华正新材(603186)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.2100	目前流通(万股) :15679.05
每股净资产(元) :14.9357	总股本(万股) :15679.05
每股公积金(元) :8.9790	营业收入(万元) :123429.16
每股未分配利润(元) :4.5022	营收同比(%) :19.84
每股经营现金流(元) :0.3601i	净利润(万元) :3092.10
净利率(%) :2.52	净利润同比(%) :68.04
毛利率(%) :12.02	净资产收益率(%) :1.59

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :1.9500	扣非每股收益(元) :0.4624
每股净资产(元) :11.8314	扣非净利润(万元) :6567.08
每股公积金(元) :5.5770	营收同比(%) :13.05
每股未分配利润(元) :4.7526	净利润同比(%) :384.01
每股经营现金流(元) :2.4929	净资产收益率(%) :17.37
毛利率(%) :13.07	净利率(%) :6.39

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。、储能入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、新材料入选理由：公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。、锂电池入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、冷链物流入选理由：公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。、汽车电子入选理由：公司持续深化产品在汽车电子领域的战略布局，在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与智能域控等细分领域的市场应用，进一步提升产品的市场竞争力和品牌影响力。、半导体入选理由：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。、华为概念入选理由：2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。、覆铜板入选理由：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。、 PCB概念入选理由：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。、固态电池入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、 IDC概念（数据中心）、铝塑膜入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、 5.5G概念入选理由：公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。、先进封装入选理由：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华正新材2026-04-22十大股东中基金持股541.2414万股，占总股本3.45% 、中盘入选理由：华正新材 2026-05-08收盘市值135.01亿元,全市场排名1628 、 QFII持股入选理由：华正新材2026-04-22十大股东中QFII持104.5446万股，占总股本0.67% 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-04-10	2026-03-31	2026-03-20	2026-03-10

股东人数 (户)	28314	26174	26168	24082
人均持流通股(股)	5537.6	5990.3	5991.7	6510.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	3264.2	3264.9	3547.9

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有7138.61万股，较上期增加371.55万股，占总股本比45.53%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计17家机构，持有7001.75万股，占流通股比44.66%；其中13家公募基金，合计持有655.21万股，占流通股比4.18%。
股东户数26174户，上期为26168户，变动幅度为0.0229%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【电子专用材料制造业】公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
更新时间：2026-03-25 14:51:20

【拟定增募资投覆铜板项目】2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
更新时间：2026-03-25 14:51:00

【覆铜板】公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
更新时间：2026-03-25 14:46:59

【半导体封装】公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。
更新时间：2026-03-25 14:46:00

【汽车电子领域】公司持续深化产品在汽车电子领域的战略布局，在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与智能域控等细分领域的市场应用，进一步提升产品的市场竞争力和品牌影响力。
更新时间：2026-03-25 14:41:06

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-17 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):10.70 当日成交额(万元):44707.10 成交回报净买入额（万元）:-8236.54

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	1786.02	0
国泰海通证券股份有限公司深圳宝安怀德国际大厦证券营业部	940.38	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	888.82	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	716.01	0
中信证券股份有限公司上海分公司	551.33	0
买入总计: 4882.56 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	5463.55
国泰海通证券股份有限公司总部	0	2909.18
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	1871.48
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1701.00
中信证券股份有限公司上海浦东新区东方路证券营业部	0	1173.89
卖出总计: 13119.10 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。、储能入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、新材料入选理由：公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。、锂电池入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、冷链物流入选理由：公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。、汽车电子入选理由：公司持续深化产品在汽车电子领域的战略布局，在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与智能域控等细分领域的市场应用，进一步提升产品的市场竞争力和品牌影响力。、半导体入选理由：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。、华为概念入选理由：2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。、覆铜板入选理由：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。、 PCB概念入选理由：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。、固态电池入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、 IDC概念（数据中心）、铝塑膜入选理由：公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，目前已被广泛应用于动力、3C 数码、储能等软包锂电池。公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力，持续拓展产品在高端消费电子领域的市场。公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势，持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作，稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局，推进与客户的产品技术合作及认证。、 5.5G概念入选理由：公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。、先进封装入选理由：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华正新材2026-04-22十大股东中基金持股541.2414万股，占总股本3.45% 、中盘入选理由：华正新材 2026-05-08收盘市值135.01亿元,全市场排名1628 、 QFII持股入选理由：华正新材2026-04-22十大股东中QFII持104.5446万股，占总股本0.67% 、年度强势。

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