德龙激光(688170)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :-0.1600	目前流通(万股) :10336.00
每股净资产(元) :11.7523	总股本(万股) :10336.00
每股公积金(元) :9.1660	营业收入(万元) :45139.46
每股未分配利润(元) :1.4204	营收同比(%) :8.45
每股经营现金流(元) :0.0807i	净利润(万元) :-1686.18
净利率(%) :-3.74	净利润同比(%) :21.00
毛利率(%) :42.54	净资产收益率(%) :-1.38

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.1500	扣非每股收益(元) :-0.2355
每股净资产(元) :11.7653	扣非净利润(万元) :-2434.14
每股公积金(元) :9.1660	营收同比(%) :2.49
每股未分配利润(元) :1.4337	净利润同比(%) :-56.92
每股经营现金流(元) :0.1901	净资产收益率(%) :-1.26
毛利率(%) :43.25	净利率(%) :-5.43

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	商业航天（航天航空）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司有少量航天航空相关业务，但业务占比较小。、激光概念入选理由：公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。2023年技术突破包括：①固体超快激光器产品线，成功研发300W高功率皮秒激光器及300W高功率飞秒激光器；②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。、汽车电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、碳纤维入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。碳纤维材料具有轻量化、高强度和耐用性等特点，德龙激光推出的碳纤维切割设备，搭配自主研发的高功率激光器，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺、无黑边、效率快，同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷地应用于产线加工。该设备已有出货并在客户产线中应用，获得客户高度认可。、 OLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、半导体入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、光通信入选理由：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司在光通信领域有一系列产品，如LCP/MPI天线激光切割、射频器件、PTFE/PI、介质滤波器等多款激光加工设备，以及光模块中的钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、光纤激光切割和端面检测设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备等。、芯片概念入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、宁德时代概念入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备。、固态电池入选理由：2025年7月3日公司在互动平台披露，公司固态电池领域的极片制痕绝缘设备已获得行业头部客户订单，干法电极激光预热和超快激光极片制片设备处于行业头部客户样机试用和工艺验证阶段。、华为海思入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、中芯国际概念入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、 MLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、氮化镓入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、折叠屏入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。、钙钛矿电池入选理由：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。、巨量转移概念入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、消费电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、核聚变入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司暂无用于核聚变直接加工的激光设备，但有核聚变相关材料的激光加工设备，如用于激光聚变的制靶、惯性导航系统相关的激光加工设备，但业务占比较小。、玻璃基板、先进封装入选理由：公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。。
风格概念:	基金重仓入选理由：德龙激光2025-10-30十大股东中基金持股485.0555万股，占总股本4.69% 、小盘入选理由：德龙激光 2025-12-05收盘市值32.42亿元,全市场排名4392 、融资融券入选理由：德龙激光 2025年12月4日融资净买入71.11万元,当前融资余额:11898.78万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	6754	6337	5681	6056
人均持流通股(股)	15303.5	16310.6	14014.3	13146.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	7887.8	7922.4	8161.6	7647.1

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有5016.43万股，较上期减少307.04万股，占总股本比48.53%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计15家机构，持有2603.61万股，占流通股比25.19%；其中10家公募基金，合计持有933.51万股，占流通股比9.03%。
股东户数6754户，上期为6337户，变动幅度为6.5804%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营精密激光加工设备及激光器】公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2025-10-22 14:19:37

【精密激光加工设备】根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
更新时间：2025-10-22 14:19:26

【芯片制造相关激光加工设备】2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
更新时间：2025-10-22 14:19:21

【锂电激光加工新工艺开发】2022年公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单，2023年订单逐步放量，公司针对客户的制程需求变化，进一步推出了激光电芯除漆设备；另外公司根据客户需求在锂电方向还研发了如卷对卷烘烤设备、三工位激光烘烤模切叠一体机等多款新产品。
更新时间：2025-10-22 14:19:13

【固态电池领域】2025年7月3日公司在互动平台披露，公司固态电池领域的极片制痕绝缘设备已获得行业头部客户订单，干法电极激光预热和超快激光极片制片设备处于行业头部客户样机试用和工艺验证阶段。
更新时间：2025-07-04 14:29:23

【航天航空相关业务】2025年6月5日公司在互动平台披露：公司有少量航天航空相关业务，但业务占比较小。
更新时间：2025-06-10 10:38:46

【核聚变相关材料的激光加工设备】2025年6月5日公司在互动平台披露：公司暂无用于核聚变直接加工的激光设备，但有核聚变相关材料的激光加工设备，如用于激光聚变的制靶、惯性导航系统相关的激光加工设备，但业务占比较小。
更新时间：2025-06-10 10:38:22

【光通信领域】2024年12月26日公司在互动平台披露：公司在光通信领域有一系列产品，如LCP/MPI天线激光切割、射频器件、PTFE/PI、介质滤波器等多款激光加工设备，以及光模块中的钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、光纤激光切割和端面检测设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备等。
更新时间：2025-04-11 15:56:48

【宁德时代概念】2024年11月28日公司在互动平台披露：公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备。
更新时间：2025-04-11 15:56:09

【碳纤维切割设备】2024年11月28日公司在互动平台披露：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。碳纤维材料具有轻量化、高强度和耐用性等特点，德龙激光推出的碳纤维切割设备，搭配自主研发的高功率激光器，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺、无黑边、效率快，同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷地应用于产线加工。该设备已有出货并在客户产线中应用，获得客户高度认可。
更新时间：2025-04-11 15:54:56

【集成电路封装应用技术】公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。
更新时间：2024-09-25 14:02:07

【汽车电子、消费电子领域】主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。
更新时间：2024-09-25 14:02:04

【进入华为海思供应链】2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。
更新时间：2024-09-25 14:02:00

【碳化硅领域】公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。
更新时间：2024-09-25 13:52:01

【新款激光器】公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。2023年技术突破包括：①固体超快激光器产品线，成功研发300W高功率皮秒激光器及300W高功率飞秒激光器；②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。
更新时间：2024-09-25 13:48:39

【新能源领域激光加工设备】2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。
更新时间：2024-09-25 13:47:27

【Micro LED 显示激光加工技术】MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。
更新时间：2024-09-25 13:39:58

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-08 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):17.61 当日成交额(万元):80965.33 成交回报净买入额（万元）:-476.60

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	4863.67	0
国投证券股份有限公司上海樱花路证券营业部	4393.36	0
机构专用	4241.34	0
国泰海通证券股份有限公司总部	3918.11	0
国泰海通证券股份有限公司上海静安区新闸路证券营业部	3719.77	0
买入总计: 21136.25 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	7269.37
国泰海通证券股份有限公司总部	0	4401.73
国投证券股份有限公司上海黄浦区中山东二路证券营业部	0	3479.49
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	3464.84
中信建投证券股份有限公司苏州分公司	0	2997.42
卖出总计: 21612.85 万元

交易日期:2025-09-08 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):17.61 当日成交额(万元):80965.33 成交回报净买入额（万元）:-57.95

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	4863.67	0
国投证券股份有限公司上海樱花路证券营业部	4348.46	0
机构专用	4241.34	0
国泰海通证券股份有限公司上海静安区新闸路证券营业部	3719.77	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	2518.51	0
买入总计: 19691.75 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	7269.37
国泰海通证券股份有限公司总部	0	3521.84
国投证券股份有限公司上海黄浦区中山东二路证券营业部	0	3472.06
中信建投证券股份有限公司苏州分公司	0	2786.34
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	2700.09
卖出总计: 19749.70 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	商业航天（航天航空）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司有少量航天航空相关业务，但业务占比较小。、激光概念入选理由：公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。2023年技术突破包括：①固体超快激光器产品线，成功研发300W高功率皮秒激光器及300W高功率飞秒激光器；②光纤激光器产品线，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2022年进行了长达一年的测试验证和少量试产，2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。、汽车电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、碳纤维入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。碳纤维材料具有轻量化、高强度和耐用性等特点，德龙激光推出的碳纤维切割设备，搭配自主研发的高功率激光器，使用高能量激光对碳纤维进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺、无黑边、效率快，同时也可定制自动上下料设备线体，兼容上下料、清洁、排废、AOI检验等工序，更便捷地应用于产线加工。该设备已有出货并在客户产线中应用，获得客户高度认可。、 OLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、半导体入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、光通信入选理由：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司在光通信领域有一系列产品，如LCP/MPI天线激光切割、射频器件、PTFE/PI、介质滤波器等多款激光加工设备，以及光模块中的钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、光纤激光切割和端面检测设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备等。、芯片概念入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、宁德时代概念入选理由：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司和宁德时代的业务合作主要集中在锂离子电池相关智能化激光装备。、固态电池入选理由：2025年7月3日公司在互动平台披露，公司固态电池领域的极片制痕绝缘设备已获得行业头部客户订单，干法电极激光预热和超快激光极片制片设备处于行业头部客户样机试用和工艺验证阶段。、华为海思入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、中芯国际概念入选理由：2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。、 MLED 入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、氮化镓入选理由：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。、折叠屏入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、专精特新入选理由：公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。、钙钛矿电池入选理由：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。2022年，公司第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。、巨量转移概念入选理由：MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。、消费电子入选理由：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。另，2023年10月31日公司在互动平台披露：公司在消费电子和汽车电子方向推出了多款激光精细微加工设备，手机相关包括UTG玻璃切割、折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备，汽车相关包括汽车电子IGBT、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃等激光精细微加工设备。、核聚变入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司暂无用于核聚变直接加工的激光设备，但有核聚变相关材料的激光加工设备，如用于激光聚变的制靶、惯性导航系统相关的激光加工设备，但业务占比较小。、玻璃基板、先进封装入选理由：公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。。
风格概念:	基金重仓入选理由：德龙激光2025-10-30十大股东中基金持股485.0555万股，占总股本4.69% 、小盘入选理由：德龙激光 2025-12-05收盘市值32.42亿元,全市场排名4392 、融资融券入选理由：德龙激光 2025年12月4日融资净买入71.11万元,当前融资余额:11898.78万元。

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