新增概念入选大智慧“先进封装”板块,入选理由:
【先进封装】公司在互动平台上表示,公司高度重视先进封装带来的材料国产化机遇,已将高端光刻胶及配套材料纳入中长期战略发展重点。经过长期技术积累,公司已开发出多款适用于先进封装基板的高端光刻胶样品,目前正积极推进客户送样验证及前期市场导入工作。
该公司常规板块还有:5G、LED、OLED、PCB概念、半导体、电子化学品、光刻机、光刻胶、柔性电子、新材料、专精特新
容大感光主营亮点:公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售。