江南新材(603124)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :1.2400	目前流通(万股) :2922.57
每股净资产(元) :12.3301	总股本(万股) :14574.52
每股公积金(元) :5.7606	营业收入(万元) :756881.10
每股未分配利润(元) :5.2936	营收同比(%) :18.34
每股经营现金流(元) :-2.6656i	净利润(万元) :16523.99
净利率(%) :2.18	净利润同比(%) :21.95
毛利率(%) :3.95	净资产收益率(%) :9.97

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.8300	扣非每股收益(元) :0.6371
每股净资产(元) :11.9205	扣非净利润(万元) :9285.11
每股公积金(元) :5.7606	营收同比(%) :17.40
每股未分配利润(元) :4.8843	净利润同比(%) :7.38
每股经营现金流(元) :-4.0569	净资产收益率(%) :6.71
毛利率(%) :3.98	净利率(%) :2.19

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年3月20日，公司主营：主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。、 PCB概念入选理由：目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。、铜箔入选理由：PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。。
风格概念:	基金重仓入选理由：江南新材2025-10-30十大流通股东中基金持股449.0844万股，占总股本3.0812% 、中盘入选理由：江南新材 2025-12-05收盘市值105.59亿元,全市场排名1786 、融资融券入选理由：江南新材 2025年12月4日融资净买入-141.17万元,当前融资余额:9864.84万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2025-03-20

股东人数 (户)	9904	24939	28137	52531
人均持流通股(股)	2950.9	1148.3	1017.8	545.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	2300.8	1041.4	938.4	502.5

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有10242.04万股，较上期无变化，占总股本比70.29%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计20家机构，持有650.09万股，占流通股比22.24%；其中17家公募基金，合计持有519.97万股，占流通股比17.79%。
股东户数9904户，上期为24939户，变动幅度为-60.2871%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【铜基新材料】公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
更新时间：2025-10-28 14:00:21

【氧化铜粉】氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断延伸，拓展了包括PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜粉市场空间如下：目前PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的PCB产品上，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域。仅以HDI板、IC载板和FPC板进行粗略测算，假设氧化铜粉占产品成本的4%；根据Prismark的统计，2023年全球HDI板、IC载板和FPC板产值为352.3亿美元；据此测算，2023年PCB电镀领域氧化铜粉全球需求规模约为11.3亿美元。氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅助的格局。国内电子级氧化铜粉主要厂商包括江南新材、广东光华科技股份有限公司和陆昌化工股份有限公司等，国外氧化铜粉生产厂商主要包括日本化学工业株式会社等。
更新时间：2025-10-28 14:00:10

【募资投向】公司募集资金拟用于：年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目，募集资金投资金额17914.03万元；研发中心建设项目，募集资金投资金额4223.50万元；营销中心建设项目，募集资金投资金额5299.35万元；补充流动资金，募集资金投资金额11000.00万元。
更新时间：2025-10-28 14:00:05

【技术创新】公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基新材料产品，取得了多项技术成果，形成96项专利授权。公司持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。此外，公司还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。
更新时间：2025-10-28 14:00:01

【客户情况】公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，实现销量的稳步提升。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。截至2024年6月末，根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单之综合PCB百强企业排名”，综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户；综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。除PCB类客户外，公司还在光伏、锂电池、有机硅催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，相关产品已实现批量销售。
更新时间：2025-10-28 13:59:57

【产品种类丰富】从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm~55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。
更新时间：2025-10-28 13:59:55

【铜球产品】目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。
更新时间：2025-03-24 15:33:18

【锂电池领域】PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
更新时间：2025-03-24 15:33:09

【光伏领域】电池片生产成本中的非硅材料具有很大的降本空间，其中，银浆的使用量大、价格高，银浆成本是非硅成本下降的关键。在不影响电池转化效率的前提下，可以减少贵金属银的使用量，利用价格较低的金属替代一部分银粉，从而达到降低成本的效果，具体操作方法包括铜电镀和银包铜。在光伏领域，光伏银浆成本高企，随着技术的发展和工艺的改进，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，其中镀铜为重要的工艺发展方向。公司自2017年起与该技术领域的领先光伏行业公司合作至今，具备一定的先发优势。
更新时间：2025-02-28 13:39:44

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-14 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):3.33 当日成交额(万元):27808.68 成交回报净买入额（万元）:-8943.84

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	840.80	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	576.56	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	500.84	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	499.91	0
招商证券股份有限公司广州科韵路证券营业部	456.76	0
买入总计: 2874.87 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国国际金融股份有限公司上海分公司	0	3800.12
国泰海通证券股份有限公司总部	0	3515.63
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	1582.05
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1525.58
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1395.33
卖出总计: 11818.71 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年3月20日，公司主营：主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。、 PCB概念入选理由：目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。、铜箔入选理由：PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。。
风格概念:	基金重仓入选理由：江南新材2025-10-30十大流通股东中基金持股449.0844万股，占总股本3.0812% 、中盘入选理由：江南新材 2025-12-05收盘市值105.59亿元,全市场排名1786 、融资融券入选理由：江南新材 2025年12月4日融资净买入-141.17万元,当前融资余额:9864.84万元。

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