【集成电路设计企业】公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。
更新时间：2023-11-30 13:15:37
【智能充电桩领域】公司电力线载波通信芯片与解决方案业务目前主要面向智能电网用电信息采集、光伏通信和智慧路灯等领域，此外，还可以拓展到智慧社区、智慧楼宇、智慧家居、智能充电桩和工业自动化控制等其他物联网领域。
更新时间：2023-11-30 13:15:35
【双模通信芯片】公司在宽带电力线载波时期切入用电信息采集市场后，通过领先的芯片研发能力及软件方案能力实现市场份额的稳步提升，支持智能电网芯片厂商数目稳步提升。2022年底开始，HPLC产品在国内电网市场的需求进入周期尾声，双模标准正式推出，PLC产品线对业内无线双模芯片加大研发，紧跟行业前沿电力线载波通信与低功耗无线通信相结合的双模通信芯片是公司基于智能电网改造技术发展趋势进行的提前布局，确保公司未来能够在下一轮技术切换周期内抢占先机。2022年年底公司支持的电力线载波通信芯片厂商作为国家智能电网PLC芯片主要厂家，送检的双模通信芯片陆续通过首批国网计量中心的试验检测，取得了芯片级互联互通检测报告。2022年底，公司客户在国家电网HPLC+HRF高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货。
更新时间：2023-10-12 13:36:31
【星闪芯片及解决方案】2023年9月，公司特此说明：现阶段公司与消费类产品客户共同开发搭载星闪芯片的无线终端设备的项目尚处立项阶段，目前产品尚无推向市场明确时间表。公司星闪芯片主要应用于消费类产品，例如无线的鼠标、键盘、穿戴设备，不会用于手机终端。另，2023年3月，公司在机构调研表中披露，星闪作为新一代无线短距标准，本身具备低时延、精同步、高可靠等特点，在汽车电子、智能制造、消费电子等领域有广阔的应用潜力。星闪芯片及其解决方案将是公司一个长期投入的领域，是公司的一个重要的战略发展方向，近两年公司在这方面的研发投入将持续增加，首款星闪芯片将于2023年年中完成验证，市场化及放量将视终端厂商的应用情况而定。终端客户包括整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等。
更新时间：2023-09-11 08:39:49
【实控人提议以2000万-4000万元回购公司股份】2023年8月，公司实际控制人兼董事长、总经理YAOLONGTAN先生提议公司以公司首次公开发行人民币普通股取得的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。以公司目前总股本8,000万股为基础，按照本次回购金额下限人民币2,000万元、回购金额上限人民币4,000万元和回购价格上限66.6元/股进行测算，本次拟回购数量约为300,301股至600,600股，约占公司目前总股本的比例为0.38%至0.75%。回购股份的期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
更新时间：2023-08-18 09:52:59
【入选第五批专精特新“小巨人”企业】2023年7月，江苏省工业和信息化厅下发了《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。入选名单的公示期已结束。公司本次入选国家级专精特新“小巨人”企业是相关政府部门对公司研发实力、技术创新、发展前景等综合实力的充分认可，同时也将有利于进一步提升公司在行业内的竞争力和影响力，对公司的未来发展将产生积极影响。
更新时间：2023-07-24 09:06:45
【拟认购凯风乾德基金份额】2023年4月，公司拟参与认购投资基金宁波凯风乾德股权投资合伙企业(有限合伙)，认购金额2,000万元人民币，首期出资20%。公司本次投资系在保证主营业务发展良好的前提下，探索和发现新的业务增长点，拓宽投资渠道，提升投资收益。创耀科技出资后，标的基金总认缴出资额为7.8亿元，普通合伙人承诺后续募集完成后合伙企业的认缴出资总额将不超过人民币20亿元,合伙企业的认缴出资总额以后续募集截止日的最终实际募集金额为准。投资基金将主要投资于半导体、人工智能、新材料等国家重点支持的高新技术领域。
更新时间：2023-04-26 08:24:19
【拓展新兴领域】公司持续拓宽其应用领域，对于业内新出现的工业、车载、智能家居、智能配网、光伏通信等应用领域进行研发投入。公司积极投入短距无线芯片及其解决方案的研发，新一代无线短距标准本身具备低时延、精同步、高可靠等特点，在汽车电子、智能制造、消费电子等领域有广阔的应用潜力。首款短距无线芯片将于2023年年中完成验证，终端客户包括整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等。高速工业总线互联芯片，目前已交付，客户已在对其进行性能评估中；2022年，广东等地区也陆续出台政策，要求分布式光伏项目必须具备组件级快速关断功能。公司已为光伏领域的合作伙伴定制应用于光伏组件上的双模芯片，集成更多GPIO引脚，集成ADC，集成测温功能。
更新时间：2023-04-25 10:52:21
【芯片版图图设计服务业务】公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司还具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点后端设计能力，处于行业先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务最主要的供应商，占其采购的比例约为60%。
更新时间：2023-04-25 10:44:42
【无线 WiFi 接入领域】公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi5技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被中广互联等客户所接受和认可，支持WiFi6技术标准的芯片也正在研发中。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
更新时间：2023-04-25 10:43:44
【接入网产品】公司在铜线接入芯片中积累起核心竞争力，除贡献主要营收的家庭终端接入芯片外，公司经过长期研发投入,支持VDSL235b技术标准的16端口局端芯片目前已进入试验局测试阶段，局端芯片完成测试后，将进入欧美市场与国际半导体企业同台竞争，未来将有望通过产业化实现突围，打破国外半导体公司在该领域内的技术垄断，进一步提升公司的行业影响力，完善公司产品线，使公司成为具备提供终端、局端、硬件、软件、服务、平台的信息与通信产品及解决方案的信息与通信产品提供商。
更新时间：2023-04-25 10:37:27
【拟参与设立产业投资基金】2022年11月，公司拟与其他合伙人共同出资参与设立私募基金苏州凯风创芯创业投资合伙企业（有限合伙）（最终以工商核名为准）。公司本次投资系在保证主营业务发展良好的前提下，为加强与合作伙伴的产业协同效应，探索和发现新的业务增长点，拓宽投资渠道，提升投资收益。标的基金总募资规模为2.5亿元，公司拟作为有限合伙人认缴出资7,400万元人民币（首期实缴出资40%，即2,960万元，其余实缴出资视项目投资情况而定），占认缴出资总额的29.60%。投资基金将主要投资于“IC”领域高成长未上市公司，重点投资于种子轮或天使轮融资的企业。
更新时间：2022-11-03 08:10:43