【无线音频SoC芯片】公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一,主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片等,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。
更新时间:2023-10-30 14:49:34
【高端蓝牙芯片】2023年10月,公司在投资者关系活动记录表中披露,公司凭借优秀的性能优势,已被搭载于小米 Redmi Buds 4 活力版与 realme Buds Wireless 3 的耳机产品中。2023年上半年,公司推出OWS耳机芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片等多款新产品,同时对现有智能蓝牙音频芯片、可穿戴产品芯片进行持续升级,基本将全产品线升级至最新的BT5.4蓝牙协议,保障稳定的无线连接和低延时的无线传输,进一步提升产品性能降低功耗;讯龙系列部分产品采用了Cadence HiFi4 DSP,极大提升了产品算力与集成度,同时快速支持第三方算法集成。公司推出的“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片受市场高度认可,凭借出色的性能表现和性价比优势,目前被搭载在小米、realme等多家品牌的产品,每月出货量保持稳定增长,占营业收入比例持续增长。讯龙系列毛利率相对于AB系列毛利率较高,随着占比的提升,公司综合毛利率随之改善。
更新时间:2023-10-30 14:49:30
【物联网芯片】面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场,公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产,大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度,满足不同物理节点的无线连接和智能控制,适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景,紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。在物联网UWB技术领域,公司将通过自主研发、与知名高校、第三方研究机构技术合作等途径研究开发室内精准定位等技术,广泛布局IoT、AIoT领域,抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇。
更新时间:2023-05-09 15:13:21
【八大产品线】公司产品性能均衡、全面,市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上,公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和市场开拓,目前公司部分芯片产品已应用至智能手表、智能车载支架等物联网产品中,逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。
更新时间:2023-05-09 15:12:58
【RISC-V产业先行者】公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片,该指令集工具链完整,可模块化设计,具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者,公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构,配合开源实时操作系统RT-Thread,自主开发出高性能CPU内核和DSP指令,实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上,公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上,公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。
更新时间:2023-05-09 15:03:06
【新产品研发】公司根据客户需求,2022年完成了多功能TYPEC音频处理SoC升级芯片工程样片的测试和客户试产验证工作并已实现量产;“讯龙三代”低功耗智能可穿戴SoC芯片进入量产阶段,正持续进行市场和客户推广工作;完成了高集成低功耗22nm工艺蓝牙耳机SoC芯片工程样片、高性能TWS蓝牙耳机SoC芯片工程样片、第一代语音控制SoC芯片工程样片、第一代蓝牙控制SoC芯片工程样片的设计工作并进入流片阶段;完成了Wifi蓝牙低功耗智能物联网SoC芯片工程样片设计工作,并于近期完成了工程样片MPW流片。
更新时间:2023-05-09 14:59:07
【拟共设集成电路产业基金】2023年1月,公司的控股股东、实际控制人、董事长黄志强先生拟与公司全资子公司博源创芯及11位公司成员共同投资设立合伙企业,合伙企业博源芯投的认缴出资总额为人民币10,000万元,黄志强先生拟作为普通合伙人出资200万元,占认缴出资总额的2.00%,子公司博源创芯及11位公司成员作为有限合伙人出资9,800万元,占认缴出资总额的98.00%。本次设立合伙企业事项符合公司发展战略,合伙企业主要投资于集成电路全产业链及行业细分领域,公司可获取投资收益。合伙目的:作为投资人主要投资于集成电路全产业链及行业细分领域,获取投资收益,为合伙人创造投资回报。
更新时间:2023-01-11 08:59:23
【专精特新】2021年7月,公司获评国家专精特新“小巨人”企业称号。
更新时间:2022-07-15 07:49:43
【募资投向】公司募集资金总额在扣除发行费用后,将全部用于与公司主营业务相关的项目:智能蓝牙音频芯片升级项目,项目投资总额41549.40万元;物联网芯片产品研发及产业化项目,项目投资总额18790.54万元;Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目,项目投资总额24430.20万元;中科蓝讯研发中心建设项目,项目投资总额24835.08万元;发展与科技储备基金,项目投资总额50000.00万元。
更新时间:2022-06-28 14:06:46