入选理由:2025年8月17日公司风险提示公告披露,因铜具有导电性、导热性,相关铜加工产品可以作为芯片互联、散热方面的材料,2025年1-7月,公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域产品销量占比不足2%,其中算力散热领域产品销量占比不足1%。2024年,公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系;高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用;高精密异型无氧铜排产品,依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能,已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产,目前已与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作,并应用于多款顶级GPU散热方案中;公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中。此外,公司积极布局高速连接铜缆,开发新型高导电、低阻抗铜线,以满足下一代800G传输速率的连接线缆需求。