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迈为股份(300751)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :2.3800
目前流通(万股)     :19335.24
每股净资产(元)      :28.1285
总 股 本(万股)     :27940.50
每股公积金(元)      :14.7966
营业收入(万元)     :620354.25
每股未分配利润(元)  :12.6469
营收同比(%)        :-20.13
每股经营现金流(元)  :-3.7299i
净利润(万元)       :66321.99
净利率(%)           :10.71
净利润同比(%)      :-12.56
毛利率(%)           :35.69
净资产收益率(%)    :8.54
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :1.4100
扣非每股收益(元)  :1.3017
每股净资产(元)      :27.6626
扣非净利润(万元)  :36370.44
每股公积金(元)      :14.7966
营收同比(%)       :-13.48
每股未分配利润(元)  :12.1811
净利润同比(%)     :-14.59
每股经营现金流(元)  :-3.8194
净资产收益率(%)   :5.12
毛利率(%)           :33.74
净利率(%)         :9.50
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商,专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司主营业务产品下游应用领域为光伏、显示和集成电路等三大行业,用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。公司是国内外为数不多的具有自主研发能力、实现规模化生产且产品已在国内光伏龙头企业实现产业化应用的太阳能电池丝网印刷设备及异质结电池整线设备龙头企业。公司产品性能在国内外市场处于领先地位,所生产的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备及异质结电池整线设备代替了进口设备,并实现了智能制造装备少有的对外出口。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 太阳能
入选理由:公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备:用于非晶硅薄膜沉积,是HJT电池生产的关键设备之一。HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备:用于TCO膜沉积,提升电池的导电性和光电转换效率。太阳能电池片丝网印刷机:可用于多种电池工艺路径,实现高精度、高效率的电极金属化工艺。生产线配套设备:包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等,确保生产线的高效运作。
OLED
入选理由:公司自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备;针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备;针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。2024年公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目,是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一。
半导体
入选理由:公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商,公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代,当前,公司晶圆磨划设备优势持续巩固,在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时,公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展,在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声,即将量产应用。此外,公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备,不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平,现已交付多家客户。
长三角一体化
入选理由:公司注册地址为江苏省苏州市吴江区芦荡路228号。
HJT电池
入选理由:基于在太阳能电池丝网印刷设备领域积累的深厚技术底蕴,公司毅然投入研发资源,全力攻克HJT电池技术难题。公司在原有丝网印刷设备的基础上,通过自主研发,陆续突破了HJT电池核心工艺环节中的非晶硅薄膜沉积(PECVD设备)、TCO膜沉积(PVD设备),并通过参股公司吸收引进日本YAC的制绒清洗技术,从而实现了HJT电池设备的整线供应能力。公司HJT整线凭借良好的产品性能牢牢占据市场大量产品份额,实现了整线智能制造装备少有的对外出口,在长期的竞争中保持领先地位。
新型工业化
入选理由:2023年10月9日公司在互动平台披露:数字经济与传统工业实体深度融合,是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商,深入推动清洁能源行业的的数字化转型,在关键核心技术创新上持续发力,为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统,可实现规模化量产片级跟踪及追溯;利用大数据实现精准在线工艺管控,协助客户打造智慧工厂。
先进封装
入选理由:公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商,公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代,当前,公司晶圆磨划设备优势持续巩固,在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时,公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展,在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声,即将量产应用。此外,公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备,不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平,现已交付多家客户。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
基金重仓
入选理由:迈为股份2025-10-29十大流通股东中基金持股1128.3732万股,占总股本4.0385%
中盘
入选理由:迈为股份 2025-12-04收盘市值339.09亿元,全市场排名541
百元股
入选理由:迈为股份2025-12-04收盘价121.36元,全市场排名第100
融资融券
入选理由:迈为股份 2025年12月3日融资净买入-3840.28万元,当前融资余额:85558.95万元
创业板 高派息
入选理由:迈为股份上市后累计分红9次,累计派现13.49亿元。2022年至2024年,三年累计派现8.74亿元,年均归母净利润9.01亿元,累计派现/年均归母净利润为97.01%
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
33104
31686
27587
22279
人均持流通股(股)
5840.8
6102.1
6962.5
8621.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
3515.1
3584.8
3761.0
4492.0
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有16223.96万股,较上期减少241.15万股,占总股本比58.06%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计23家机构,持有4959.52万股,占流通股比25.65%;其中19家公募基金,合计持有1363.17万股,占流通股比7.05%。
股东户数33104户,上期为31686户,变动幅度为4.4752%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【高端设备制造商】公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商,专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司主营业务产品下游应用领域为光伏、显示和集成电路等三大行业,用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。公司是国内外为数不多的具有自主研发能力、实现规模化生产且产品已在国内光伏龙头企业实现产业化应用的太阳能电池丝网印刷设备及异质结电池整线设备龙头企业。公司产品性能在国内外市场处于领先地位,所生产的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备及异质结电池整线设备代替了进口设备,并实现了智能制造装备少有的对外出口。
更新时间:2025-11-28 14:50:27

【太阳能电池生产设备】公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备:用于非晶硅薄膜沉积,是HJT电池生产的关键设备之一。HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备:用于TCO膜沉积,提升电池的导电性和光电转换效率。太阳能电池片丝网印刷机:可用于多种电池工艺路径,实现高精度、高效率的电极金属化工艺。生产线配套设备:包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等,确保生产线的高效运作。
更新时间:2025-11-28 14:49:20

【显示面板核心设备】公司自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备;针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备;针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。2024年公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目,是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一。
更新时间:2025-11-28 14:48:49

【半导体封装核心设备】公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商,公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代,当前,公司晶圆磨划设备优势持续巩固,在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时,公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展,在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声,即将量产应用。此外,公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备,不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平,现已交付多家客户。
更新时间:2025-11-28 14:48:36

【半导体晶圆核心设备】公司致力于半导体刻蚀与薄膜沉积高端装备的国产化。公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中,半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,目前已完成多批次客户交付,进入量产阶段。
更新时间:2025-11-28 14:48:13

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-12-28 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):7.07 当日成交额(万元):85523.25 成交回报净买入额(万元):8199.85

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用9948.846289.97
国泰君安证券股份有限公司南京太平南路证券营业部3851.5844.65
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部3490.1431.33
东莞证券股份有限公司厦门分公司1206.370
华鑫证券有限责任公司成都交子大道证券营业部1126.910
买入总计: 19623.84 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用9948.846289.97
机构专用289.751693.34
平安证券股份有限公司北京金融大街证券营业部19.911543.88
广发证券股份有限公司上海南泉北路证券营业部1.08975.29
华泰证券股份有限公司吴江盛泽广州路证券营业部111.31921.51
卖出总计: 11423.99 万元

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