【射频前端芯片设计企业】公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品包括Wi-Fi FEM及IoT FEM，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。射频前端（RFFE）是无线通信设备中的位于天线与通信主芯片（SoC）之间的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组（ FEM）。射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。
更新时间：2023-11-17 07:54:13
【Wi-Fi FEM】公司主要产品为Wi-Fi FEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。公司已成为国内领先的Wi-Fi FEM供应商，也是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。
更新时间：2023-11-17 07:54:09
【Wi-Fi 6E FEM、Wi-Fi 7 FEM】公司核心技术及创始团队自2014年回国创业开始，即看好Wi-Fi无线通信市场的发展前景，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，公司目前已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合。公司Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi 主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计。公司已在积极进行Wi-Fi 7 FEM技术及产品研发，已有多款产品在研，部分在研产品与高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商进行技术对接及纳入参考设计的认证工作。
更新时间：2023-10-31 14:46:25
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后拟用于：新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目，投资总额33311.19万元，本项目是在现有产品线和技术储备的基础上，对Wi-Fi FEM产品进行迭代升级，巩固公司现有Wi-Fi无线连接应用领域，并加大在智能手机Wi-Fi应用领域的拓展，从而丰富公司Wi-Fi FEM产品品类，提升公司Wi-Fi射频前端芯片的性能和核心技术指标，满足客户日益增长的连接设备及高品质无线传输的需求，扩大公司在Wi-Fi射频前端芯片及模组领域的市场份额；泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目，投资总额7832.33万元；企业技术研发中心建设项目，投资总额10026.65万元；补充流动资金，投资总额27000.00万元。
更新时间：2023-10-31 14:46:18
【未来发展与规划】在产品及应用领域方面，公司一方面进一步巩固和提升Wi-Fi FEM、IoT FEM等领域的产品及市场渗透，一方面也在积极推进车联网等泛IoT新兴领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化。一方面，公司将对现有产品进行持续优化升级和迭代创新，全面提升产品的性能、线性度和可靠性等关键指标，提高产品的市场竞争力和客户满意度；另一方面，公司将进一步拓展产品应用领域， 抓住智能手机等移动终端市场、物联网市场机遇， 寻求新的业务增长点，释放长期增长新动能。通过研发中心项目的建设及在研储备项目，公司将以技术创新为依托，持续研发射频PA模组、射频开关和射频LNA等多款产品，进一步增强公司整体技术水平、研发实力和知识产权壁垒。
更新时间：2023-10-31 14:46:11
【客户情况】公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司已进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安集成，与主要封测厂商华天科技、长电科技、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系。
更新时间：2023-10-31 14:46:04
【专精特新】公司子公司上海康希是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市企业技术中心及浦东新区企业研发机构。
更新时间：2023-10-31 14:45:57
【5GNR小基站PA】公司获得的主要荣誉奖项包括：5G微基站射频芯片创新模范奖、2020年“创客中国”上海市中小企业创新创业大赛总决赛三等奖-5G射频前端芯片的研发。截至招股意向书签署日，公司正在从事的研发项目包括：5GNR小基站PA，本项目旨在研发应用于5GNR小微基站的高效率PA，采用Doherty架构并实现媲美于行业领先厂商的产品性能。
更新时间：2023-10-31 14:45:46
【技术创新】公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-Fi通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力，并建立了自主完整的研发技术体系，截至招股意向书签署日，公司已取得专利28项，其中境内发明专利15项，另取得集成电路布图设计专有权21项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAs pHEMT射频前端芯片技术”、“GaAs HBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。
更新时间：2023-10-31 14:45:33
【线性度、效率水平、噪声系数】在线性度与功率指标方面，对Wi-Fi射频前端芯片而言，为达到更高的线性度势必造成功率回退，反之亦然。因此行业内通常使用在实现某一线性度的情况下，射频前端芯片能够达到的最大发射功率用于衡量其线性度与功率的综合指标。公司部分中高端产品（HE系列等）Wi-Fi 6 FEM产品的发射功率在MCS11（1024-QAM）及-43dB EVM线性度条件下能达到20-22dBm水平，同行业公司同类产品的发射功率在同等条件下一般为18-22dBm。在效率指标方面，高转化效率能够有效降低射频芯片的功耗，在终端设备小型化的趋势下，能够有效降低能耗，提升电池续航能力，减少芯片发热造成的性能可靠性问题。公司部分中高端产品（HE系列等）射频前端芯片的效率水平在MCS7及-30dB EVM线性度条件下可达16%-19%，同行业公司同类产品效率一般为15%-18%。在噪声系数指标方面，公司部分中高端产品（HE系列等）的NF噪声系数可达1.5-2.0dB之间，同行业公司同类产品NF噪声系数一般为1.8-2.2dB。
更新时间：2023-10-31 14:45:20
【Wi-Fi主芯片市场规模】受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。根据QY Research的数据，从2017年至2020年全球射频前端市场规模以年复合增长率15.77%的速度快速增长，2020年达202.16亿美元。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射频前端市场预计未来几年仍将呈现快速增长趋势，预计2022年全球射频前端市场规模将达272.21亿美元。Wi-Fi广泛应用于移动设备、网络设备、家庭设备（智能家居等）、车载设备等众多场景。根据TSR统计的数据，2021年Wi-Fi终端市场出货量达41.07亿台，未来几年仍将保持持续较快增长。根据市场调研机构Markets and Markets的数据，2020年全球Wi-Fi主芯片市场规模达197亿美元，预计2026年将增长至252亿美元。
更新时间：2023-10-31 14:45:08