入选理由:公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。2025年度,公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖,片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证,有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中,市占率遥遥领先,服务能力获高度认可。2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群,业务场景持续延伸。广立微在晶圆制造领域积累了大量经验,制造端的经验赋能设计端,帮助制造和设计做好DFM良率签核,提高产品制造良率。2025年公司DFM产品系列初具规模,已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力,功能性能处于国内领先水平。2025年公司Quantest系列产品完成工具架构全面升级,成套方案开发完成,其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平,斩获头部晶圆厂订单。