德龙激光(688170)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.2500	目前流通(万股) :10336.00
每股净资产(元) :11.9198	总股本(万股) :10336.00
每股公积金(元) :9.1660	营业收入(万元) :8733.22
每股未分配利润(元) :1.5866	营收同比(%) :-11.93
每股经营现金流(元) :-0.3794i	净利润(万元) :-2553.14
净利率(%) :-29.23	净利润同比(%) :-55.01
毛利率(%) :43.28	净资产收益率(%) :-2.05

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.2500	扣非每股收益(元) :0.0614
每股净资产(元) :12.1664	扣非净利润(万元) :635.09
每股公积金(元) :9.1660	营收同比(%) :10.10
每股未分配利润(元) :1.8336	净利润同比(%) :174.92
每股经营现金流(元) :0.4795	净资产收益率(%) :2.08
毛利率(%) :40.88	净利率(%) :3.28

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	商业航天（航天航空）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司有少量航天航空相关业务，但业务占比较小。、激光概念入选理由：公司全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。公司全资子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。、汽车电子入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、碳纤维入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。碳纤维材料具有轻量化、高强度和耐用性等特点，德龙激光推出的碳纤维切割设备，搭配自主研发的高功率激光器，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺、无黑边、效率快，同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷地应用于产线加工。该设备已有出货并在客户产线中应用，获得客户高度认可。、 OLED 入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、半导体入选理由：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。、光通信入选理由：德龙激光通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。、芯片概念入选理由：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。、宁德时代概念入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备。、固态电池入选理由：公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。、华为海思入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、中芯国际概念入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、 MLED 入选理由：公司主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。德龙激光自主研发的 “Micro LED 巨量转移设备” 获得首台（套）装备殊荣。此次认定标志着德龙激光在 Micro LED 显示领域的技术原创性与产业化能力获政府权威认可。、氮化镓入选理由：在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。激光剥离技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。、折叠屏入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。激光剥离技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。、钙钛矿电池入选理由：公司针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时，公司针对BC电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶等设备；另外针对晶硅/钙钛矿叠层、BIPV等光伏组件技术正在开发新产品。、巨量转移概念入选理由：公司主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。德龙激光自主研发的 “Micro LED 巨量转移设备” 获得首台（套）装备殊荣。此次认定标志着德龙激光在 Micro LED 显示领域的技术原创性与产业化能力获政府权威认可。、消费电子入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、核聚变入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司暂无用于核聚变直接加工的激光设备，但有核聚变相关材料的激光加工设备，如用于激光聚变的制靶、惯性导航系统相关的激光加工设备，但业务占比较小。、玻璃基板入选理由：硬脆材料加工一直是公司擅长的主业。公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。、先进封装入选理由：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。。
风格概念:	中盘入选理由：德龙激光 2026-06-05收盘市值82.84亿元,全市场排名2270 、融资融券入选理由：德龙激光 2026年6月5日融资净买入-948.96万元,当前融资余额:46479.79万元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	11813	8631	6754	6337
人均持流通股(股)	8749.7	11975.4	15303.5	16310.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	4971.4	6525.7	7887.8	7922.4

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有4468.23万股，较上期减少241.99万股，占总股本比43.22%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计8家机构，持有1660.62万股，占流通股比16.07%；其中3家公募基金，合计持有82.66万股，占流通股比0.80%。
股东户数11813户，上期为8631户，变动幅度为36.8671%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营精密激光加工设备及激光器】公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-05-26 13:07:40

【玻璃基板TGV业务】硬脆材料加工一直是公司擅长的主业。公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。
更新时间：2026-05-26 13:07:16

【半导体领域】公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
更新时间：2026-05-26 13:05:57

【第三代半导体领域】在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。激光剥离技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。
更新时间：2026-05-26 13:05:53

【显示面板领域】公司主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。德龙激光自主研发的 “Micro LED 巨量转移设备” 获得首台（套）装备殊荣。此次认定标志着德龙激光在 Micro LED 显示领域的技术原创性与产业化能力获政府权威认可。
更新时间：2026-05-26 11:30:53

【光通信领域】德龙激光通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。
更新时间：2026-05-26 11:30:02

【消费电子领域】公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。
更新时间：2026-05-26 11:28:59

【激光器与激光加工服务】公司全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。公司全资子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。
更新时间：2026-05-26 11:27:03

【光伏领域】公司针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时，公司针对BC电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶等设备；另外针对晶硅/钙钛矿叠层、BIPV等光伏组件技术正在开发新产品。
更新时间：2026-05-26 11:25:42

【锂电领域】公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。
更新时间：2026-05-26 11:25:05

【拟定增募资2.4亿元加码主业】2026年4月，调整后，公司拟51.37 元/股向郭伟松、诺德基金、深圳市勤道资管、上海宁苑资管、杨岳智和财通基金发行4,671,987 股股份，募集资金总额239,999,972.19 元，募资将投向激光器生产建设项目、总部研发中心建设项目。公司本次发行有助于巩固和扩大市场，依靠领先的生产设备、优越的产品品质和完善的售后服务在现有的基础上扩大高端产品的生产能力、提高市场占有率，保持和扩大在国内外市场的技术优势和市场资源。
更新时间：2026-04-20 09:21:27

【航天航空相关业务】2025年6月5日公司在互动平台披露：公司有少量航天航空相关业务，但业务占比较小。
更新时间：2025-06-10 10:38:46

【核聚变相关材料的激光加工设备】2025年6月5日公司在互动平台披露：公司暂无用于核聚变直接加工的激光设备，但有核聚变相关材料的激光加工设备，如用于激光聚变的制靶、惯性导航系统相关的激光加工设备，但业务占比较小。
更新时间：2025-06-10 10:38:22

【宁德时代概念】2024年11月28日公司在互动平台披露：公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备。
更新时间：2025-04-11 15:56:09

【碳纤维切割设备】2024年11月28日公司在互动平台披露：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。碳纤维材料具有轻量化、高强度和耐用性等特点，德龙激光推出的碳纤维切割设备，搭配自主研发的高功率激光器，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺、无黑边、效率快，同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷地应用于产线加工。该设备已有出货并在客户产线中应用，获得客户高度认可。
更新时间：2025-04-11 15:54:56

【进入华为海思供应链】2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。
更新时间：2024-09-25 14:02:00

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-05-29 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):12.82 当日成交额(万元):105727.81 成交回报净买入额（万元）:-3077.05

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
光大证券股份有限公司宁波甬江大道证券营业部	1980.04	0
华鑫证券有限责任公司上海自贸试验区分公司	1544.67	0
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	1095.08	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	966.41	0
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	884.51	0
买入总计: 6470.71 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
长城证券股份有限公司大连五惠路证券营业部	0	2632.66
国泰海通证券股份有限公司总部	0	2319.81
国联民生证券股份有限公司北京金宝街证券营业部	0	1551.96
华鑫证券有限责任公司上海自贸试验区分公司	0	1545.73
中国银河证券股份有限公司北京安贞门证券营业部	0	1497.60
卖出总计: 9547.76 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	商业航天（航天航空）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司有少量航天航空相关业务，但业务占比较小。、激光概念入选理由：公司全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。公司全资子公司德力激光及德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。、汽车电子入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、碳纤维入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。碳纤维材料具有轻量化、高强度和耐用性等特点，德龙激光推出的碳纤维切割设备，搭配自主研发的高功率激光器，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺、无黑边、效率快，同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷地应用于产线加工。该设备已有出货并在客户产线中应用，获得客户高度认可。、 OLED 入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、半导体入选理由：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。、光通信入选理由：德龙激光通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。、芯片概念入选理由：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。、宁德时代概念入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备。、固态电池入选理由：公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。、华为海思入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、中芯国际概念入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、 MLED 入选理由：公司主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。德龙激光自主研发的 “Micro LED 巨量转移设备” 获得首台（套）装备殊荣。此次认定标志着德龙激光在 Micro LED 显示领域的技术原创性与产业化能力获政府权威认可。、氮化镓入选理由：在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。激光剥离技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。、折叠屏入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。激光剥离技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。、钙钛矿电池入选理由：公司针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时，公司针对BC电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶等设备；另外针对晶硅/钙钛矿叠层、BIPV等光伏组件技术正在开发新产品。、巨量转移概念入选理由：公司主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。德龙激光自主研发的 “Micro LED 巨量转移设备” 获得首台（套）装备殊荣。此次认定标志着德龙激光在 Micro LED 显示领域的技术原创性与产业化能力获政府权威认可。、消费电子入选理由：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。、核聚变入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司暂无用于核聚变直接加工的激光设备，但有核聚变相关材料的激光加工设备，如用于激光聚变的制靶、惯性导航系统相关的激光加工设备，但业务占比较小。、玻璃基板入选理由：硬脆材料加工一直是公司擅长的主业。公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。、先进封装入选理由：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。。
风格概念:	中盘入选理由：德龙激光 2026-06-05收盘市值82.84亿元,全市场排名2270 、融资融券入选理由：德龙激光 2026年6月5日融资净买入-948.96万元,当前融资余额:46479.79万元、年度强势。

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