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炬芯科技(688049)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年一季报)◆
每股收益(元)        :0.0700
目前流通(万股)     :9088.54
每股净资产(元)      :14.6533
总 股 本(万股)     :12200.00
每股公积金(元)      :13.0626
营业收入(万元)     :11846.65
每股未分配利润(元)  :0.5851
营收同比(%)        :45.48
每股经营现金流(元)  :0.0825i
净利润(万元)       :853.46
净利率(%)           :7.20
净利润同比(%)      :6.57
毛利率(%)           :45.42
净资产收益率(%)    :0.47
◆上期主要指标◆◇2023末期◇
每股收益(元)        :0.5300
扣非每股收益(元)  :0.4191
每股净资产(元)      :14.8337
扣非净利润(万元)  :5112.64
每股公积金(元)      :13.0626
营收同比(%)       :25.41
每股未分配利润(元)  :0.5152
净利润同比(%)     :21.04
每股经营现金流(元)  :1.2713
净资产收益率(%)   :3.64
毛利率(%)           :43.73
净利率(%)         :12.51
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 物联网
入选理由:随着语音技术的不断精进,具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加,针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用,当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配,以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势,从智能语音交互角度出发,不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
智能家居
入选理由:公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、智能蓝牙穿戴设备(含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等)、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。
人工智能
入选理由:公司持续加大研发投入,以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标,从计算架构和芯片电路实现上进行创新,将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中,作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径,通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎,可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产,更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式,基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升,且大幅提升每瓦算力效率;同时,CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销,使得新产品在大幅提高算力的同时,满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片,预计2024年中,将有望向下游客户提供样品芯片。
智能穿戴
入选理由:2023年,公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点,在国内外市场迅速放量,并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中,且表现亮眼,出货创新高,2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术,具有2D和2.5D双GPU加速,JPEG硬件解码,视频表盘,双mic通话降噪,支持第三方应用程序等新功能,目前已有终端产品批量上市。
半导体
入选理由:公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
阿里概念
入选理由:公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、智能蓝牙穿戴设备(含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等)、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。
智能音箱
入选理由:公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升和国产替代大趋势下的市场机遇,蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域,公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱SoC的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌,通过提供差异化搭配的系列芯片组合,可满足市场上终端品牌的差异化需求,得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可,持续加大主流终端品牌的渗透率。公司在持续耕耘蓝牙音箱市场的同时,也积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场,如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风等市场,并进入SONY、Vizio、海信、TCL、Polk、RODE、科大讯飞、猛犸、枫笛等多个知名品牌。
华为概念
入选理由:公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、智能蓝牙穿戴设备(含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等)、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。
芯片概念
入选理由:公司是低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、蓝牙耳机、蓝牙收发一体器、无线麦克风、电竞耳机、蓝牙语音遥控器、智能办公、智能家居等领域。公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片,将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中,对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法,在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案;将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能,应用领域广泛。
小米概念
入选理由:2023年,公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点,在国内外市场迅速放量,并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中,且表现亮眼,出货创新高,2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术,具有2D和2.5D双GPU加速,JPEG硬件解码,视频表盘,双mic通话降噪,支持第三方应用程序等新功能,目前已有终端产品批量上市。
百度概念
入选理由:TWS蓝牙耳机SoC芯片是公司布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点。公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO、QCY、百度等终端耳机品牌供应链。公司将积极耕耘差异化市场,如无线电竞耳机、开放式耳机和蓝牙助听耳机等,推出更多性能卓越的产品解决方案,持续为广大用户带来低延迟高音质的沉浸式音频体验。
京东概念
入选理由:公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、智能蓝牙穿戴设备(含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等)、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。
超宽带
入选理由:2022年7月5日,公司在投资者关系活动记录表中披露,预计在未来3-5年,公司将在持续深耕音频市场的基础上,计划加大横向和纵向的拓展。在纵向拓展方面,公司将持续储备UWB、wifi6等无线连接技术在音频领域的应用,从而抓住更广阔的市场空间和发展机会;在横向拓展方面,公司将在现有的消费类产品线上,扩展其他品类的应用,增强公司的盈利能力。
无线耳机
入选理由:公司支持更低功耗,更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X已大规模量产出货,可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求,方案落地场景包括无线收发dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等;公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的优势,已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案,该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前,公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片,公司新一代专用音频DSP处理芯片正在样品验证阶段,全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。
智能手表
入选理由:2023年,公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点,在国内外市场迅速放量,并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中,且表现亮眼,出货创新高,2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术,具有2D和2.5D双GPU加速,JPEG硬件解码,视频表盘,双mic通话降噪,支持第三方应用程序等新功能,目前已有终端产品批量上市。
在线办公
入选理由:随着语音技术的不断精进,具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加,针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用,当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配,以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势,从智能语音交互角度出发,不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。
消费电子
入选理由:公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-03-31
2024-02-29
2023-12-31
2023-09-30
股东人数    (户)
11222
11076
11008
11067
人均持流通股(股)
8098.9
8205.6
8256.3
8105.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
5954.7
-
6107.1
5763.5
点评:
2024年一季报披露,前十大股东持有5121.58万股,较上期增加33.83万股,占总股本比41.97%,主力控盘强度一般。
截止2024年一季报合计14家机构,持有2564.33万股,占流通股比28.21%;其中6家公募基金,合计持有609.88万股,占流通股比6.71%。
股东户数11222户,上期为11076户,变动幅度为1.3182%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【低功耗系统级芯片设计厂商】公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
更新时间:2024-03-28 14:12:22
【高端AI音频芯片】公司持续加大研发投入,以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标,从计算架构和芯片电路实现上进行创新,将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中,作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径,通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎,可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产,更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式,基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升,且大幅提升每瓦算力效率;同时,CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销,使得新产品在大幅提高算力的同时,满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片,预计2024年中,将有望向下游客户提供样品芯片。
更新时间:2024-03-28 14:11:49
【蓝牙音箱 SoC 芯片】公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、智能蓝牙穿戴设备(含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等)、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。
更新时间:2024-03-28 14:10:20
【智能手表芯片】2023年,公司第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85凭借其低功耗、高帧率、高性能的特点,在国内外市场迅速放量,并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt等多款终端手表机型中,且表现亮眼,出货创新高,2023年出货量已突破千万级。公司发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列。第二代芯片采用了新一代的低功耗技术,具有2D和2.5D双GPU加速,JPEG硬件解码,视频表盘,双mic通话降噪,支持第三方应用程序等新功能,目前已有终端产品批量上市。
更新时间:2024-03-28 14:09:11
【新产品研发】公司支持更低功耗,更好降噪性能且通信性能更强的新一代低延迟高音质无线音频芯片ATS303X已大规模量产出货,可针对性地满足细分市场对低延迟下高音质音频传输的性能要求,方案落地场景包括无线收发dongle、无线电竞耳机、无线麦克风等;公司基于ATB111X芯片及其低于100nA的超低漏电休眠功耗的优势,已经正式推出了助力低碳绿色环保无电池光能量收集蓝牙语音遥控器解决方案,该方案正在品牌客户端的产品化阶段。目前,公司新一代具有更先进制程、集成AI加速引擎的高端蓝牙音频芯片现已流片,公司新一代专用音频DSP处理芯片正在样品验证阶段,全新一代中高端蓝牙音箱芯片正在研发中。
更新时间:2024-03-28 14:09:06
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