【电机驱动控制专用芯片研发企业】公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
更新时间：2023-11-17 08:29:22
【实控人提议以2000万-3000万元回购股份】2023年11月，公司实际控制人、董事长BILEI先生提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购，回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划。回购股份的资金总额：回购资金总额不低于人民币2,000万元，不超过人民币3,000万元；回购股份的价格：不超过董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2023-11-17 08:29:18
【发力汽车电子领域】2022年公司持续发力汽车电子领域的产品研发和市场拓展，车规级产品通过AEC-Q100车规认证。本年度公司积极与整车厂商或Tier1厂商等展开技术交流，全面推广公司的芯片产品和整体应用方案。公司车规产品已进入部分整车厂商或Tier1厂商等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。汽车电子领域的进入需经历较长的产品导入、方案设计与验证、小批量试产等过程，该领域对产品可靠性要求高，项目验证周期较长，公司将根据汽车电子领域的下游需求持续提供高性能的产品和系统级技术支持，以技术优势稳步推进产品在新兴领域的应用。
更新时间：2023-06-30 13:33:31
【双核电机驱动控制芯片研发】高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
更新时间：2023-06-30 13:33:26
【三重技术优势】公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，围绕白色家电、汽车电子、工业控制领域展开技术攻关，针对不同领域开发了相适配的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
更新时间：2023-06-30 13:33:18
【持续攻克无感 FOC 控制算法】BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一，2022年，面对智能家电、汽车电子、工业等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。
更新时间：2023-06-30 13:31:16
【新产品研发】本年度公司聚焦汽车电子、工业控制等领域展开技术攻关。在汽车电子领域，公司主要围绕新能源汽车的热管理系统、座椅通风、电动车窗、电动座椅、车载冰箱、汽车空调等细分应用展开研发；在工业控制领域，公司围绕工业智能控制所需的伺服电机等应用领域展开研发；本年度，公司在白色家电领域持续取得技术突破，实现白色家电控制器的成本下降以及可靠性提升。2022年，白色家电领域销售占比由2021年5.12%上升至10.35%，散热风扇（应用于服务器等）领域销售占比由2021年4.38%上升至10.42%，白色家电、散热风扇（应用于服务器等）已发展成为公司产品应用的重要领域。
更新时间：2023-06-30 13:30:34
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目，总投资金额34511.00万元，项目拟对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME（电机主控）+RISC-V”双核芯片架构；高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目，总投资金额10033.00万元，公司将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片；补充流动资金项目，总投资金额11000.00万元。
更新时间：2022-04-20 07:50:08
【客户情况】公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、 艾美特、 松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中，为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。全球知名电机厂商日本电产选择本公司作为其电机驱动控制芯片供应商之一，日本电产所生产的BLDC电机服务于全球客户。
更新时间：2022-04-20 07:49:46
【发展战略规划】在技术储备上，公司研发团队在报告期内从芯片设计、电机驱动架构、电机技术三个技术层面入手，实现了一系列高性能的电机驱动控制芯片，针对不同应用领域研发出有效解决特定领域控制难点的整体解决方案。在技术发展方面，公司将持续加大对深圳研发中心的投入，同时扩建上海研发中心，形成深圳、上海双研发中心的组织架构。在技术研究上，持续加深对ME内核架构、算法硬件化、芯片集成化、RISC-V指令集架构、变频控制算法、电机矢量控制算法、精准运动控制算法等技术的研究，攻破对控制精度要求较高的机器人、工业应用等领域的驱动控制难题，以控制算法为突破口，拓宽产品应用领域，扩大产品的市场占有率，以技术引领市场的增长，以创新驱动企业的未来发展。
更新时间：2022-04-20 07:49:37