入选理由:公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目(无锡项目)、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(南京项目)。截至2025年末,无锡项目和南京项目均已投入使用,成功承接了AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求,直接带动了高端测试业务占比提升,实现公司业绩快速增长。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设;拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力;拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目尚在筹划中,上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中,成都子公司已于2026年1月注册成立。