三佳科技(600520)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.0500	目前流通(万股) :15843.00
每股净资产(元) :2.4720	总股本(万股) :15843.00
每股公积金(元) :2.5084	营业收入(万元) :37851.64
每股未分配利润(元) :-1.1891	营收同比(%) :20.40
每股经营现金流(元) :0.4359i	净利润(万元) :764.14
净利率(%) :2.66	净利润同比(%) :-65.06
毛利率(%) :24.76	净资产收益率(%) :1.98

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.0300	扣非每股收益(元) :0.0207
每股净资产(元) :2.4497	扣非净利润(万元) :328.72
每股公积金(元) :2.5055	营收同比(%) :1.60
每股未分配利润(元) :-1.2036	净利润同比(%) :-71.67
每股经营现金流(元) :0.1935	净资产收益率(%) :1.32
毛利率(%) :24.39	净利率(%) :2.48

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业电器机械入选理由：公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2025公司年报披露，公司已完成全自动机器人冲压、注油、落料生产线建设；已完成超高分子量聚乙烯托辊及配套塑料轴承座新品研发；加强密封结构迭代升级和专利技术储备。、 LED 入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、安徽国资入选理由：2025年，公司完成了控股股东变更，合肥产投集团成为公司新的引领者，依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产投体系资源生态，合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富，为公司搭建了广阔的产业资源共享平台，公司聚焦半导体封装装备主业，主动推进产业整合升级，成功完成对众合半导体51%股权的收购。公司实控人为合肥市国资委。控股股东为创新投。、国资改革入选理由：2025年，公司完成了控股股东变更，合肥产投集团成为公司新的引领者，依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产投体系资源生态，合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富，为公司搭建了广阔的产业资源共享平台，公司聚焦半导体封装装备主业，主动推进产业整合升级，成功完成对众合半导体51%股权的收购。公司实控人为合肥市国资委。控股股东为创新投。、集成电路入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、半导体入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、芯片概念入选理由：市场拓展方面，公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代理等方式开拓新市场、积累优质客户资源。顺应行业发展趋势，快速切入AI算力芯片封装、车规级SiC模块封装等高增长赛道，、机械入选理由：公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。是国内该领域主要生产基地及领军企业。产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大系列托辊所需的600多个型号冲压轴承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领域的长距离带式输送机散料输送项目。产品出口至美国、印度、智利、巴西、澳大利亚等30多个国家和地区。、半导体设备入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、先进封装入选理由：在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，2025年，公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单。
风格概念:	基金重仓入选理由：三佳科技2026-03-31十大股东中基金持股143.73万股，占总股本0.91% 、中盘入选理由：三佳科技 2026-04-24收盘市值46.09亿元,全市场排名3642 。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	38280	38114	41708	51321
人均持流通股(股)	4138.7	4156.7	3798.6	3087.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	3111.6	2834.0	2326.8

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有3986.58万股，较上期减少39.19万股，占总股本比25.17%，主力控盘强度较低。
截止2025年年报合计20家机构，持有3744.03万股，占流通股比23.63%；其中18家公募基金，合计持有236.70万股，占流通股比1.49%。
股东户数38114户，上期为41708户，变动幅度为-8.6171%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体封测专业设备供应商】公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。
更新时间：2026-04-09 10:08:44

【半导体封装装备】半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。
更新时间：2026-04-09 10:08:41

【冲压轴承座及配套密封件领域】公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。是国内该领域主要生产基地及领军企业。产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大系列托辊所需的600多个型号冲压轴承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领域的长距离带式输送机散料输送项目。产品出口至美国、印度、智利、巴西、澳大利亚等30多个国家和地区。
更新时间：2026-04-09 10:03:02

【先进封装设备领域】在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，2025年，公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单
更新时间：2026-04-09 09:58:58

【AI算力芯片封装】市场拓展方面，公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代理等方式开拓新市场、积累优质客户资源。顺应行业发展趋势，快速切入AI算力芯片封装、车规级SiC模块封装等高增长赛道，
更新时间：2026-04-09 09:58:17

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-12-04 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):59.17 当日成交额(万元):252338.73 成交回报净买入额（万元）:768.08

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
东亚前海证券有限责任公司上海分公司	7033.43	0
东北证券股份有限公司绍兴金柯桥大道证券营业部	2466.26	0
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	2298.68	0
中信证券股份有限公司上海淮海中路证券营业部	2018.27	0
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	1864.95	0
买入总计: 15681.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海梅园路证券营业部	0	3229.18
长城证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部	0	3212.77
开源证券股份有限公司西安高新成章路证券营业部	0	2961.39
华鑫证券有限责任公司深圳益田路证券营业部	0	2928.95
国投证券股份有限公司西安朱雀大街证券营业部	0	2581.22
卖出总计: 14913.51 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业电器机械入选理由：公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2025公司年报披露，公司已完成全自动机器人冲压、注油、落料生产线建设；已完成超高分子量聚乙烯托辊及配套塑料轴承座新品研发；加强密封结构迭代升级和专利技术储备。、 LED 入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、安徽国资入选理由：2025年，公司完成了控股股东变更，合肥产投集团成为公司新的引领者，依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产投体系资源生态，合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富，为公司搭建了广阔的产业资源共享平台，公司聚焦半导体封装装备主业，主动推进产业整合升级，成功完成对众合半导体51%股权的收购。公司实控人为合肥市国资委。控股股东为创新投。、国资改革入选理由：2025年，公司完成了控股股东变更，合肥产投集团成为公司新的引领者，依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产投体系资源生态，合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富，为公司搭建了广阔的产业资源共享平台，公司聚焦半导体封装装备主业，主动推进产业整合升级，成功完成对众合半导体51%股权的收购。公司实控人为合肥市国资委。控股股东为创新投。、集成电路入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、半导体入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、芯片概念入选理由：市场拓展方面，公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代理等方式开拓新市场、积累优质客户资源。顺应行业发展趋势，快速切入AI算力芯片封装、车规级SiC模块封装等高增长赛道，、机械入选理由：公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。是国内该领域主要生产基地及领军企业。产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大系列托辊所需的600多个型号冲压轴承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领域的长距离带式输送机散料输送项目。产品出口至美国、印度、智利、巴西、澳大利亚等30多个国家和地区。、半导体设备入选理由：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。、先进封装入选理由：在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，2025年，公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单。
风格概念:	基金重仓入选理由：三佳科技2026-03-31十大股东中基金持股143.73万股，占总股本0.91% 、中盘入选理由：三佳科技 2026-04-24收盘市值46.09亿元,全市场排名3642 。

三佳科技(600520)股票综合信息查询