【EDA工具软件】公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司原有产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，报告期内，公司新推出了存储电路设计全流程EDA工具系统和射频电路设计全流程EDA工具系统等软件。除了上述软件，公司还围绕相关领域提供技术开发服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
更新时间：2023-11-07 08:23:17
【模拟电路设计全流程EDA】公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。模拟芯片主要包括电源管理类芯片和信号链芯片等。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同的应用采用不同的电路设计。信号链芯片是系统中信号从输入到输出路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。系统级芯片包括网络芯片、智能手机处理器芯片等，这些芯片中也包含电源控制、数模转换等模拟设计模块。模拟芯片和系统级芯片被广泛应用于计算机、网络通讯、数据中心、照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。
更新时间：2023-11-07 08:23:14
【股权激励】2023年11月，公司拟授予的限制性股票总量不超过1,086.00万股，其中首次授予不超过869.00万股，预留217.00万股，本激励计划首次授予的激励对象总人数为408人，限制性股票（含预留授予）的授予价格为51.22元/股。业绩考核：以2022年毛利为基数，2024-2026年度毛利增长率目标值为64%、101%、139%。
更新时间：2023-11-07 08:23:12
【存储电路设计全流程EDA】公司针对存储电路设计特点新推出了存储电路全定制设计全流程EDA工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。针对存储设计规模大、阵列单元重复率高的特点，公司在全定制设计平台Aether上开发了独特的阵列显示优化技术，极大提升了存储电路和版图的显示效率和精度。同时，针对存储设计需要大量定制化功能开发的特点，特别为设计平台适配了开放的Python脚本系统，为存储电路设计的扩展开发提供了更强大、便利的接口和生态支撑。另外，通过与存储设计合作伙伴的合作，特别推出了面向存储设计的自动化与集成化功能和流程，减少了大量繁复的手工操作，缩短了设计周期，提高了设计效率。公司新推出了电气规则检查模块ArgusPERC，用于存储电路常用的点到点电阻网络分析检查、最短电路路径检查、ESD/LU/IR等电气规则的分析验证，有效支撑了存储设计的可靠性设计分析需求。此外，存储设计的版图RAM一致性对存储设计至关重要，公司新推出了基于模式识别的物理验证模块ArgusPM，可快速、准确地定位RAM改动，为存储设计的良率提升提供了重要的产品和技术支撑。
更新时间：2023-07-28 09:28:18
【数字电路设计EDA】公司的数字电路设计EDA工具为数字电路设计的部分环节提供了关键解决方案，具体包括单元库特征化提取工具、存储器电路特征化提取工具、混合信号电路模块特征化提取工具、单元库/IP质量验证工具、逻辑综合工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、时钟质量检视与分析工具、版图集成与分析工具、大规模数字物理验证和大规模数字寄生参数提取工具等。公司新推出了逻辑综合工具ApexSyn，该工具实现了从RTL设计到门级网表的自动综合、扫描链电路插入，以及对设计进行性能、面积和功耗的优化。同时，工具支持多种LogicWare设计组件，使工具更易用，且提高了密集型数据通路设计结果的质量。目前，该工具已在多家客户实现应用落地。
更新时间：2023-07-28 09:27:51
【射频电路设计全流程EDA】公司新推出了化合物射频电路设计全流程EDA工具系统，形成了完整的射频电路设计全流程EDA工具系统。该系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，具体包括射频模型提取工具、射频电路原理图编辑工具、射频电路版图编辑工具、射频电路仿真工具、射频电路物理验证工具等；同时，通过开放标准接口集成了合作伙伴的电磁场仿真工具，实现了射频电路设计全流程的贯通，为用户提供了从电路到版图、从设计到仿真验证的完整解决方案。
更新时间：2023-07-28 09:27:45
【平板显示电路设计全流程EDA】公司新推出了平板显示电路设计原理图和版图编辑工具AetherFPD的升级产品AuroraFPD，该工具主要在核心数据库和版图编辑方面进行了技术升级，提升了版图编辑和显示的性能，增强了TP（触控面板）设计、极窄边框设计的功能和易用性，优化了OLED（有机发光二极管）面板布线技术，为平板显示的版图编辑提供了更高效、完整的解决方案。
更新时间：2023-07-28 09:27:21
【晶圆制造EDA工具】公司针对晶圆制造厂的工艺开发和IP设计需求，提供了相关的晶圆制造EDA工具，公司晶圆制造领域原有工具包括器件模型提取工具、IBIS模型建模工具、光刻掩模版布局设计工具、存储器编译器开发工具、单元库特征化提取工具、存储器电路特征化提取工具、混合信号电路模块特征化提取工具、单元库/IP质量验证工具、版图集成与分析工具以及模拟电路设计全流程EDA工具等。公司在晶圆制造领域新推出了光刻掩膜版数据查看和分析工具GoldMaskViewer、参数化版图单元开发工具PCM、界面化版图单元开发工具PLM、测试芯片版图自动化生成工具TPM以及PDK自动化开发和验证平台PBQ等五款工具。目前，公司在已有工具基础上，在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案，包括PDK套件开发方案、标准单元库和SRAM等基础IP的完整工具链支撑方案、光刻掩膜版数据准备和分析验证方案、物理规则验证和可制造性检查方案等，为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。
更新时间：2023-07-28 09:26:58
【先进封装设计EDA】公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL（ReDistributionLayer重布线层）工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。用户可自主选择适配硅基工艺的曼哈顿图形布线或者有机RDL工艺的135度图形布线，大幅提升了先进封装版图设计效率，解决了先进封装设计流程中大规模版图布线效率低下的痛点问题，实现了先进封装布线自动化。先进封装自动布线工具Storm增加了网表预检、Daisy-Chain测试结构解析等功能，重点加强了有机RDL布线模块的易用性，适用于多芯片交错摆放以及多芯片大小不一致等多种应用场景；并完成了先进封装自动布线工具Storm和先进封装物理验证工具Argus的整合，在功能增强的同时，打通了先进封装版图布线和物理验证的流程。
更新时间：2023-07-28 09:26:42
【市场地位】公司通过十余年发展再创新，凭借模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等领域的优势，不断获得市场突破，截至2023年6月30日，公司拥有约600家国内外客户。根据赛迪智库数据，2020年，EDA领域本土企业国内市场总销售额为7.6亿元，公司市场份额占比保持在50%以上。
更新时间：2023-07-28 09:26:08
【EDA行业】根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年全球集成电路市场规模为5735亿美元，同比增长3.2%。EDA作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，截至2022年第三季度（全年数据尚未公布），全球EDA销售额为64.86亿美元，同比增长12%，其中中国大陆EDA销售额为8.48亿美元，占全球市场的13.1%。EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。
更新时间：2023-05-31 15:28:03
【chiplet先进封装设计技术的研发】2023年1月12日公司在互动平台披露：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。
更新时间：2023-03-22 15:47:45
【信创概念】2022年11月23日公司在互动平台披露：公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务。EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封测等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。集成电路是信创产业生态体系的重要组成部分。
更新时间：2022-12-05 15:25:21
【大基金参股】公司无控股股东，无实际控制人。截至招股意向书签署日，持有公司5%以上股份的股东包括中国电子有限、九创汇新、上海建元、中电金投、大基金和中小企业基金。中国电子有限公司持有公司11520.0804万股，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4819.2772万股。
更新时间：2022-07-29 07:49:28
【发展目标】短期目标（2023年）：重点补齐集成电路设计关键环节核心EDA工具产品短板，同时加强对既有工具的先进工艺支持能力。在提升公司EDA产品覆盖率的同时，进一步加大设计、仿真、验证等核心技术的研发力度，实现技术突破，以求部分产品达到国际领先水平。中期目标（2025年）：完成集成电路设计所需全流程工具系统的建设，全面实现设计类工具国产化替代，同时更多产品达到国际领先水平。完成晶圆制造EDA核心工具的开发，产品覆盖晶圆制造领域所需EDA工具的一半以上。长期目标（2030年）：全面实现集成电路设计和制造各领域的EDA工具全流程覆盖，多个产品达到国际领先水平，成为全球EDA行业的领导者。
更新时间：2022-07-11 15:17:04