凯格精机(301338)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.6100	目前流通(万股) :7752.50
每股净资产(元) :15.9603	总股本(万股) :10640.00
每股公积金(元) :9.0485	营业收入(万元) :33965.41
每股未分配利润(元) :5.2665	营收同比(%) :72.80
每股经营现金流(元) :0.0124i	净利润(万元) :6497.85
净利率(%) :19.57	净利润同比(%) :95.66
毛利率(%) :40.10	净资产收益率(%) :3.90

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :1.7500	扣非每股收益(元) :1.7101
每股净资产(元) :15.3408	扣非净利润(万元) :18195.07
每股公积金(元) :9.0368	营收同比(%) :34.93
每股未分配利润(元) :4.6558	净利润同比(%) :164.80
每股经营现金流(元) :1.5410	净资产收益率(%) :12.06
毛利率(%) :41.26	净利率(%) :16.29

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	LED 入选理由：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。公司多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域。、半导体入选理由：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。公司多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域。、光通信入选理由：公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，2025年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。、华为概念入选理由：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。、富士康概念入选理由：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。、专精特新入选理由：公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。、工业母机入选理由：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。、比亚迪概念入选理由：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。、巨量转移概念入选理由：公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。、半导体设备入选理由：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。、玻璃基板入选理由：2024年8月12日公司在互动平台披露：公司的玻璃基板印刷机产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。、先进封装入选理由：公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，在2025年持续研发植球设备突破60um球径技术瓶颈，达到行业先进水平。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。。
风格概念:	基金重仓入选理由：凯格精机2026-04-28十大股东中基金持股397.7492万股，占总股本3.73% 、中盘入选理由：凯格精机 2026-06-08收盘市值250.04亿元,全市场排名815 、 QFII持股入选理由：凯格精机2026-04-28十大股东中QFII持41.0729万股，占总股本0.39% 、百元股入选理由：凯格精机2026-06-08收盘价235元,全市场排名第59 、融资融券入选理由：凯格精机 2026年6月5日融资净买入-1520.00万元,当前融资余额:49947.92万元、高送转入选理由：公司2026年6月4日公告，股权登记日：2026年6月10日披露预案：10转4派5.3元、养老金概念入选理由：凯格精机是养老金入市受益股、高派息入选理由：凯格精机上市后累计分红4次，累计派现1.33亿元。2023年至2025年，三年累计派现9469.6万元，年均归母净利润1.03亿元，累计派现/年均归母净利润为91.69% 、送转填权入选理由：凯格精机 20260604 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20260611 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-04-10	2026-03-31	2026-02-13	2025-12-31

股东人数 (户)	16751	12068	10693	12260
人均持流通股(股)	3165.5	4393.9	4958.9	4325.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	2443.3	2757.8	2570.8

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有7657.09万股，较上期增加201.78万股，占总股本比71.96%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计41家机构，持有1558.44万股，占流通股比26.35%；其中37家公募基金，合计持有618.56万股，占流通股比10.46%。
股东户数12068户，上期为10693户，变动幅度为12.8589%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【自动化精密装备】公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
更新时间：2026-05-29 14:19:56

【点胶设备】公司的点胶设备是电子装联中的关键工艺装备，通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。
更新时间：2026-05-29 14:19:36

【锡膏印刷设备】公司锡膏印刷设备主要应用于SMT（表面贴装技术）及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准印刷至PCB或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中的关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。
更新时间：2026-05-29 14:19:08

【封装设备】公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。公司多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域。
更新时间：2026-05-29 14:18:08

【柔性自动化设备】公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，2025年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
更新时间：2026-05-29 14:16:06

【专精特新】公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。
更新时间：2026-05-29 14:15:49

【客户优势】锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。
更新时间：2026-05-29 14:15:32

【先进封装领域】公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，在2025年持续研发植球设备突破60um球径技术瓶颈，达到行业先进水平。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。
更新时间：2026-05-29 14:15:09

【玻璃基板印刷机产品】2024年8月12日公司在互动平台披露：公司的玻璃基板印刷机产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。
更新时间：2026-05-26 13:43:52

【巨量转移】公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。
更新时间：2025-09-11 16:01:33

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-04-09 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):11.00 当日成交额(万元):192166.93 成交回报净买入额（万元）:-14184.37

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	13700.94	12250.05
机构专用	4826.28	2214.43
机构专用	3951.43	1965.79
广发证券股份有限公司郑州农业路证券营业部	3595.11	3.84
机构专用	2506.73	3910.27
买入总计: 28580.49 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	13700.94	12250.05
机构专用	0	11260.08
广发证券股份有限公司宁波分公司	160.76	7167.77
机构专用	0	7026.95
机构专用	0	5060.01
卖出总计: 42764.86 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	LED 入选理由：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。公司多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域。、半导体入选理由：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。公司多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域。、光通信入选理由：公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，2025年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。、华为概念入选理由：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。、富士康概念入选理由：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。、专精特新入选理由：公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。、工业母机入选理由：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。、比亚迪概念入选理由：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。、巨量转移概念入选理由：公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。、半导体设备入选理由：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。、玻璃基板入选理由：2024年8月12日公司在互动平台披露：公司的玻璃基板印刷机产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。、先进封装入选理由：公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，在2025年持续研发植球设备突破60um球径技术瓶颈，达到行业先进水平。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。。
风格概念:	基金重仓入选理由：凯格精机2026-04-28十大股东中基金持股397.7492万股，占总股本3.73% 、中盘入选理由：凯格精机 2026-06-08收盘市值250.04亿元,全市场排名815 、 QFII持股入选理由：凯格精机2026-04-28十大股东中QFII持41.0729万股，占总股本0.39% 、百元股入选理由：凯格精机2026-06-08收盘价235元,全市场排名第59 、融资融券入选理由：凯格精机 2026年6月5日融资净买入-1520.00万元,当前融资余额:49947.92万元、高送转入选理由：公司2026年6月4日公告，股权登记日：2026年6月10日披露预案：10转4派5.3元、养老金概念入选理由：凯格精机是养老金入市受益股、高派息入选理由：凯格精机上市后累计分红4次，累计派现1.33亿元。2023年至2025年，三年累计派现9469.6万元，年均归母净利润1.03亿元，累计派现/年均归母净利润为91.69% 、送转填权入选理由：凯格精机 20260604 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20260611 、年度强势。

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