【综合性半导体产品供应商】二十多年来,公司坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强(2023)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业100强(2023)”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司预计2024年实现营业总收入120亿元左右(比2023年增长28%左右),营业总成本将控制在113亿元左右(比2023年增长26%左右)。
更新时间:2024-04-16 15:41:45
【产品群协同效应】公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED芯片、SiC、GaN功率器件)、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。
更新时间:2024-04-16 15:41:34
【IPM模块】2023年,公司IPM模块的营业收入达到19.83亿元人民币,较上年同期增长37%。目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机,油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具,工业变频器、新能源汽车等。2023年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1亿颗士兰IPM模块,较上年同期增加38%。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
更新时间:2024-04-16 15:40:08
【MEMS传感器产品】2023年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.86亿元,较上年同期减少6%。虽然受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓,传感器产品价格下跌的影响,公司加速度传感器营收有所下降,但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。四季度,公司六轴惯性传感器(IMU)已向国内某智能手机厂商批量供货。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
更新时间:2024-04-16 15:39:50
【发光二极管产品】2023年,公司发光二极管产品(包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管)的营业收入为7.42亿元,较上年增加1.28%。2023年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度开始,公司LED芯片生产线产能利用率持续提升、已接近满产。2023年全年公司LED芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长。截至目前,士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产14-15万片4吋LED芯片的产能。
更新时间:2024-04-16 15:39:39
【32位MCU电路产品】2023年,公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
更新时间:2024-04-16 15:39:34
【分立器件产品】2023年,公司分立器件产品的营业收入为48.32亿元,较上年增长8.18%。分立器件产品中,超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块(PIM)等产品的增长较快,公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展,产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入电动汽车、新能源等市场,预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
更新时间:2024-04-16 15:38:34
【IGBT】2023年,公司IGBT(包括IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到14亿元,较去年同期增长140%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货;公司用于汽车的IGBT器件(单管)、MOSFET器件(单管)已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(成品)、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已通过部分客户测试,已在2024年一季度开始实现批量生产和交付,预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设。
更新时间:2024-04-16 15:38:22
【面向全球品牌客户的品质控制】公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
更新时间:2024-04-16 15:37:27
【参股安路科技】公司投资上海安路信息科技股份有限公司(2021年11月科创板挂牌上市)、昱能科技股份有限公司、杭州视芯科技股份有限公司,2023年报披露期末余额分别374,928,846.72元、144,787,533.04元、30,236,748.00元。
更新时间:2024-04-16 15:33:32
【与大基金二期共同投资】2023年5月,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进,公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元,其中:公司出资11亿元,大基金二期出资10亿元。增资后公司持股比例为52.79%,大基金二期持股比例为23.90%。2024年1月,公司与大基金二期、海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓新增注册资本1,190,012,891.96元。增资后公司持股比例为48.16%,大基金二期持股比例为14.11%。士兰明镓公司正在加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”的建设。预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。近几个月来,基于士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块,已通过国内多家客户的质量认定,与国际大厂的量产水平相当,并已接获批量订单开始陆续交付。
更新时间:2024-01-31 23:09:17
【定增募资加码主业】2023年11月,公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股,募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中,大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)、补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;项目达产后,新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目(一期)达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。
更新时间:2023-11-22 22:34:50