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晶盛机电(300316)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年一季报)◆
每股收益(元)        :0.8200
目前流通(万股)     :123155.54
每股净资产(元)      :12.2346
总 股 本(万股)     :130953.38
每股公积金(元)      :2.2301
营业收入(万元)     :450953.63
每股未分配利润(元)  :8.5126
营收同比(%)        :25.28
每股经营现金流(元)  :0.0931i
净利润(万元)       :106967.75
净利率(%)           :29.76
净利润同比(%)      :20.65
毛利率(%)           :43.52
净资产收益率(%)    :6.91
◆上期主要指标◆◇2023末期◇
每股收益(元)        :3.4900
扣非每股收益(元)  :3.3408
每股净资产(元)      :11.4263
扣非净利润(万元)  :437489.03
每股公积金(元)      :2.2280
营收同比(%)       :69.04
每股未分配利润(元)  :7.6958
净利润同比(%)     :55.85
每股经营现金流(元)  :2.3579
净资产收益率(%)   :35.56
毛利率(%)           :41.65
净利率(%)         :29.54
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局,并以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 机器人概念
入选理由:公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局,并以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。
深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
沪深300
入选理由:公司为沪深300指数成分股
太阳能
入选理由:在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发了基于兼容多种电池技术的管式设备;在组件端,公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
新能源
入选理由:在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发了基于兼容多种电池技术的管式设备;在组件端,公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
创业板 集成电路
入选理由:半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备;以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前,公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,产品质量达到国际先进水平。
半导体
入选理由:半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备;以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前,公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,产品质量达到国际先进水平。
单晶硅
入选理由:半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备;以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前,公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,产品质量达到国际先进水平。
MSCI中国 价值成长
入选理由:通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标,公司满足具备一定成长性的条件
分拆概念
入选理由:2023年7月,公司拟将其控股子公司美晶新材分拆至深交所创业板上市,美晶新材的主营业务是石英坩埚产品的研发、生产和销售。截至本预案公告日,公司直接持有美晶新材 57.84%股权,为美晶新材控股股东。本次分拆完成之后,本公司对美晶新材仍拥有控制权。
第三代半导体
入选理由:2022年9月8日公司在互动平台表示,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。
碳化硅
入选理由:公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累,延伸产业链布局,使用自主研发的晶体生长及加工设备,通过技术和工艺创新,打造高品质材料核心竞争力,发展了蓝宝石材料、碳化硅材料、石英坩埚以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。
半导体设备
入选理由:半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备;以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前,公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,产品质量达到国际先进水平。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
高派息
入选理由:公司近期的分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元
◆控盘情况◆
 
2024-03-31
2023-12-31
2023-09-30
2023-06-30
股东人数    (户)
56232
47687
40368
30495
人均持流通股(股)
21901.3
25825.8
30488.0
40358.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
7930.7
8912.0
10290.3
12920.2
点评:
2024年一季报披露,前十大股东持有84621.54万股,较上期减少1931.70万股,占总股本比64.61%,主力控盘强度较高。
截止2024年一季报合计60家机构,持有81508.39万股,占流通股比66.18%;其中55家公募基金,合计持有8181.45万股,占流通股比6.64%。
股东户数56232户,上期为47687户,变动幅度为17.9189%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【半导体材料装备】公司逐步确立了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局,并以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。
更新时间:2024-01-30 08:36:29
【回购股份】截至2024年1月26日,公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购股份数量为2,173,984股,占公司目前总股本的比例0.1660%,成交的最低价格为37.00元/股,成交的最高价格为53.12元/股,支付的总金额为人民币99,241,185.06元(不含交易费用),公司本次回购股份方案实施完毕,实际实施回购的时间区间为2023年9月12日至2024年1月26日,本次回购符合公司回购方案及相关法律法规的要求。
更新时间:2024-01-30 08:36:08
【拟拆分子公司美晶新材至创业板上市】2023年7月,公司拟将其控股子公司美晶新材分拆至深交所创业板上市,美晶新材的主营业务是石英坩埚产品的研发、生产和销售。截至本预案公告日,公司直接持有美晶新材 57.84%股权,为美晶新材控股股东。本次分拆完成之后,本公司对美晶新材仍拥有控制权。
更新时间:2023-11-29 10:45:37
【半导体装备】半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备;以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前,公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,产品质量达到国际先进水平。
更新时间:2023-05-25 10:16:25
【光伏装备及智能化】在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发了基于兼容多种电池技术的管式设备;在组件端,公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
更新时间:2023-04-03 11:44:03
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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2020-02-20 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):52.01 当日成交额(万元):136575.75 成交回报净买入额(万元):9847.50

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用19513.9116386.39
机构专用14994.450
机构专用8634.904736.14
中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部6085.6031.15
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部5879.6962.35
买入总计: 55108.55 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
安信证券股份有限公司广州分公司23.1616541.09
深股通专用19513.9116386.39
机构专用8634.904736.14
机构专用03806.92
申万宏源证券有限公司上海浦东新区靖海路证券营业部1076.863790.51
卖出总计: 45261.05 万元

交易日期:2020-02-20 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):52.01 当日成交额(万元):136575.75 成交回报净买入额(万元):4227.16

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用8909.606508.87
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部5857.9137.92
华鑫证券有限责任公司南平解放路证券营业部5524.000
机构专用2296.551980.25
东兴证券股份有限公司厦门鹭江道证券营业部1593.72127.76
买入总计: 24181.78 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用8909.606508.87
安信证券股份有限公司广州分公司5.546131.57
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部473.393191.62
机构专用02142.31
机构专用2296.551980.25
卖出总计: 19954.62 万元

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