昀冢科技(688260)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :-1.2153	目前流通(万股) :12000.00
每股净资产(元) :1.0273	总股本(万股) :12000.00
每股公积金(元) :3.2138	营业收入(万元) :39968.33
每股未分配利润(元) :-3.2752	营收同比(%) :-3.46
每股经营现金流(元) :-0.1530i	净利润(万元) :-14583.81
净利率(%) :-39.22	净利润同比(%) :-82.94
毛利率(%) :3.57	净资产收益率(%) :-83.13

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.8328	扣非每股收益(元) :-0.8682
每股净资产(元) :1.3988	扣非净利润(万元) :-10418.20
每股公积金(元) :3.2027	营收同比(%) :-17.66
每股未分配利润(元) :-2.8926	净利润同比(%) :-262.76
每股经营现金流(元) :-0.2019	净资产收益率(%) :-57.29
毛利率(%) :1.16	净利率(%) :-43.02

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年9月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过87,570.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	智能手机入选理由：2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。、汽车电子入选理由：2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源，加强与客户沟通，共同探讨开发新产品、拓展客户群体在2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级IGBT市场，有望在2024年继续增加IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。、半导体入选理由：公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期，产品升级尚未完成，未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力，并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时，结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求，进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求，公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入，2023年放弃对池州昀钐半导体材料有限公司的优先增资权，进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。、华为概念入选理由：2023年9月12日，公司在投资者互动平台表示，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，华为是公司产品的终端客户之一，公司终端客户还包括小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等其他手机终端厂商。、小米概念入选理由：公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONEBOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。、光学入选理由：公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONEBOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。、消费电子入选理由：2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。。
风格概念:	小盘、融资融券入选理由：昀冢科技 2025年12月3日融资净买入3116.86万元,当前融资余额:30790.95万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	5213	6153	6917	6427
人均持流通股(股)	23019.4	19502.7	17348.6	18671.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	11851.9	10311.7	8450.1	8796.3

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有5833.46万股，较上期增加167.91万股，占总股本比48.61%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计10家机构，持有3955.07万股，占流通股比32.96%；其中5家公募基金，合计持有45.08万股，占流通股比0.38%。
股东户数5213户，上期为6153户，变动幅度为-15.2771%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营光学零部件及汽车电子等】公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONEBOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。
更新时间：2025-10-17 15:55:45

【半导体引线框架业务】公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期，产品升级尚未完成，未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力，并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时，结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求，进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求，公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入，2023年放弃对池州昀钐半导体材料有限公司的优先增资权，进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。
更新时间：2025-10-17 15:55:42

【汽车电子领域】2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源，加强与客户沟通，共同探讨开发新产品、拓展客户群体在2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级IGBT市场，有望在2024年继续增加IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。
更新时间：2025-10-17 15:55:39

【激光热沉器件】昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。公司开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。
更新时间：2025-10-17 15:55:34

【天线产品研发】公司紧跟5G、物联网等领域的快速发展，推出更多适应不同频段和应用场景的高性能天线产品。通过改进天线设计和生产工艺，产品的性能和稳定性获得明显提高，满足了客户对信号传输质量的需求。同时，公司与国外通信设备厂商的合作进一步加深，迭代产品的合作研发稳步推进，建立起了长期供货合作关系，进一步拓展了公司天线产品的应用领域和市场。
更新时间：2025-10-17 15:55:31

【电子陶瓷产品】在电子陶瓷产品的研发方面，公司重点着眼于高导热，低损耗，小型化的陶瓷热沉产品的研发和生产，以满足在激光器泵浦源，光电通信等设备的运用需求。产品尺寸精度高，平整度好，各金属层膜厚分布均匀，焊接功能区各成分比例稳定，具有良好的共晶焊接性和优秀的散热性，性能已经完全达到及超过国外同类产品，可以完全实现国产替代，打破国外厂商的市场垄断，市场前景良好。同时，结合陶瓷基板线路集成度高，散热性好，可以实现立体布线的产品特点，将陶瓷基板与CMI产品相结合，研发出了第四代CMI产品，简称HD-CMI（HighDensity-CMI高密度互连CMI）产品。利用陶瓷基板的双层立体布线结构，可以实现多至30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足了包含驱动IC的CMI产品的设计需求，此产品在2023年已经完成设计及样品试做，并申请了发明专利，后续公司将积极推动四代CMI产品的市场应用，从而进一步提升CMI系列产品的市场竞争力。
更新时间：2025-10-17 15:55:27

【消费电子领域】2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。
更新时间：2025-10-17 15:55:24

【MLCC业务】公司MLCC产品于2023年第四季度正式量产，并从组织建设、产品设计、制程开发、品质检测和性能认证等多个方面进行深耕细作。2024年，将继续加大材料研发和产品开发力度，向小尺寸、高容值方向投入研发精力，力争尽早达到国内MLCC行业技术领先行列。其次，因应新能源汽车行业的蓬勃发展，建立IATF16949汽车质量管理标准体系，并按照汽车电子协会AEC-Q200的标准开发量产车规MLCC产品。MLCC产品业务是公司中长期战略发展的重点领域，公司将着眼未来，对标国际标准，打造高端产品类型，深入研究高精端产品工艺和技术，不断提升产品的性能和质量，赢得客户和更广阔的的市场份额。
更新时间：2025-10-17 15:55:21

【拟定增募资不超8.76亿元】2025年9月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过87,570.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。
更新时间：2025-10-17 15:55:17

【华为是公司产品的终端客户】2023年9月12日，公司在投资者互动平台表示，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，华为是公司产品的终端客户之一，公司终端客户还包括小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等其他手机终端厂商。
更新时间：2024-05-09 09:23:02

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-12-04 披露原因:连续三个交易日内，跌幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):16.52 当日成交额(万元):57170.77 成交回报净买入额（万元）:-10658.35

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	2871.62	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	2867.69	0
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	2558.23	0
中信证券股份有限公司深圳滨海大道证券营业部	2215.01	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	2080.82	0
买入总计: 12593.37 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
光大证券股份有限公司北京月坛北街证券营业部	0	7429.69
中信证券股份有限公司北京紫竹院路证券营业部	0	5362.85
华泰证券股份有限公司北京东三环北路证券营业部	0	3529.09
东方证券股份有限公司张家港东环路证券营业部	0	3470.42
中信证券股份有限公司上海分公司	0	3459.67
卖出总计: 23251.72 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年9月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过87,570.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	智能手机入选理由：2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。、汽车电子入选理由：2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源，加强与客户沟通，共同探讨开发新产品、拓展客户群体在2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级IGBT市场，有望在2024年继续增加IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。、半导体入选理由：公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期，产品升级尚未完成，未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力，并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时，结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求，进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求，公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入，2023年放弃对池州昀钐半导体材料有限公司的优先增资权，进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。、华为概念入选理由：2023年9月12日，公司在投资者互动平台表示，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，华为是公司产品的终端客户之一，公司终端客户还包括小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等其他手机终端厂商。、小米概念入选理由：公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONEBOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。、光学入选理由：公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONEBOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。、消费电子入选理由：2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。。
风格概念:	小盘、融资融券入选理由：昀冢科技 2025年12月3日融资净买入3116.86万元,当前融资余额:30790.95万元。

昀冢科技(688260)股票综合信息查询