生益科技(600183)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年10月回购后)◆

每股收益(元) :1.0058	目前流通(万股) :239450.15
每股净资产(元) :6.3945	总股本(万股) :242911.92
每股公积金(元) :2.3640	营业收入(万元) :2061355.51
每股未分配利润(元) :2.4211	营收同比(%) :39.80
每股经营现金流(元) :1.3075i	净利润(万元) :244316.44
净利率(%) :13.89	净利润同比(%) :78.04
毛利率(%) :26.74	净资产收益率(%) :15.70

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.5900	扣非每股收益(元) :0.5673
每股净资产(元) :6.2498	扣非净利润(万元) :137811.33
每股公积金(元) :2.3345	营收同比(%) :31.68
每股未分配利润(元) :2.4025	净利润同比(%) :52.98
每股经营现金流(元) :0.8003	净资产收益率(%) :9.35
毛利率(%) :25.86	净利率(%) :12.80

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2024年7月，公司以现金形式收购伟华电子持有的苏州生益12.637%股份，支付对价44,420.91万元。收购完成后，公司持有苏州生益科技有限公司100%股权。近日，苏州生益完成工商变更登记及办理外商投资企业登记变更等手续，取得苏州工业园区行政审批局核发的营业执照及其他相关资料，标的股权已登记至公司名下。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、 5G 入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、纳米概念入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、华为概念入选理由：控股子公司生益电子股票于2021年2月25日在上海证券交易所科创板上市，公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。截止2023年末，公司持有62.93%股权。2020年8月25日公司在互动平台披露，生益电子不仅是华为的核心供应商，也与国内外客户形成稳定的长期合作关系。、覆铜板入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、 PCB概念入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、分拆概念入选理由：控股子公司生益电子股票于2021年2月25日在上海证券交易所科创板上市，公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。截止2023年末，公司持有62.93%股权。2020年8月25日公司在互动平台披露，生益电子不仅是华为的核心供应商，也与国内外客户形成稳定的长期合作关系。。
风格概念:	基金重仓入选理由：生益科技2025-10-29十大股东中基金持股7350.5518万股，占总股本3.03% 、大盘入选理由：生益科技 2025-12-04收盘市值1389.46亿元,全市场排名118 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、 QFII持股入选理由：生益科技2025-10-29十大股东中QFII持29501.0353万股，占总股本12.14% 、融资融券入选理由：生益科技 2025年12月3日融资净买入4138.58万元,当前融资余额:104604.66万元、 MSCI中国、年度强势。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2025-02-28

股东人数 (户)	94728	75133	87615	68826
人均持流通股(股)	25277.7	31561.9	27065.4	34454.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	10386.6	12055.1	10207.1	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有141070.35万股，较上期减少5502.22万股，占总股本比58.07%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计269家机构，持有157219.74万股，占流通股比65.66%；其中260家公募基金，合计持有23464.15万股，占流通股比9.80%。
股东户数94728户，上期为75133户，变动幅度为26.0804%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营覆铜板】公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。
更新时间：2025-10-15 13:57:43

【行业领先制造商高度认可】多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
更新时间：2025-10-15 13:57:33

【全控苏州生益】2024年7月，公司以现金形式收购伟华电子持有的苏州生益12.637%股份，支付对价44,420.91万元。收购完成后，公司持有苏州生益科技有限公司100%股权。近日，苏州生益完成工商变更登记及办理外商投资企业登记变更等手续，取得苏州工业园区行政审批局核发的营业执照及其他相关资料，标的股权已登记至公司名下。
更新时间：2025-10-15 13:56:30

【刚性覆铜板销售总额全球第二】根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
更新时间：2025-10-15 13:56:21

【控股生益电子】控股子公司生益电子股票于2021年2月25日在上海证券交易所科创板上市，公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。截止2023年末，公司持有62.93%股权。2020年8月25日公司在互动平台披露，生益电子不仅是华为的核心供应商，也与国内外客户形成稳定的长期合作关系。
更新时间：2024-04-29 14:05:10

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-03-19 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):88.19 当日成交额(万元):251973.84 成交回报净买入额（万元）:-54790.97

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	11604.33	0
机构专用	11024.40	0
机构专用	8190.44	0
机构专用	5825.27	0
国泰君安证券股份有限公司客户资产管理部	3079.13	0
买入总计: 39723.57 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	27810.43
机构专用	0	23799.73
机构专用	0	18766.74
机构专用	0	16014.28
机构专用	0	8123.36
卖出总计: 94514.54 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2024年7月，公司以现金形式收购伟华电子持有的苏州生益12.637%股份，支付对价44,420.91万元。收购完成后，公司持有苏州生益科技有限公司100%股权。近日，苏州生益完成工商变更登记及办理外商投资企业登记变更等手续，取得苏州工业园区行政审批局核发的营业执照及其他相关资料，标的股权已登记至公司名下。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、 5G 入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、纳米概念入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、华为概念入选理由：控股子公司生益电子股票于2021年2月25日在上海证券交易所科创板上市，公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。截止2023年末，公司持有62.93%股权。2020年8月25日公司在互动平台披露，生益电子不仅是华为的核心供应商，也与国内外客户形成稳定的长期合作关系。、覆铜板入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、 PCB概念入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。、分拆概念入选理由：控股子公司生益电子股票于2021年2月25日在上海证券交易所科创板上市，公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。截止2023年末，公司持有62.93%股权。2020年8月25日公司在互动平台披露，生益电子不仅是华为的核心供应商，也与国内外客户形成稳定的长期合作关系。。
风格概念:	基金重仓入选理由：生益科技2025-10-29十大股东中基金持股7350.5518万股，占总股本3.03% 、大盘入选理由：生益科技 2025-12-04收盘市值1389.46亿元,全市场排名118 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、 QFII持股入选理由：生益科技2025-10-29十大股东中QFII持29501.0353万股，占总股本12.14% 、融资融券入选理由：生益科技 2025年12月3日融资净买入4138.58万元,当前融资余额:104604.66万元、 MSCI中国、年度强势。

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