中微公司(688012)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :1.9400	目前流通(万股) :62614.53
每股净资产(元) :34.2926	总股本(万股) :62614.53
每股公积金(元) :23.6375	营业收入(万元) :806256.51
每股未分配利润(元) :9.6230	营收同比(%) :46.40
每股经营现金流(元) :2.0735i	净利润(万元) :121119.24
净利率(%) :14.64	净利润同比(%) :32.66
毛利率(%) :39.10	净资产收益率(%) :5.87

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :1.1300	扣非每股收益(元) :0.8605
每股净资产(元) :33.3305	扣非净利润(万元) :53876.78
每股公积金(元) :23.1872	营收同比(%) :43.88
每股未分配利润(元) :9.1119	净利润同比(%) :36.62
每股经营现金流(元) :0.3240	净资产收益率(%) :3.49
毛利率(%) :39.86	净利率(%) :13.83

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：子公司中微汇链推出的“We”系列数字化产品不仅全面提升企业从研发、制造，到质量、售后的管理能力，还助力企业融入产业生态，全面参与产业协作体系，推动本土制造产业培育更多“专精特新”和单项冠军企业。汇链还为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台We-Linkin。目前，中微汇链产品体系已涵盖超80个场景应用、超900项微服务。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	沪自贸区入选理由：中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。、集成电路入选理由：中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。、半导体入选理由：公司CCP刻蚀设备中双反应台机型Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e和单反应台机型Primo HD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线。截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台。公司的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米以下和存储器件工艺中广泛用到的晶边刻蚀，公司推出了12英寸晶边刻蚀设备Primo Halona。在存储器件制造工艺中，公司的产品已覆盖存储器件制造中的绝大部分应用。、芯片概念入选理由：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。、 MLED 入选理由：公司用于蓝光照明的PRISMO A7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMO UniMax等产品持续服务客户，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMO UniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。公司在氮化镓LED外延装备的领先优势基础上，进一步研发了面向硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产应用的MOCVD设备PRISMO PD5，目前已交付客户进行生产验证，并取得了重复订单。公司在碳化硅功率器件外延生产设备的开发取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈，并持续推进样机在国内领先客户端开展生产验证。、大基金概念入选理由：截止2025年9月末，中微公司第二大股东巽鑫投资的持股比例为12.33%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。、半导体设备入选理由：中微公司已开发出六款薄膜沉积产品并推向市场。公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。、先进封装入选理由：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。。
风格概念:	基金重仓入选理由：中微公司2025-10-30十大股东中基金持股6105.8142万股，占总股本9.77% 、大盘入选理由：中微公司 2025-12-24收盘市值1707.62亿元,全市场排名94 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：中微公司 2025年12月23日融资净买入-3319.20万元,当前融资余额:362230.46万元、中证100 入选理由：公司为中证100成分股，是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成的样本股、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	60782	46928	45640	47345
人均持流通股(股)	10301.5	13342.7	13636.4	13145.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	5187.7	6251.7	6626.9	6485.5

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有31087.86万股，较上期减少2194.89万股，占总股本比49.67%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计389家机构，持有38847.38万股，占流通股比62.04%；其中381家公募基金，合计持有13862.84万股，占流通股比22.14%。
股东户数60782户，上期为46928户，变动幅度为29.5218%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【高端半导体设备及泛半导体设备制造商】中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。
更新时间：2025-12-23 15:28:05

【ICP 刻蚀设备】公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。
更新时间：2025-12-23 15:28:02

【CCP刻蚀设备】公司CCP刻蚀设备中双反应台机型Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e和单反应台机型Primo HD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线。截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台。公司的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米以下和存储器件工艺中广泛用到的晶边刻蚀，公司推出了12英寸晶边刻蚀设备Primo Halona。在存储器件制造工艺中，公司的产品已覆盖存储器件制造中的绝大部分应用。
更新时间：2025-12-23 15:28:00

【拟购买杭州众硅控股权并募集配套资金】公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。
更新时间：2025-12-23 15:27:50

【大基金持股】截止2025年9月末，中微公司第二大股东巽鑫投资的持股比例为12.33%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。
更新时间：2025-12-23 15:24:29

【分布式生态工业互联网平台】子公司中微汇链推出的“We”系列数字化产品不仅全面提升企业从研发、制造，到质量、售后的管理能力，还助力企业融入产业生态，全面参与产业协作体系，推动本土制造产业培育更多“专精特新”和单项冠军企业。汇链还为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台We-Linkin。目前，中微汇链产品体系已涵盖超80个场景应用、超900项微服务。
更新时间：2025-12-23 15:23:08

【净化设备】子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型净化设备。设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠、稳定、安全和节能的净化解决方案。中微惠创与德国DAS环境专家有限公司签订战略合作协议后，双方秉承协议内容按计划实施，在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，目前已经生产制造的净化设备顺利地应用在各个客户端，共同推动环保科技行业的发展。此外，中微惠创还在积极探索新能源领域的相关研究。
更新时间：2025-12-23 15:20:38

【薄膜沉积设备研发】中微公司已开发出六款薄膜沉积产品并推向市场。公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。
更新时间：2025-12-23 15:20:20

【MOCVD设备】公司用于蓝光照明的PRISMO A7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMO UniMax等产品持续服务客户，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMO UniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。公司在氮化镓LED外延装备的领先优势基础上，进一步研发了面向硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产应用的MOCVD设备PRISMO PD5，目前已交付客户进行生产验证，并取得了重复订单。公司在碳化硅功率器件外延生产设备的开发取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈，并持续推进样机在国内领先客户端开展生产验证。
更新时间：2025-12-23 15:19:38

【拟投资30.5亿元设立全资子公司】2025年1月，公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（具体名称以届时市场监督管理部门核准为准），建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强技术研发能力，提升市场占有率。2025年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。项目公司注册资本为1亿元人民币。项目公司将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目公司将在设立后，加强与成都高校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才培养等形式，推动产学研一体化，提升区域科技创新能力。
更新时间：2025-10-27 15:43:10

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2022-10-10 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):18.46 当日成交额(万元):168523.94 成交回报净买入额（万元）:-29545.28

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	19875.88	30372.14
华泰证券股份有限公司总部	3862.62	0
机构专用	2364.28	0
机构专用	1714.90	0
机构专用	1710.99	0
买入总计: 29528.67 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	19875.88	30372.14
机构专用	0	9561.28
机构专用	0	8913.91
机构专用	0	5202.68
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	5023.94
卖出总计: 59073.95 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：子公司中微汇链推出的“We”系列数字化产品不仅全面提升企业从研发、制造，到质量、售后的管理能力，还助力企业融入产业生态，全面参与产业协作体系，推动本土制造产业培育更多“专精特新”和单项冠军企业。汇链还为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台We-Linkin。目前，中微汇链产品体系已涵盖超80个场景应用、超900项微服务。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	沪自贸区入选理由：中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。、集成电路入选理由：中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。、半导体入选理由：公司CCP刻蚀设备中双反应台机型Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e和单反应台机型Primo HD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线。截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台。公司的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米以下和存储器件工艺中广泛用到的晶边刻蚀，公司推出了12英寸晶边刻蚀设备Primo Halona。在存储器件制造工艺中，公司的产品已覆盖存储器件制造中的绝大部分应用。、芯片概念入选理由：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。、 MLED 入选理由：公司用于蓝光照明的PRISMO A7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMO UniMax等产品持续服务客户，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMO UniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。公司在氮化镓LED外延装备的领先优势基础上，进一步研发了面向硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产应用的MOCVD设备PRISMO PD5，目前已交付客户进行生产验证，并取得了重复订单。公司在碳化硅功率器件外延生产设备的开发取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈，并持续推进样机在国内领先客户端开展生产验证。、大基金概念入选理由：截止2025年9月末，中微公司第二大股东巽鑫投资的持股比例为12.33%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。、半导体设备入选理由：中微公司已开发出六款薄膜沉积产品并推向市场。公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。、先进封装入选理由：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。。
风格概念:	基金重仓入选理由：中微公司2025-10-30十大股东中基金持股6105.8142万股，占总股本9.77% 、大盘入选理由：中微公司 2025-12-24收盘市值1707.62亿元,全市场排名94 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：中微公司 2025年12月23日融资净买入-3319.20万元,当前融资余额:362230.46万元、中证100 入选理由：公司为中证100成分股，是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成的样本股、 MSCI中国。

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