希荻微(688173)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年一季报)◆

每股收益(元) :-0.1190	目前流通(万股) :23864.13
每股净资产(元) :4.2443	总股本(万股) :40975.07
每股公积金(元) :3.5555	营业收入(万元) :12290.87
每股未分配利润(元) :-0.2897	营收同比(%) :205.94
每股经营现金流(元) :-0.1790i	净利润(万元) :-4889.14
净利率(%) :-39.78	净利润同比(%) :-191.09
毛利率(%) :32.45	净资产收益率(%) :-2.74

◆上期主要指标◆

◇2023末期◇

每股收益(元) :-0.1300	扣非每股收益(元) :-0.4562
每股净资产(元) :4.4693	扣非净利润(万元) :-18728.19
每股公积金(元) :3.5828	营收同比(%) :-29.64
每股未分配利润(元) :-0.1724	净利润同比(%) :-257.60
每股经营现金流(元) :-0.5968	净资产收益率(%) :-2.97
毛利率(%) :36.66	净利率(%) :-13.77

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、锂电池入选理由：公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。、智能手机入选理由：公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。、集成电路入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。、汽车电子入选理由：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。、无线充电入选理由：2022年8月，公司在投资者机构调研记录表中披露，公司为三星手机供货的合格供应商。公司在公众号公开披露的产品是量产出货的产品，包括超级快充、无线充电接口相关产品等。同时我们也通过高通平台向三星提供了 DC/DC 产品。未来合作方向主要为快充、信号转换以及接口三方面。在可穿戴设备的研发进展方面，希荻微主要与手机厂家和ODM厂家进行合作，开发通用需求和特定客户定制需求的产品。、智能穿戴入选理由：2022年8月，公司在投资者机构调研记录表中披露，公司为三星手机供货的合格供应商。公司在公众号公开披露的产品是量产出货的产品，包括超级快充、无线充电接口相关产品等。同时我们也通过高通平台向三星提供了 DC/DC 产品。未来合作方向主要为快充、信号转换以及接口三方面。在可穿戴设备的研发进展方面，希荻微主要与手机厂家和ODM厂家进行合作，开发通用需求和特定客户定制需求的产品。、半导体入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。、芯片概念入选理由：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。、小米概念入选理由：公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。、快充概念入选理由：公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。、汽车芯片入选理由：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。、消费电子入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。、 AI手机入选理由：2024年2月27日希荻微微信公众号披露：近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛，因此储能密度更高、充电速度更快、寿命更长的硅阳极锂离子电池成为了市场的新宠。针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30

股东人数 (户)	13138	10852	10914	8862
人均持流通股(股)	18164.2	22058.3	21346.8	19239.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	8581.9	10188.3	9050.2	6667.4

点评:

2024年一季报披露，前十大股东持有27603.17万股，较上期减少44.92万股，占总股本比67.36%，主力控盘强度较高。
截止2024年一季报合计6家机构，持有9398.85万股，占流通股比39.38%；其中无公募基金持有该股。
股东户数13138户，上期为10852户，变动幅度为21.0652%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【模拟集成电路企业】公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。
更新时间：2024-03-05 10:55:12

【HL7603】2024年2月27日希荻微微信公众号披露：近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛，因此储能密度更高、充电速度更快、寿命更长的硅阳极锂离子电池成为了市场的新宠。针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。
更新时间：2024-03-05 10:55:10

【实控人提议2500万-5000万回购股份】2024年2月，公司实际控制人、董事长TAOHAI（陶海）先生提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购。本次回购股份全部用于维护公司价值及股东权益。回购资金总额不低于人民币2,500万元，不超过人民币5,000万元。回购股份的价格：不高于公司董事会审议通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起3个月内。
更新时间：2024-02-06 09:26:52

【可穿戴设备领域】2022年8月，公司在投资者机构调研记录表中披露，公司为三星手机供货的合格供应商。公司在公众号公开披露的产品是量产出货的产品，包括超级快充、无线充电接口相关产品等。同时我们也通过高通平台向三星提供了 DC/DC 产品。未来合作方向主要为快充、信号转换以及接口三方面。在可穿戴设备的研发进展方面，希荻微主要与手机厂家和ODM厂家进行合作，开发通用需求和特定客户定制需求的产品。
更新时间：2023-11-08 13:30:03

【手机等消费电子领域】公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。
更新时间：2023-11-08 13:29:51

【发力车载电子领域】公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。
更新时间：2023-05-26 10:46:27

【拟与韩国动运签署技术许可协议】2022年12月，香港希荻微与韩国公司韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（AutoFocus）及光学影像防抖（OpticalImageStabilization）的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。本次交易将有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。
更新时间：2023-05-26 10:46:24

【客户资源】公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。
更新时间：2023-05-26 10:45:45

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-03-04 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):23.19 当日成交额(万元):33023.15 成交回报净买入额（万元）:-2429.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	2878.31	0
国泰君安证券股份有限公司成都北一环路证券营业部	1407.15	0
中信证券股份有限公司上海分公司	711.98	0
长江证券股份有限公司秦皇岛秦皇西大街证券营业部	677.52	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	540.71	0
买入总计: 6215.67 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	5119.06
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1100.17
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	0	853.15
长江证券股份有限公司秦皇岛秦皇西大街证券营业部	0	806.73
长江证券股份有限公司上海临港新片区证券营业部	0	766.46
卖出总计: 8645.57 万元

交易日期:2024-03-04 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):23.19 当日成交额(万元):33023.15 成交回报净买入额（万元）:-2371.12

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司成都北一环路证券营业部	1405.10	0
沪股通专用	1057.29	0
中国中金财富证券有限公司北京北三环东路证券营业部	434.32	0
申港证券股份有限公司湖北分公司	405.71	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	386.06	0
买入总计: 3688.48 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	3151.25
中信证券股份有限公司上海分公司	0	781.83
长江证券股份有限公司上海临港新片区证券营业部	0	766.46
长江证券股份有限公司秦皇岛秦皇西大街证券营业部	0	697.22
中国中金财富证券有限公司佛山南海桂城灯湖东路证券营业部	0	662.84
卖出总计: 6059.60 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、锂电池入选理由：公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。、智能手机入选理由：公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。、集成电路入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。、汽车电子入选理由：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。、无线充电入选理由：2022年8月，公司在投资者机构调研记录表中披露，公司为三星手机供货的合格供应商。公司在公众号公开披露的产品是量产出货的产品，包括超级快充、无线充电接口相关产品等。同时我们也通过高通平台向三星提供了 DC/DC 产品。未来合作方向主要为快充、信号转换以及接口三方面。在可穿戴设备的研发进展方面，希荻微主要与手机厂家和ODM厂家进行合作，开发通用需求和特定客户定制需求的产品。、智能穿戴入选理由：2022年8月，公司在投资者机构调研记录表中披露，公司为三星手机供货的合格供应商。公司在公众号公开披露的产品是量产出货的产品，包括超级快充、无线充电接口相关产品等。同时我们也通过高通平台向三星提供了 DC/DC 产品。未来合作方向主要为快充、信号转换以及接口三方面。在可穿戴设备的研发进展方面，希荻微主要与手机厂家和ODM厂家进行合作，开发通用需求和特定客户定制需求的产品。、半导体入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。、芯片概念入选理由：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。、小米概念入选理由：公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司将拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。、快充概念入选理由：公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。、汽车芯片入选理由：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。、消费电子入选理由：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。、 AI手机入选理由：2024年2月27日希荻微微信公众号披露：近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛，因此储能密度更高、充电速度更快、寿命更长的硅阳极锂离子电池成为了市场的新宠。针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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