睿创微纳(688002)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年8月股权激励后)◆

每股收益(元) :0.3168	目前流通(万股) :46023.75
每股净资产(元) :11.6516	总股本(万股) :46023.75
每股公积金(元) :5.5803	营业收入(万元) :113651.88
每股未分配利润(元) :5.2746	营收同比(%) :12.88
每股经营现金流(元) :0.5128i	净利润(万元) :14581.90
净利率(%) :9.98	净利润同比(%) :13.42
毛利率(%) :45.95	净资产收益率(%) :2.67

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :1.2800	扣非每股收益(元) :1.1214
每股净资产(元) :11.4128	扣非净利润(万元) :51015.23
每股公积金(元) :5.4358	营收同比(%) :21.28
每股未分配利润(元) :5.0946	净利润同比(%) :14.76
每股经营现金流(元) :0.9884	净资产收益率(%) :11.31
毛利率(%) :50.26	净利率(%) :10.25

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、航天军工入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、无人驾驶入选理由：公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。公司获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。、传感器入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、集成电路入选理由：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。、军民融合入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、汽车电子入选理由：公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。公司获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。、半导体入选理由：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。、军工电子入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、抗流感入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、比亚迪概念入选理由：公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。公司获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。、 ASIC芯片入选理由：公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性。视觉多光谱探测与感知领域，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	16732	19393	17402	20909
人均持流通股(股)	27188.8	23458.1	25769.4	21447.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	16454.7	14323.0	15549.7	12880.8

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有17976.69万股，较上期增加246.75万股，占总股本比39.53%，主力控盘强度一般。
截止2025年一季报合计120家机构，持有10075.19万股，占流通股比22.15%；其中115家公募基金，合计持有7958.68万股，占流通股比17.49%。
股东户数16732户，上期为19393户，变动幅度为-13.7214%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体集成电路芯片企业】公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
更新时间：2025-06-03 15:05:42

【AI在各业务领域的应用】公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性。视觉多光谱探测与感知领域，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
更新时间：2025-06-03 15:05:33

【非制冷红外领域】随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
更新时间：2025-06-03 15:04:09

【微波领域】公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。
更新时间：2025-06-03 14:57:42

【红外领域】目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。
更新时间：2025-06-03 14:54:28

【光子器件】公司完成了多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
更新时间：2025-06-03 14:53:34

【激光领域】公司重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距及感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、激光测距模组系列化产品的研发和批量生产。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。激光雷达感知产品完成初步研发，鉴于当前市场环境，暂缓研发投入和市场推广。
更新时间：2025-06-03 14:52:29

【车载领域】公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。公司获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。
更新时间：2025-06-03 14:51:47

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-04-08 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):9.68 当日成交额(万元):28939.12 成交回报净买入额（万元）:-3615.98

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券（山东）有限责任公司烟威分公司	1273.79	0
国投证券股份有限公司梅州新中路证券营业部	1137.82	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	923.71	0
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部	781.88	0
沪股通专用	684.75	0
买入总计: 4801.95 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	2287.07
机构专用	0	1900.99
中信证券（山东）有限责任公司烟台长江路证券营业部	0	1549.92
机构专用	0	1359.04
机构专用	0	1320.91
卖出总计: 8417.93 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、航天军工入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、无人驾驶入选理由：公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。公司获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。、传感器入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、集成电路入选理由：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。、军民融合入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、汽车电子入选理由：公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。公司获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。、半导体入选理由：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。、军工电子入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。、抗流感入选理由：随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。公司持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。、比亚迪概念入选理由：公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。公司获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。、 ASIC芯片入选理由：公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性。视觉多光谱探测与感知领域，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

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