德邦科技(688035)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.5000	目前流通(万股) :14224.00
每股净资产(元) :16.2747	总股本(万股) :14224.00
每股公积金(元) :12.9767	营业收入(万元) :108984.05
每股未分配利润(元) :2.4563	营收同比(%) :39.01
每股经营现金流(元) :-0.0695i	净利润(万元) :6974.87
净利率(%) :6.46	净利润同比(%) :15.39
毛利率(%) :27.98	净资产收益率(%) :3.02

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.3200	扣非每股收益(元) :0.3114
每股净资产(元) :16.1562	扣非净利润(万元) :4428.72
每股公积金(元) :12.9290	营收同比(%) :49.02
每股未分配利润(元) :2.3853	净利润同比(%) :35.19
每股经营现金流(元) :-0.1281	净资产收益率(%) :1.98
毛利率(%) :27.46	净利率(%) :6.74

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、新材料入选理由：2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货，并获小米科技颁发2024年度“合作创新奖”。、太阳能入选理由：公司积极应对技术迭代加速、行业“内卷”、价格下行等挑战，聚焦封装材料主业，深耕动力电池和储能电池下游市场，持续提升核心竞争力。公司通过加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术，推出多款适应新型电池工艺的创新产品，满足客户的性能需求。同时，公司深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，积极拓展国内外市场，市场份额稳步提升。在光伏领域，公司积极优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，降低原材料成本，针对下游光伏组件厂商需求，提供定制化解决方案，提升客户粘性。、集成电路入选理由：受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。、苹果产业链入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、新能源车入选理由：公司高端装备应用材料专注于为轨道交通、汽车制造、工程机械、船舶、电力等关键制造领域提供高性能产品与解决方案。在轨道交通领域，公司研发的高铁用粘接材料凭借卓越的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性及耐低温性能，已成为高铁建设中不可或缺的核心材料。在汽车制造领域，公司创新开发的螺纹锁固与结构填充材料，能够有效锁紧金属螺纹、填补组件间隙，并具备大间隙固化、耐高温、优异力学性能及高稳定性等特点，广泛应用于传统燃油车及新能源汽车的电机、电控系统及轻量化材料领域。此外，公司紧跟新能源与智能化发展趋势，持续拓展在新能源汽车、高端装备制造等新兴领域的应用，为客户提供更高效、更环保的解决方案。、半导体入选理由：受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。、华为概念入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、小米概念入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、固态电池入选理由：2024年4月24日，公司在互动平台表示，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。、无线耳机入选理由：目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。、大基金概念入选理由：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份。、存储概念入选理由：2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。另，2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。、专精特新、消费电子入选理由：目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。、先进封装入选理由：受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。。
风格概念:	中盘入选理由：德邦科技 2025-12-05收盘市值64.79亿元,全市场排名2710 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：德邦科技 2025年12月4日融资净买入-504.92万元,当前融资余额:32218.22万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	11686	10595	9294	8403
人均持流通股(股)	12171.8	8383.0	9556.4	10569.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	4888.4	4898.4	5162.4	5658.9

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有8516.27万股，较上期减少16.15万股，占总股本比59.86%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计8家机构，持有4331.98万股，占流通股比30.46%；其中3家公募基金，合计持有1.03万股，占流通股比0.01%。
股东户数11686户，上期为10595户，变动幅度为10.2973%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【高端电子封装材料高新技术企业】公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
更新时间：2025-10-22 10:59:50

【高端装备封装材料领域】公司高端装备应用材料专注于为轨道交通、汽车制造、工程机械、船舶、电力等关键制造领域提供高性能产品与解决方案。在轨道交通领域，公司研发的高铁用粘接材料凭借卓越的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性及耐低温性能，已成为高铁建设中不可或缺的核心材料。在汽车制造领域，公司创新开发的螺纹锁固与结构填充材料，能够有效锁紧金属螺纹、填补组件间隙，并具备大间隙固化、耐高温、优异力学性能及高稳定性等特点，广泛应用于传统燃油车及新能源汽车的电机、电控系统及轻量化材料领域。此外，公司紧跟新能源与智能化发展趋势，持续拓展在新能源汽车、高端装备制造等新兴领域的应用，为客户提供更高效、更环保的解决方案。
更新时间：2025-10-22 10:59:47

【集成电路封装材料】受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。
更新时间：2025-10-22 10:59:40

【导电固晶膜】2024年，公司成功研制出芯片级封装材料——导电固晶膜(ConductiveDieAttachFilm,CDAF)，为国内首家实现量产应用的供应商。相对于传统固晶胶的点胶工艺，CDAF以其平整度、可选厚度、无溢出、高导热等优异性能，应用于各种集成电路芯片先进封装如POP，叠晶封装、高宽带存储器，要求高导热的芯片封装，以及功率器件封装，大大提高了芯片封装良率，为解决高密度芯片和先进封装更有效地散热，提高电性能以及在成本优化方面提供了更好的解决方案，实现了国内芯片封装领域的导电固晶膜（CDAF）材料的国产替代。
更新时间：2025-10-22 10:59:35

【拟收购泰吉诺共计89.42%的股权】2024年12月，公司拟使用现金收购原股东持有的泰吉诺共计89.42%的股权，对应标的公司的出资额为751.64万元。本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。标的公司主要产品已广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等多个业务领域，并在AI芯片相关热管理应用方面实现了技术突破，标的公司提供的高导热、高可靠、低应力、低渗油的解决方案已获得国际国内头部芯片设计公司、AI服务器厂商等知名客户的认可。本次收购将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局。
更新时间：2025-10-22 10:59:22

【PUR 产品的创新突破】2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。
更新时间：2025-08-14 14:51:25

【固态电池领域】2024年4月24日，公司在互动平台表示，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。
更新时间：2025-08-14 14:51:19

【大基金持股】截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份。
更新时间：2025-08-14 14:51:12

【智能终端封装材料】目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。
更新时间：2025-08-14 14:47:22

【用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶】2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。另，2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。
更新时间：2025-08-14 14:45:36

【LIPO 立体屏幕封装技术应用光敏树脂材料】2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货，并获小米科技颁发2024年度“合作创新奖”。
更新时间：2025-08-14 14:44:24

【新能源封装材料】公司积极应对技术迭代加速、行业“内卷”、价格下行等挑战，聚焦封装材料主业，深耕动力电池和储能电池下游市场，持续提升核心竞争力。公司通过加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术，推出多款适应新型电池工艺的创新产品，满足客户的性能需求。同时，公司深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，积极拓展国内外市场，市场份额稳步提升。在光伏领域，公司积极优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，降低原材料成本，针对下游光伏组件厂商需求，提供定制化解决方案，提升客户粘性。
更新时间：2025-08-14 14:40:58

【拟参与设立超摩启源创投基金】2024年2月，为进一步探索和发现新的业务机会和增长点，公司拟借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，公司拟作为有限合伙人以自有资金3,000万元认缴安徽超摩启源基金份额，占安徽超摩启源基金认缴出资金额比例约为10%。安徽超摩启源基金主要投资于新材料领域，包括且不限于集成电路、汽车电子、新能源等硬科技领域，与公司业务具有相关性。
更新时间：2024-02-01 08:08:31

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-19 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):17.56 当日成交额(万元):105195.04 成交回报净买入额（万元）:-139.70

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	14137.58	0
广发证券股份有限公司广州马场路广发证券大厦证券营业部	3540.13	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	2942.33	0
长江证券股份有限公司上海分公司	2748.14	0
海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部	2118.41	0
买入总计: 25486.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	13430.46
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	4161.79
华泰证券股份有限公司海门长江路证券营业部	0	3242.39
海通证券股份有限公司深圳分公司华富路证券营业部	0	2425.28
招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部	0	2366.37
卖出总计: 25626.29 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、新材料入选理由：2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货，并获小米科技颁发2024年度“合作创新奖”。、太阳能入选理由：公司积极应对技术迭代加速、行业“内卷”、价格下行等挑战，聚焦封装材料主业，深耕动力电池和储能电池下游市场，持续提升核心竞争力。公司通过加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术，推出多款适应新型电池工艺的创新产品，满足客户的性能需求。同时，公司深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，积极拓展国内外市场，市场份额稳步提升。在光伏领域，公司积极优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，降低原材料成本，针对下游光伏组件厂商需求，提供定制化解决方案，提升客户粘性。、集成电路入选理由：受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。、苹果产业链入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、新能源车入选理由：公司高端装备应用材料专注于为轨道交通、汽车制造、工程机械、船舶、电力等关键制造领域提供高性能产品与解决方案。在轨道交通领域，公司研发的高铁用粘接材料凭借卓越的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性及耐低温性能，已成为高铁建设中不可或缺的核心材料。在汽车制造领域，公司创新开发的螺纹锁固与结构填充材料，能够有效锁紧金属螺纹、填补组件间隙，并具备大间隙固化、耐高温、优异力学性能及高稳定性等特点，广泛应用于传统燃油车及新能源汽车的电机、电控系统及轻量化材料领域。此外，公司紧跟新能源与智能化发展趋势，持续拓展在新能源汽车、高端装备制造等新兴领域的应用，为客户提供更高效、更环保的解决方案。、半导体入选理由：受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。、华为概念入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、小米概念入选理由：2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。、固态电池入选理由：2024年4月24日，公司在互动平台表示，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。、无线耳机入选理由：目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。、大基金概念入选理由：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份。、存储概念入选理由：2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。另，2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。、专精特新、消费电子入选理由：目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。、先进封装入选理由：受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。。
风格概念:	中盘入选理由：德邦科技 2025-12-05收盘市值64.79亿元,全市场排名2710 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：德邦科技 2025年12月4日融资净买入-504.92万元,当前融资余额:32218.22万元。

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