立昂微(605358)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年11月债转股后)◆

每股收益(元) :-0.1608	目前流通(万股) :67137.64
每股净资产(元) :10.4372	总股本(万股) :67137.64
每股公积金(元) :7.9158	营业收入(万元) :263952.59
每股未分配利润(元) :1.3710	营收同比(%) :15.94
每股经营现金流(元) :0.8424i	净利润(万元) :-10796.05
净利率(%) :-5.43	净利润同比(%) :-98.67
毛利率(%) :11.45	净资产收益率(%) :-1.48

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.1900	扣非每股收益(元) :-0.1878
每股净资产(元) :10.4109	扣非净利润(万元) :-12610.87
每股公积金(元) :7.9179	营收同比(%) :14.18
每股未分配利润(元) :1.3426	净利润同比(%) :-90.00
每股经营现金流(元) :0.5129	净资产收益率(%) :-1.75
毛利率(%) :11.14	净利率(%) :-9.08

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年11月，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。金瑞泓微电子此次投资系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目。该项目可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，制备出的12英寸重掺系列外延片，满足高端功率器件需求，应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等。项目实施后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可显著提高公司重掺系列硅片生产能力。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年7月6日公司在互动平台表示，子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。另，2023年3月15日公司在互动平台上披露：公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场。、集成电路入选理由：公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。、汽车电子入选理由：2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。、卫星导航入选理由：产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。、半导体入选理由：公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。、芯片概念入选理由：产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。、中芯国际概念入选理由：半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。、第三代半导体入选理由：产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。、比亚迪概念入选理由：半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。、汽车芯片入选理由：2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。。
风格概念:	中盘入选理由：立昂微 2025-12-04收盘市值198.12亿元,全市场排名946 、融资融券入选理由：立昂微 2025年12月4日融资净买入-385.44万元,当前融资余额:99467.51万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	104996	75334	73351	74852
人均持流通股(股)	6394.3	8911.9	9152.8	8969.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	4117.1	5589.4	5686.6	5472.5

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有23913.32万股，较上期减少1121.62万股，占总股本比35.62%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计11家机构，持有9642.38万股，占流通股比14.36%；其中6家公募基金，合计持有1351.55万股，占流通股比2.01%。
股东户数104996户，上期为75334户，变动幅度为39.3740%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营硅片、功率器件、射频芯片】公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。
更新时间：2025-11-18 08:59:35

【扩产项目】2025年11月，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。金瑞泓微电子此次投资系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目。该项目可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，制备出的12英寸重掺系列外延片，满足高端功率器件需求，应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等。项目实施后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可显著提高公司重掺系列硅片生产能力。
更新时间：2025-11-18 08:59:28

【功率器件芯片】2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。
更新时间：2025-10-22 13:29:21

【产能规模】截止2023年末，半导体硅片方面，6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月、12英寸抛光片（含衬底片）产能20万片/月、12英寸外延片产能10万片/月。功率器件芯片产能23.5万片/月，产品线包括了6英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、IGBT。化合物射频芯片产能达到了9万片/年，产品线包括了6英寸微波射频芯片、VCSEL芯片等。2023年内，公司积极推进各生产基地新增产能的建设。衢州基地年产600万片6-8英寸硅抛光片项目稳步推进中，预计于2024年9月完成8英寸25万片/月新增产能设备的移机工作。衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中。嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中，预计2024年底将达到15万片/月的产能。海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，开始了主要甲供设备、特气工程包、化学品工程包等招标工作，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。
更新时间：2025-10-22 13:28:39

【拟控制嘉兴康晶】2024年12月，公司控股子公司金瑞泓微电子拟通过竞价摘牌方式收购在浙江产权交易所嘉兴分中心公开挂牌的公司联营企业嘉兴康晶合计36.6667%的财产份额。金瑞泓微电子拟通过现金方式收购嘉兴康晶16.6533%的财产份额。如前述收购完成，公司将通过金瑞泓微电子间接持有嘉兴康晶99.9867%的财产份额。依据实质重于形式原则，公司可控制嘉兴康晶，其将被纳入公司合并报表范围。嘉兴康晶是一支由公司控股子公司金瑞泓微电子和嘉兴市、南湖区政府产业基金及社会资本联合设立的单一投向的产业投资基金，定向投资于嘉兴金瑞泓41.3056%的股权。嘉兴金瑞泓定位于12英寸先进制程轻掺抛光片的研发和产业化，按计划将于2024年12月底建设完成第一阶段月产15万片的产能。鉴于目前嘉兴金瑞泓月产15万片产能的主体设备安装和调试已经基本完成，目前正处于产能爬坡阶段。拟收购前述其他合伙人持有的嘉兴康晶的合伙企业份额可进一步增强后续运营阶段公司对于嘉兴金瑞泓的控制，增加公司在嘉兴金瑞泓享有的权益比重，有利于提升上市公司持续经营能力。如本次交易全部完成，本公司间接合计持有嘉兴金瑞泓的股权比例将由50.70%提升至86.3874%。
更新时间：2025-10-22 13:28:36

【立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品】2025年9月8日公司在互动平台披露，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。公司相比同行的竞争优势是公司的自动化产线与砷化镓兼容，可降低成本和故障率，技术方面融合了PED在电力电子方面的积累，在钝化和高压器件方面有较好的改善。
更新时间：2025-10-22 13:28:30

【化合物射频芯片】产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。
更新时间：2024-10-25 15:19:44

【实施大客户战略】半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。
更新时间：2024-06-21 10:35:17

【12英寸硅片】在半导体硅片领域，公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。12英寸硅片开发了双极型-CMOS-DMOS(BCD)器件用、高压集成电路（HVIC）及电源管理集成电路（PMIC）器件用硅抛光片；动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器HBM）、闪存器件用（NOR型和NAND型Flash）硅抛光片；逻辑器件用（LogicIC）、图像传感器（CIS）器件用及BCD器件用硅外延片；IGBT器件用及SuperJunction器件用厚层硅外延片；金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片；以及超平整度（SuperFlat）硅抛光片等共计11类新产品，其中8类新产品已经进入批量供货，累计新产品发货量43万片。
更新时间：2024-06-21 10:35:13

【5G领域】2023年7月6日公司在互动平台表示，子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。另，2023年3月15日公司在互动平台上披露：公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场。
更新时间：2024-06-06 13:17:33

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-24 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):28.98 当日成交额(万元):94789.82 成交回报净买入额（万元）:15739.00

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司成都北一环路证券营业部	10994.89	0
沪股通专用	8480.36	0
东方证券股份有限公司无锡新生路证券营业部	8373.65	0
国泰海通证券股份有限公司南京太平南路证券营业部	7670.88	0
联储证券股份有限公司杭州环城北路证券营业部	6629.69	0
买入总计: 42149.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	8798.96
浙商证券股份有限公司杭州杭大路证券营业部	0	6840.63
财通证券股份有限公司杭州新业路证券营业部	0	4161.18
方正证券股份有限公司上海浦明路证券营业部	0	3336.60
光大证券股份有限公司上海徐汇区东安路证券营业部	0	3273.10
卖出总计: 26410.47 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年11月，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。金瑞泓微电子此次投资系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目。该项目可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，制备出的12英寸重掺系列外延片，满足高端功率器件需求，应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等。项目实施后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可显著提高公司重掺系列硅片生产能力。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年7月6日公司在互动平台表示，子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。另，2023年3月15日公司在互动平台上披露：公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场。、集成电路入选理由：公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。、汽车电子入选理由：2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。、卫星导航入选理由：产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。、半导体入选理由：公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。、芯片概念入选理由：产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。、中芯国际概念入选理由：半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。、第三代半导体入选理由：产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。、比亚迪概念入选理由：半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。、汽车芯片入选理由：2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。。
风格概念:	中盘入选理由：立昂微 2025-12-04收盘市值198.12亿元,全市场排名946 、融资融券入选理由：立昂微 2025年12月4日融资净买入-385.44万元,当前融资余额:99467.51万元、 MSCI中国。

立昂微(605358)股票综合信息查询