【电子感光化学品供应商】公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售,主要产品为湿膜光刻胶、阻焊油墨、干膜光刻胶、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。电子化学品泛指为下游电子工业配套使用的精细化工材料,是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品,其应用的终端产品几乎覆盖整个电子信息产业,包括信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、自动控制、航空航天、国防军工等领域。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。
更新时间:2024-04-22 13:36:25
【i线投影步进式曝光机】2023年4月11日公司在互动易平台披露:目前公司已经购买i线投影步进式曝光机(i-linestepper),用于i线光刻胶的研发与生产检测。容大感光经过持续的投入,已经建立了完备的光刻胶研发与应用测试平台,其中主要测试设备包括:光刻机、涂胶显影一体机、扫描电子显微镜、膜厚仪、台阶仪、液体颗粒仪、痕量金属杂质测试仪器、色谱仪、紫外-可见分光仪、水分仪、粘度计、固含测试仪器等。
更新时间:2024-04-22 13:36:23
【5G感光阻焊油墨】2023年年报披露:公司有5G感光阻焊油墨。
更新时间:2024-04-22 13:36:15
【PCB光刻胶】公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊油墨为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点;阻焊油墨除具备常规性能外,还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺,主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨。PCB是电器安装和元器件连接的基板,是电子工业最重要的基础电子部件之一,在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。PCB光刻胶通常占PCB制造成本的3%。
更新时间:2024-04-22 13:31:14
【半导体光刻胶】半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产,半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求,而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率,从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长,半导体光刻胶可分为紫外宽谱(300-450nm)、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)、电子束光刻胶等品类。
更新时间:2024-04-22 13:30:57
【显示用光刻胶】公司的显示用光刻胶的产品主要为触摸屏sensor用光刻胶、TFT阵列(Array)用光刻胶,主要应用于触摸屏制作以及显示面板TFT阵列的制作,具备高分辨率、高均一性的特点。公司的半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶,主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺,具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。显示用光刻胶主要用于平板显示(LCD、OLED、MLED、QD-LBD)、触摸屏等产品的生产,使用的光刻胶品种根据应用工艺不同主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、TFT阵列用光刻胶、触摸屏用光刻胶等。
更新时间:2024-04-22 13:29:07
【特种油墨】公司的特种油墨产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。
更新时间:2024-04-22 13:28:08
【专精特新】公司产品在同行业中品牌效应突出,以其产品优良品质、及良好的售后服务赢得了广大客户的信赖,同时,也得到社会各界和政府部门的认可,其中包括社会机构和政府部门给予的各种奖项:国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、深圳市自主创新百强中小企业、宝安区民营百强企业、宝安区自主创新优势企业、中国印制电路行业百强企业、深圳市工程实验室、宝安区企业技术中心、深圳市成长型中小工业企业500强企业、宝安区区长质量奖企业、优秀民族品牌企业等。此外,公司与多家中大型下游PCB制造企业建立了长期、稳定合作关系。
更新时间:2024-04-22 13:27:39
【行业地位】公司为国内较早从事电子感光化学材料研发、生产及销售的民营企业之一,是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业。经过二十余年的发展,公司逐步掌握了电子感光化学品的多项核心技术,建立了稳定的销售渠道,并借助自身的产品优势、服务优势和区位优势,已成为研发实力突出、产品系列齐全、销售体系完善的电子感光化学品供应商。
更新时间:2024-04-22 13:27:27
【定增投资光刻胶项目】 2023年7月,公司完成以36.33元/股向特定对象发行股票数量最终为11,010,184股,募集资金总额人民币399,999,984.72元。募集资金在扣除发行费用后将用于光刻胶及其配套化学品新建项目和补充流动资金,投资总额74,804.19万元。其中光刻胶及其配套化学品新建项目计划投资54,804.19万元,本项目主要建设内容包括:年产1.20亿平方米感光干膜光刻胶项目,年产1.53万吨显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品,建设单体包括研发楼、车间、仓库、储罐等。项目建成投产后,公司将新增感光干膜、显示用光刻胶和半导体光刻胶产能,其中显示用光刻胶主要以TFT阵列用光刻胶为主,半导体光刻胶主要以g/i线光刻胶为主。
更新时间:2023-07-05 08:16:34