【自动化精密装备】公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。
更新时间：2024-03-01 13:52:43
【光模块领域】2024年2月26日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于光模块领域部分电子装联环节和封装环节。
更新时间：2024-03-01 13:52:37
【华为是公司的核心客户之一】2023年8月31日公司在互动平台披露：华为是公司的核心客户之一，多年来保持密切合作。公司为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持。
更新时间：2023-09-05 13:54:02
【半导体设备】2023年4月15日公司在互动平台披露：公司应用在半导体领域的设备有半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备。
更新时间：2023-07-18 10:07:22
【巨量转移】Mini LED及Micro LED的芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，对固晶设备的芯片转移速度提出了更高要求，目前，固晶方案主要包括Pick&Place（拾取和放置）、刺晶、弹性转移和激光剥离转移四种方案，其中Pick & Place和刺晶为目前行业中主要的固晶方案。公司同时掌握了Pick & Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用于量产设备当中。其中，Pick & Place方案主要应用于公司单头、双头、六头固晶设备；刺晶方案主要应用于公司LED固晶分选设备，其主要通过针刺将LED芯片固定于玻璃板上，为后续将排布完成的玻璃板上的芯片固定在基板的巨量转移过程提供光电性质一致的LED芯片。
更新时间：2023-07-18 10:07:18
【锡膏印刷设备】公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。作为电子产品的基础工程与核心构成，随着SMT、COB与电子信息技术保持同步发展的态势，印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代阶段。
更新时间：2023-07-18 10:07:11
【封装设备】公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。公司的LED芯片分选设备属于LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量转移做准备。
更新时间：2023-07-18 10:06:55
【点胶设备】公司点胶设备主要应用电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
更新时间：2023-07-18 10:06:30
【柔性自动化设备】公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是，运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。
更新时间：2023-07-18 10:06:20
【产品研发】公司继续落实新产品的研发计划，并取得丰硕研发成果。除在传统市场推出多款叠代新产品机型外，面向半导体、新能源及汽车电子等新领域的新产品研发也进展顺利。在半导体的应用领域，公司推出包括高精度固晶机、高精度印刷机以及植球机等多款新产品。在LED行业，公司推出LEDmini固晶机、COB柔性灯带自动化生产整线等行业新产品。公司柔性自动化事业部，也在现有产品系列上，从高通用性、高精度性、高兼容性、高稳定性等方面完善、延展多款新产品及工艺解决方案。依托研发中心作为技术与产品的孵化、赋能平台，公司逐步形成了“多产品+多领域”的研发布局。
更新时间：2023-07-18 10:06:06
【客户情况】公司在电子装联行业十七年的沉淀与积累，主营产品锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备，产品性能已达成或超越国外顶尖厂商水平，完全打破国外垄断，实现进口替代。公司从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）、捷普（Jabil）等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司从2017年至今服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
更新时间：2023-07-18 10:05:49
【专精特新】2017年，公司锡膏印刷设备G-Titan型号荣获“德国慕尼黑国际电子生产设备展览会创新奖”；2018年，公司专利“一种锡膏印刷设备及检测印刷钢网堵孔的方法”获得东莞市人民政府颁发的专利金奖；2019年，公司获国家知识产权局评定为“2019年度国家知识产权优势企业”；2020年，公司入选中华人民共和国工业和信息化部“专精特新‘小巨人’企业”名录，同时也是首批“重点‘小巨人’企业”之一。
更新时间：2022-08-18 13:21:06
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，拟用于：精密智能制造装备生产基地建设项目，总投资额23835.48万元，用于提升公司锡膏印刷设备、点胶设备、LED封装设备及柔性自动化设备的生产能力，满足并巩固公司在电子装联及LED封装制造领域的客户需求；研发及测试中心项目，总投资额11975.19万元，用于完善软硬件实验基础设施，将实验室建设成国内先进的智能装备研发、测试应用中心，提高前沿技术研发实力，开展支撑公司中长期发展需要的技术创新工作；工艺及产品展示中心项目，总投资额5476.85万元，用于向客户展示产品、工艺及技术，提升公司品牌价值；补充流动资金，总投资额10000.00万元。
更新时间：2022-07-27 15:29:16