10	5702.09
东方证券股份有限公司上海徐汇区肇嘉浜路证券营业部	1.23	1464.45
机构专用	561.98	1140.55
机构专用	561.98	1140.55
天风证券股份有限公司深圳平安金融中心证券营业部	1042.33	1043.61
卖出总计: 10491.25 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。	所属地域:	湖北
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。、集成电路入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。、 OLED 入选理由：公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。、半导体入选理由：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。、电子化学品入选理由：公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时对标国际一流水平，与客户共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI、TFE-INK等一系列关键新型柔性显示材料，开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代OLED显示材料产品。、芯片概念入选理由：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。、光刻胶入选理由：公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。2025年12月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司在高端晶圆光刻胶领域构建了难以复制的技术壁垒，核心突破与竞争优势尤为显著。技术突破方面，一是实现全链条自主研发，已具备高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发能力，实现核心原料环节的自主制备；二是产品矩阵全面领先，已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达到行业领先水平；三是工程化技术成熟，已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，相关关键设备均满足量产标准。、存储概念入选理由：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。、湖北自贸区入选理由：公司注册地址为湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号。、第三代半导体入选理由：2025年6月12日公司在互动平台披露，公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。、折叠屏入选理由：2024年9月19日公司在互动平台披露，目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。具体客户的具体明细信息涉及商业秘密，公司不便公开。、专精特新入选理由：子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，是国家级专精特新小巨人企业。、先进封装入选理由：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。2025年上半年度，半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段，新产品的验证导入及市场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：鼎龙股份2025-10-28十大股东中基金持股3634.9427万股，占总股本3.84% 、中盘入选理由：鼎龙股份 2025-12-15收盘市值368.65亿元,全市场排名494 、融资融券入选理由：鼎龙股份 2025年12月12日融资净买入182.26万元,当前融资余额:84486.87万元、创业板、历史新高入选理由：鼎龙股份近期股价创出历史新高。

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