士兰微(600460)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.1300	目前流通(万股) :166407.18
每股净资产(元) :7.3296	总股本(万股) :166407.18
每股公积金(元) :3.6999	营业收入(万元) :351918.25
每股未分配利润(元) :2.2982	营收同比(%) :17.31
每股经营现金流(元) :0.0148i	净利润(万元) :20883.67
净利率(%) :4.21	净利润同比(%) :40.57
毛利率(%) :19.79	净资产收益率(%) :1.73

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.2400	扣非每股收益(元) :0.2236
每股净资产(元) :7.1924	扣非净利润(万元) :37205.88
每股公积金(元) :3.7000	营收同比(%) :16.32
每股未分配利润(元) :2.1727	净利润同比(%) :81.27
每股经营现金流(元) :0.9000	净资产收益率(%) :3.29
毛利率(%) :18.83	净利率(%) :1.06

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。、安防入选理由：2025年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，2026年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升。、 LED 入选理由：2025年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，2026年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升。、智能家居入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、传感器入选理由：国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，2025年IMU出货量增加了约1.8倍。公司已在士兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2026年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。、集成电路、 OLED 入选理由：2025年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，2026年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升。、半导体入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。、芯片概念、长三角一体化入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。、 IGBT概念入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、大基金概念入选理由：本公司、成都士兰公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司以及成都天府水城鸿明投资有限公司签订的《增资协议》，本公司需在5年内回购成都产业基金、鸿明投资公司2023年的投资款合计50,000.00万元，本公司将该回购义务确认负债，本期按照年化6%的资金成本及实际投资天数计提应付利息30,000,000.00元。、氮化镓入选理由：公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。、第三代半导体入选理由：公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。、汽车芯片入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、模拟芯片入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、功率半导体入选理由：公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。。
风格概念:	基金重仓入选理由：士兰微2026-04-30十大股东中基金持股3333.1588万股，占总股本2% 、中盘入选理由：士兰微 2026-06-03收盘市值577.43亿元,全市场排名369 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：士兰微 2026年6月2日融资净买入-187.39万元,当前融资余额:198852.23万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	259362	277288	296179	261849
人均持流通股(股)	6416.0	6001.2	5618.5	6355.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	3712.3	3403.1	3176.2	3433.8

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有70126.67万股，较上期减少1921.16万股，占总股本比42.13%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计13家机构，持有68081.68万股，占流通股比40.91%；其中8家公募基金，合计持有3584.54万股，占流通股比2.15%。
股东户数259362户，上期为277288户，变动幅度为-6.4648%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【综合型半导体设计与制造企业】公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。
更新时间：2026-05-21 10:38:39

【研发体系】公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
更新时间：2026-05-21 10:38:36

【加速度传感器】国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，2025年IMU出货量增加了约1.8倍。公司已在士兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2026年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。
更新时间：2026-05-21 10:38:34

【股权投资】本公司、成都士兰公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司以及成都天府水城鸿明投资有限公司签订的《增资协议》，本公司需在5年内回购成都产业基金、鸿明投资公司2023年的投资款合计50,000.00万元，本公司将该回购义务确认负债，本期按照年化6%的资金成本及实际投资天数计提应付利息30,000,000.00元。
更新时间：2026-05-21 10:14:59

【IPM模块】公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。
更新时间：2026-05-20 16:29:47

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-09 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):198.67 当日成交额(万元):538446.38 成交回报净买入额（万元）:-11695.88

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	7640.97	0
沪股通专用	7191.04	0
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	6192.70	0
天风证券股份有限公司深圳分公司	5691.04	0
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部	5466.75	0
买入总计: 32182.50 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	13496.31
华泰证券股份有限公司北京分公司	0	11255.31
机构专用	0	9097.36
机构专用	0	5387.58
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	0	4641.82
卖出总计: 43878.38 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。、安防入选理由：2025年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，2026年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升。、 LED 入选理由：2025年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，2026年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升。、智能家居入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、传感器入选理由：国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，2025年IMU出货量增加了约1.8倍。公司已在士兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2026年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。、集成电路、 OLED 入选理由：2025年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，2026年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升。、半导体入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。、芯片概念、长三角一体化入选理由：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。、 IGBT概念入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、大基金概念入选理由：本公司、成都士兰公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司以及成都天府水城鸿明投资有限公司签订的《增资协议》，本公司需在5年内回购成都产业基金、鸿明投资公司2023年的投资款合计50,000.00万元，本公司将该回购义务确认负债，本期按照年化6%的资金成本及实际投资天数计提应付利息30,000,000.00元。、氮化镓入选理由：公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。、第三代半导体入选理由：公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。、汽车芯片入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、模拟芯片入选理由：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。、功率半导体入选理由：公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。。
风格概念:	基金重仓入选理由：士兰微2026-04-30十大股东中基金持股3333.1588万股，占总股本2% 、中盘入选理由：士兰微 2026-06-03收盘市值577.43亿元,全市场排名369 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：士兰微 2026年6月2日融资净买入-187.39万元,当前融资余额:198852.23万元、 MSCI中国。

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