新增概念入选大智慧“机器人概念”、“人形机器人”等多个板块,入选理由:
【机器人】公司产品应用广泛,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。目前,公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中,同时也在配合相关客户的需求,积极推进多款新产品的送样、验证、开发。工业机器人方面,公司部分产品已应用于工业机器人驱动电机等核心部位。
该公司常规板块还有:半导体、存储概念、大基金概念、固态电池、华为概念、集成电路、苹果产业链、苹果三星、太阳能(光伏)、无线耳机、先进封装、消费电子、小米概念、新材料、新能源车、专精特新
德邦科技主营亮点:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。