【半导体集成电路芯片企业】公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。
更新时间：2024-04-22 08:02:41
【代董事长提议1亿-2亿元回购股份】2024年4月，公司代董事长、副总经理王宏臣先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股），并在未来适宜时机全部或部分用于员工持股计划或股权激励。以公司目前总股本447,304,079股为基础，按照本次回购金额上限人民币20,000万元，回购价格上限人民币50元/股进行计算，本次回购数量为400.00万股，回购股份比例占公司总股本0.89%。按照本次回购金额下限人民币10,000万元，回购价格上限人民币50元/股进行计算,本次回购数量为200.00万股，回购股份比例占公司总股本0.45%。本次回购具体的回购数量及占公司总股本的比例以回购完毕或回购实施期限届满时公司的实际回购情况为准。
更新时间：2024-04-22 08:02:39
【拟以5000万-1亿元回购股份】2023年10月，公司实际控制人马宏先生提议公司通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购股份将在未来适宜时机全部或部分用于员工持股计划或股权激励。以公司目前总股本447,303,979股为基础，按照本次回购金额上限人民币10,000万元，回购价格上限人民币60元/股进行计算，本次回购数量为166.66万股，回购股份比例占公司总股本0.37%。按照本次回购金额下限人民币5,000万元，回购价格上限人民币60元/股进行计算,本次回购数量为83.33万股，回购股份比例占公司总股本0.19%。回购期限：自公司董事会审议通过本次回购方案之日起6个月内。
更新时间：2023-10-25 07:52:52
【拟合设子公司加码光子芯片业务】2023年3月，基于公司战略规划考虑，为推进光子芯片业务的发展，公司与无锡微分拟共同出资人民币1,000万元设立睿创光子，其中公司出资600万元（占注册资本比例60%），无锡微分出资400万元（占注册资本比例40%）。公司内部已就开展红外、激光领域光子芯片业务公司化运作的可行性进行论证，在业务的人才储备、市场拓展、资金安排等方面均有所布局和筹划，新业务可以充分利用公司现有的营销网络资源优势，快速布局。本次与关联方共同投资设立控股子公司是基于公司发展战略及业务需要，充分调动公司高级管理人员、核心技术人员的积极性和创造性，抓住机遇、挖潜增效，推进公司在光子芯片领域的发展，进一步延伸公司产业链，完善公司在多维感知领域的布局。项目实施以后，将进一步推进公司的技术创新，激发团队活力，提升公司核心竞争力。
更新时间：2023-07-25 10:42:41
【拟定增募资不超15.6亿元 】2022年11月，发行可转换公司债券申请获得证监会同意注册批复。本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币156,469.08万元（含156,469.08万元），拟发行数量为不超过1,564.69万张（含本数），本次扣除发行费用后，募集资金拟用于红外热成像整机项目、艾睿光电红外热成像整机项目、合肥英睿红外热成像终端产品项目、智能光电传感器研发中试平台、补充流动资金。
更新时间：2023-07-25 10:42:08
【激光领域】重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力，掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、激光扫描等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块（LR系列）、半导体测距模块（SR系列）、测距整机（SCOUTER系列），具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域，已获得多个客户批量供货订单。启动了系列化激光雷达产品样机的研制，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括MEMS和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的应用需求。
更新时间：2023-07-25 10:42:01
【微波领域】2022年，公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司组建了MMIC技术和产品研发团队，重点研制宽带、高功率、高效率功率放大器MMIC系列产品。组建硅基毫米波芯片团队，C波段、X波段、Ku波段、Ka波段ABF芯片完成首批流片验证，形成多通道、多波束、低功耗系列产品，可广泛应用于探测、干扰、侦查、通信等领域，包括但不限于各类相控阵天线与雷达、卫星通信、5G及6G毫米波通信等；S波段宽带DBF芯片研制取得进展，完成首批流片验证，突破超高速ADC/DAC、低功耗混频器与锁相环、超高速数字接口等核心电路设计技术，可应用于卫星互联网地面通信终端设备。SiP高集成度T/R组件与射频微系统关键技术研发取得突破，持续推进系列产品研制；基于自有硅基ABF芯片的商用卫星通信相控阵天线产品完成方案论证和关键技术验证，完成产品设计；Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达等产品完成小批量生产和交付，取得国内外客户订单。
更新时间：2023-07-25 10:40:42
【视觉产品线】发布PT2系列轻载双光谱云台、PT4系列中载双光谱云台和PT6重载双光谱云台产品，在电力在线监测、林火监控、边海防监测方面提供了多种光电综合解决方案。在工业产品线，持续布局气体泄漏成像检测产品，在升级CG300F/C系列制冷型便携式气体泄漏检测仪的同时，推出G600F/C系列非制冷手持式气体泄漏检测仪，实现甲烷，乙烷、乙烯、丙烯、六氟化硫等多种有毒有害气体的综合探测能力，满足石油采掘、石油炼化、电力设备等各类气体安全运维检测需求。户外产品线结合市场情况和用户需求，在22年推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2升级版，持续保持产品市场竞争力；打造了户外市场首款的1280分辨率红外瞄准镜RS75；全面推进Hybrid系列高端户外产品上市。推进消费级产品线移动平台算法技术，实现系列产品降本，完成iOS版、T2Pro、T2S+等多款手机插件产品开发与上市。
更新时间：2023-07-25 10:39:29
【车载方向】公司完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目；和图森未来、智加科技等知名自动驾驶公司构建深入合作关系。
更新时间：2023-07-25 10:38:50
【红外领域】红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。公司拓展 8μm 系列产品集，布局 10μm 产品序列。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术，拓展产品封装路线及工艺，布局车载领域，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。短波红外产品方面，研制了15μm640×512InGaAs探测器产品，基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品，短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此，公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面，研制了第二代红外图像处理芯片，在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升，目前已开始量产。
更新时间：2023-07-25 10:37:58
【红外测温】公司所生产的高精度红外热成像测温产品在国内外市场广受青睐，为公司红外测温品牌建立了良好口碑，以及坚实的用户群体。2021年公司在红外测温应用领域，与更多行业头部企业开始建立合作。目前在电力系统运维与安全监测、工业生产自动化、新能源相关系统与生产过程测温监测、企业低碳环保与安全监测、畜牧养殖智慧化等领域得到全面应用落地。在视觉广域全天候监控领域，积极开拓自然资源保护、要地安全监控等行业应用，目前已经在各区域项目中全面进入项目实施阶段。本着赋能全行业，实现光电探测与感知的广泛应用，公司进一步与安消防、无人机、工业自动化、电力安全监测、新能源及自动驾驶等领域的客户开展深度战略合作，实现在各类应用场景的市场开拓。
更新时间：2022-04-12 10:43:34