华正新材(603186)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.4400	目前流通(万股) :14202.32
每股净资产(元) :10.3235	总股本(万股) :14202.32
每股公积金(元) :5.5766	营业收入(万元) :319567.30
每股未分配利润(元) :3.2692	营收同比(%) :13.17
每股经营现金流(元) :1.0688i	净利润(万元) :6260.87
净利率(%) :2.07	净利润同比(%) :1042.19
毛利率(%) :12.78	净资产收益率(%) :4.21

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.3000	扣非每股收益(元) :0.2417
每股净资产(元) :10.1923	扣非净利润(万元) :3432.87
每股公积金(元) :5.5855	营收同比(%) :7.88
每股未分配利润(元) :3.1291	净利润同比(%) :327.86
每股经营现金流(元) :1.1166	净资产收益率(%) :2.89
毛利率(%) :12.94	净利率(%) :2.11

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。、新材料入选理由：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。、锂电池入选理由：公司的铝塑膜产品，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。、冷链物流入选理由：交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。、汽车电子入选理由：公司对无铅中高Tg材料的CAF、耐热性等多方面进行全方位优化，得到PCB及终端客户认可，产品已进入批量使用。针对汽车电子领域的应用，公司紧跟客户在汽车电动化、智能化、网联化的要求，积极拓展产品在车载摄像头、车载数据中心、域控制器、智能座舱、电动部件、车灯散热、影音娱乐等多个细分领域的应用，开拓优质客户和龙头客户，提升产品市场销量和占有率。、半导体入选理由：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。、华为概念入选理由：2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。、覆铜板入选理由：公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。、 PCB概念入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。、固态电池入选理由：公司的铝塑膜产品，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。、 IDC概念（数据中心）入选理由：公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。、铝塑膜入选理由：公司的铝塑膜产品，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。、 5.5G概念入选理由：2023年10月17日公司异动公告披露：近期，有媒体报道称公司产品涉及5.5G技术，公司在E互动上回复称“公司具备用于5.5g的产品和技术”，现将相关情况进一步说明如下：1、公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性；2、公司该产品处于研发阶段，尚未取得客户最终认证；3、5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响；敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。、先进封装入选理由：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华正新材2025-10-25十大股东中基金持股642.54万股，占总股本4.52% 、中盘入选理由：华正新材 2025-12-05收盘市值60.81亿元,全市场排名2853 、社保重仓入选理由：华正新材2025-10-25十大股东中社保持370.33万股，占总股本2.6% 。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2025-02-28

股东人数 (户)	22767	23740	20318	19922
人均持流通股(股)	6238.1	5982.0	6989.5	7128.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	3173.3	3272.5	3728.5	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有6980.80万股，较上期增加545.22万股，占总股本比49.14%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计9家机构，持有6796.98万股，占流通股比47.86%；其中6家公募基金，合计持有736.37万股，占流通股比5.18%。
股东户数22767户，上期为23740户，变动幅度为-4.0986%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【覆铜板、复合材料和膜材料】公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。
更新时间：2025-11-07 13:47:14

【交通物流用复合材料】交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。
更新时间：2025-11-07 13:46:39

【铝塑膜】公司的铝塑膜产品，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。
更新时间：2025-11-07 13:45:27

【封装基板材料】公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。
更新时间：2025-11-07 13:44:46

【汽车电子用覆铜板材料】公司对无铅中高Tg材料的CAF、耐热性等多方面进行全方位优化，得到PCB及终端客户认可，产品已进入批量使用。针对汽车电子领域的应用，公司紧跟客户在汽车电动化、智能化、网联化的要求，积极拓展产品在车载摄像头、车载数据中心、域控制器、智能座舱、电动部件、车灯散热、影音娱乐等多个细分领域的应用，开拓优质客户和龙头客户，提升产品市场销量和占有率。
更新时间：2025-11-07 13:43:49

【高频覆铜板、高导热金属基板】高频覆铜板在无线通信领域的市场份额保持增长，在基站天线、功率放大器、滤波器等领域的市场份额保持稳定，持续拓展新客户和新应用，在5G-A、直放站、交通及安防等领域实现突破。高导热金属基板进一步调整产品结构、开拓产品应用市场，在巩固背板显示、新能源电控及充电系统等市场竞争优势的同时，提升在新能源车灯及电控的汽车电子市场份额。HDI材料持续聚焦手机、平板、笔电、模组、车载电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现批量销售。
更新时间：2025-11-07 13:42:37

【功能性复合材料】公司对可降解可回收复合材料进行深入研究和持续开发，已在实验室实现重复利用。功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上，加大力度开发上述设备核心件滑环、机架等新产品，目前均已进入产品测试阶段，进展良好；同时，稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，取得较好的阶段性成果。
更新时间：2025-11-07 13:41:08

【覆铜板】公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。
更新时间：2025-11-07 13:39:31

【海外市场】在国内市场竞争激烈的环境下，公司继续积极拓展海外市场。目前，陆续在日本、韩国、泰国设立子公司，并积极与海外分销商建立合作关系，推动海外市场的拓展。同时，为更好参与全球化竞争，公司拟在泰国投资建厂，相应的审批和备案工作也已完成，后续将根据市场情况择机开工。
更新时间：2025-10-20 14:49:20

【与华为的合作】2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。
更新时间：2025-03-18 10:48:11

【产品用于高频通信天线领域】2023年10月17日公司异动公告披露：近期，有媒体报道称公司产品涉及5.5G技术，公司在E互动上回复称“公司具备用于5.5g的产品和技术”，现将相关情况进一步说明如下：1、公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性；2、公司该产品处于研发阶段，尚未取得客户最终认证；3、5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响；敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
更新时间：2025-03-18 10:48:09

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-10-17 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):10.70 当日成交额(万元):44707.10 成交回报净买入额（万元）:-8236.54

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	1786.02	0
国泰海通证券股份有限公司深圳宝安怀德国际大厦证券营业部	940.38	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	888.82	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	716.01	0
中信证券股份有限公司上海分公司	551.33	0
买入总计: 4882.56 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	5463.55
国泰海通证券股份有限公司总部	0	2909.18
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	1871.48
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1701.00
中信证券股份有限公司上海浦东新区东方路证券营业部	0	1173.89
卖出总计: 13119.10 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。、新材料入选理由：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。、锂电池入选理由：公司的铝塑膜产品，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。、冷链物流入选理由：交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。、汽车电子入选理由：公司对无铅中高Tg材料的CAF、耐热性等多方面进行全方位优化，得到PCB及终端客户认可，产品已进入批量使用。针对汽车电子领域的应用，公司紧跟客户在汽车电动化、智能化、网联化的要求，积极拓展产品在车载摄像头、车载数据中心、域控制器、智能座舱、电动部件、车灯散热、影音娱乐等多个细分领域的应用，开拓优质客户和龙头客户，提升产品市场销量和占有率。、半导体入选理由：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。、华为概念入选理由：2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。、覆铜板入选理由：公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。、 PCB概念入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。、固态电池入选理由：公司的铝塑膜产品，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。、 IDC概念（数据中心）入选理由：公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。、铝塑膜入选理由：公司的铝塑膜产品，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。公司进一步加大推广高耐久性、高冲深铝塑膜产品，并成功通过多家客户认证；在储能与小动力领域，已经与多家知名电芯客户建立了战略合作关系；在固态电池领域，正在多家电芯厂进行产品级验证；在半固态电池领域，产品已在国内知名厂商实现小批量订单。同时，持续推进技术研发和工艺开发，现已实现产品原材料的全国产化。、 5.5G概念入选理由：2023年10月17日公司异动公告披露：近期，有媒体报道称公司产品涉及5.5G技术，公司在E互动上回复称“公司具备用于5.5g的产品和技术”，现将相关情况进一步说明如下：1、公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性；2、公司该产品处于研发阶段，尚未取得客户最终认证；3、5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响；敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。、先进封装入选理由：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华正新材2025-10-25十大股东中基金持股642.54万股，占总股本4.52% 、中盘入选理由：华正新材 2025-12-05收盘市值60.81亿元,全市场排名2853 、社保重仓入选理由：华正新材2025-10-25十大股东中社保持370.33万股，占总股本2.6% 。

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