入选理由：公司主要产品涵盖电子装联材料中的微电子焊接材料（锡膏、锡条、锡丝、锡片）和微电子辅助焊接材料（助焊剂及清洗剂）,并重点布局可靠性材料中的力学材料（电子胶粘剂）、耐腐蚀性材料（三防漆）。作为电子材料行业的重要基础材料之一，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内研”策略，成功实现从电子装联材料到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。在可靠性材料板块，公司重点开发力学、防腐蚀等电子新材料，涵盖电子胶粘剂、三防漆等关键产品，为客户提供一站式解决方案。